TrendForce表示，汽車(chē)市場(chǎng)將在2021年復(fù)蘇，年銷(xiāo)量為8400萬(wàn)輛汽車(chē)，而用于汽車(chē)半導(dǎo)體的12英寸晶圓廠產(chǎn)能則嚴(yán)重短缺。IC供應(yīng)鏈中最近的短缺狀況已從消費(fèi)電子產(chǎn)品和ICT產(chǎn)品逐漸擴(kuò)展到工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)。過(guò)去，汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)的制造商主要基于IDM或fab-lite業(yè)務(wù)模型，例如NXP，英飛凌，意法半導(dǎo)體，瑞薩，安森美半導(dǎo)體，Broadcom，TI等。在高電壓的情況下，產(chǎn)品生命周期相對(duì)較長(zhǎng)，并且對(duì)可靠性和使用壽命的支持有很高的要求，因此行業(yè)更難將生產(chǎn)線和供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)換到其他地方。TrendForce指出，目前在12英寸晶圓廠的28nm，45nm和65nm節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)的汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)品正遭受目前最嚴(yán)重的短缺，而在8英寸晶圓廠中0.18μm及以上節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)能力也很長(zhǎng)。被其他產(chǎn)品排隊(duì)。

半導(dǎo)體（微芯片）短缺正在擾亂汽車(chē)生產(chǎn)，并可能延遲新車(chē)銷(xiāo)售的恢復(fù)和該部門(mén)的盈利能力。汽車(chē)制造商正在減少產(chǎn)量，并選擇性地空轉(zhuǎn)工廠，直到短缺緩解，這預(yù)計(jì)需要幾個(gè)月的時(shí)間，”惠譽(yù)國(guó)際評(píng)級(jí)公司表示。惠譽(yù)解決方案隨后在一份報(bào)告中說(shuō)：“很難確切地說(shuō)半導(dǎo)體短缺將持續(xù)多長(zhǎng)時(shí)間，但是，根據(jù)我們的估計(jì)，我們認(rèn)為短缺可能持續(xù)到2023年初。”惠譽(yù)（Fitch）表示，汽車(chē)行業(yè)未能將其供應(yīng)鏈從所謂的“準(zhǔn)時(shí)制”模式更新為更多樣化的系統(tǒng)，而下一代汽車(chē)需要更多的半導(dǎo)體，這可能導(dǎo)致構(gòu)成汽車(chē)的供應(yīng)短缺。肯定會(huì)在2021年出現(xiàn)銷(xiāo)售增長(zhǎng)的風(fēng)險(xiǎn)。

“我們認(rèn)為，豐田汽車(chē)公司內(nèi)部系統(tǒng)可以監(jiān)控包括材料在內(nèi)的整個(gè)供應(yīng)鏈，因此幾乎沒(méi)有受到影響。現(xiàn)代/起亞和寶馬指出，它們已確保了半導(dǎo)體庫(kù)存，并且在不久的將來(lái)不會(huì)受到影響。但是，諸如博世和大陸集團(tuán)這樣的零部件生產(chǎn)公司受到了限制，而大眾汽車(chē)在德國(guó)具有很高的生產(chǎn)比重，卻大幅削減了產(chǎn)量。”瑞銀在一份報(bào)告中說(shuō)。

全球車(chē)用芯片大缺貨，美國(guó)、日本、德國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)相繼傳出因車(chē)用芯片缺貨而減產(chǎn)，三國(guó)透過(guò)外交管道向臺(tái)灣求援，經(jīng)濟(jì)部日前為此邀請(qǐng)臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠代表吃便當(dāng)，商討應(yīng)變方法。

據(jù)世界先進(jìn)指出，去年每輛新車(chē)內(nèi)含半導(dǎo)體 IC 價(jià)值約 500 多美元，今年將進(jìn)一步提升至 600 美元，增加約 2 成，且今年汽車(chē)出貨量可望由去年的 7200 萬(wàn)輛，成長(zhǎng)至今年的 7700 萬(wàn)輛。

臺(tái)積電車(chē)用半導(dǎo)體需求去年第四季起開(kāi)始復(fù)蘇，面對(duì)近來(lái)全球車(chē)用芯片大缺貨，臺(tái)積電發(fā)聲明表示，在產(chǎn)能滿載的同時(shí)，正重新調(diào)配產(chǎn)能供給，加速生產(chǎn)相關(guān)車(chē)用產(chǎn)品；聯(lián)電表示，現(xiàn)階段產(chǎn)能供不應(yīng)求，但優(yōu)先供應(yīng)車(chē)用客戶需求，盼能緩解部分壓力。

世界先進(jìn)目前車(chē)用相關(guān)營(yíng)收占比不到 10%，大部分車(chē)用電子客戶都有合約規(guī)范，生產(chǎn)排程優(yōu)先，今年車(chē)用營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)，成長(zhǎng)幅度優(yōu)于平均值。

除晶圓代工廠看到車(chē)用半導(dǎo)體商機(jī)外，硅晶圓廠也同步受惠。環(huán)球晶看好，5G、電動(dòng)車(chē)將帶動(dòng)第三代半導(dǎo)體需求，未來(lái)電動(dòng)車(chē)就像一臺(tái)超大型計(jì)算機(jī)在路上跑，所使用的半導(dǎo)體芯片需求將會(huì)大增。

近來(lái)隨著車(chē)用市場(chǎng)需求升溫，車(chē)用芯片大缺貨的熱潮也吹向上游材料硅晶圓，環(huán)球晶 (6488-TW)、合晶 (6182-TW) 都證實(shí)，相關(guān)訂單大舉涌入，6 吋、8 吋產(chǎn)能全線滿載，預(yù)期今年上半年需求持續(xù)暢旺、產(chǎn)能仍將供不應(yīng)求。

環(huán)球晶近期車(chē)用需求明顯轉(zhuǎn)強(qiáng)、訂單激增，客戶更大舉拉貨備庫(kù)存，6 吋產(chǎn)能塞爆、8 吋也滿載，目前車(chē)用營(yíng)收占比約 1-2 成。

合晶車(chē)用營(yíng)收占比達(dá)近3成，為車(chē)用熱潮下的主要受惠者，近期楊梅廠6吋產(chǎn)能已全數(shù)滿載，產(chǎn)能利用率遠(yuǎn)超過(guò)100%，訂單更超出產(chǎn)能能供應(yīng)的2至3成；龍?zhí)?8吋廠受惠車(chē)用與功率組件需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，及 CIS、工業(yè)與屏下指紋辨識(shí)等應(yīng)用帶動(dòng)，產(chǎn)能利用率也從 95% 提升至滿載。

另一方面，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商也積極布局因應(yīng)電動(dòng)車(chē)高頻率、高功率需求的化合物半導(dǎo)體氮化鎵 (GaN) 組件，挾著硅制程固有的規(guī)模經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)，搶進(jìn)氮化鎵應(yīng)用領(lǐng)域，臺(tái)積電、漢磊投控 (3707-TW) 旗下晶圓代工廠漢磊科、環(huán)球晶都已小量生產(chǎn)中。

本文資料來(lái)自矩亨網(wǎng)、Trendforce和福布斯網(wǎng)站，本文整理發(fā)布。