繼上周回調(diào)后，半導(dǎo)體板塊集體大漲，其背后的邏輯是由于5G的普及和汽車行業(yè)對上游芯片需求的增長，疊加疫情帶來PC需求上升和數(shù)據(jù)中心投資力度的加大，導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供需平衡被打破，價格持續(xù)上升。

1、市場缺芯

自2020年四季度開始，以汽車芯片為主的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能短期。進入2021年后，消費性終端產(chǎn)品的需求動能未見趨緩，產(chǎn)能緊張的缺芯情況仍在持續(xù)，甚至有愈演愈烈的趨勢，手機、PC、家電、游戲機等多數(shù)需要使用到芯片的電子產(chǎn)品均或多或少受到了影響。

從晶圓廠的生產(chǎn)情況我們可以明顯看出來，2021年第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛，面對終端產(chǎn)品對芯片的需求居高不下，客戶傾向加大拉貨力道，使晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求狀況延續(xù)，因此預(yù)估各業(yè)者營運表現(xiàn)將持續(xù)走強，預(yù)估第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者總營收年成長達20%。

2、什么原因?qū)е率袌鋈毙救绱司o張

由于去年疫情的影響，導(dǎo)致上半年產(chǎn)能下降+終端廠商對采購比較保守，導(dǎo)致芯片庫存減少。隨著下半年電子產(chǎn)品+汽車需求的爆發(fā)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供需平衡被打破，供給端無法及時供應(yīng)。

然而，由于半導(dǎo)體的生產(chǎn)極為復(fù)雜，產(chǎn)能增加需要較長的時間。如僅是硅片的制造中就可能有高達1400個處理步驟（取決于處理的復(fù)雜程度），并且大部分處理步驟都涉及使用各種高度復(fù)雜的工具和機器，工藝復(fù)雜。

（1）比如，晶圓廠為客戶制造成品芯片可能需要長達26周的時間。主要的原因如下：制造完成的半導(dǎo)體晶圓的周期時間平均大約需要12周，而先進工藝則可能需要14-20周。要完善芯片的制造工藝以提高產(chǎn)量和產(chǎn)量需要花費更多的時間-大約24周。

（2）當(dāng)制造過程完成，硅片上的半導(dǎo)體就需要經(jīng)過最后一個生產(chǎn)階段，就是我們熟悉的測試和封裝（ATP），然后再將芯片最終制成并準(zhǔn)備好交付給制造商、終端客戶。封裝測試一般可能需要另外6周才能完成。

總的來說，從客戶下訂單到收到最終產(chǎn)品的交貨時間最多可能需要26周。

3、漲價潮開啟

在供需失衡的情況下，半導(dǎo)體價格持續(xù)上升。延續(xù)2020年晶圓代工緊缺的情況，8英寸、12 英寸產(chǎn)能持續(xù)緊缺，2021年全球各大晶圓代工廠、IDM大廠、IC設(shè)計廠紛紛宣布在年初漲價，預(yù)計半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供不應(yīng)求和漲價趨勢將延續(xù)至2021年下半年。

芯片產(chǎn)能在2020年下半年就已處于極為緊缺的狀態(tài)，當(dāng)時間進入2021年下半年，即便疫情緩解使電視、筆電等宅經(jīng)濟需求產(chǎn)品發(fā)生零組件庫存修正的可能性依然存在，加上5G終端應(yīng)用如智能型手機滲透率提升等因素，將持續(xù)推動晶圓代工廠產(chǎn)能利用率維持在90%上下，很難出現(xiàn)稼動率大幅跌落的情況。

此外，半年內(nèi)中芯國際仍可仰賴現(xiàn)有原物料庫存維持正常營運，若禁令持續(xù)未解，原先于中芯國際生產(chǎn)的半導(dǎo)體零組件勢必得尋求其他晶圓廠的協(xié)助，恐將導(dǎo)致全球晶圓代工市況比現(xiàn)階段更加緊缺，引發(fā)更嚴(yán)峻的產(chǎn)能排擠效應(yīng)。

目前全球已有超過40多家上游半導(dǎo)體廠商宣布漲價，整個行業(yè)的漲價已經(jīng)啟動，并且預(yù)計在今年第三季前不會有價格回跌的情況。

4、由于行業(yè)缺芯+漲價將長時間持續(xù)，并且市場開始有了較強的反應(yīng)，因此我們整理了近期漲價的公司，排名不分先后，包括但不限于：

新潔能605111.SH

無錫新潔能于2020年12月21日發(fā)布價格調(diào)整通知函表示，自2021年1月1日起，公司產(chǎn)品價格將根據(jù)具體產(chǎn)品型號做不同程度的調(diào)整，系統(tǒng)中未交訂單也將同步執(zhí)行調(diào)整后的價格。

士蘭微600460.SH

士蘭微表示由于MOS圓片及封裝材料價格上漲，同時又受產(chǎn)能的影響，公司相關(guān)產(chǎn)品的成本不斷上升，從2020年12月9日起，該公司的SGT MOS產(chǎn)品的價格提漲20%。

華潤微688396.SH

公司決定自2021年1月1日起，對公司產(chǎn)品價格作出相應(yīng)調(diào)整，調(diào)整幅度視具體品種不等。

捷捷微電300623.SZ

捷捷微電在2020年11月16日發(fā)布漲價通知，該公司表示，從2020年11月16日起，該公司的芯片產(chǎn)品售價上漲15~30%，成品器件售價上漲10~20%。

上海貝嶺600171.SH

上海貝嶺決定自2021年1月1日起，公司產(chǎn)品價格將根據(jù)具體產(chǎn)品型號做不同程度的價格上調(diào)，2021年1月1日起發(fā)貨的訂單均按照調(diào)整后的單價執(zhí)行。

匯頂科技603160.SH

匯頂科技決定自2021年1月1日起，公司的所有產(chǎn)品美金價格在現(xiàn)行價格的基礎(chǔ)上統(tǒng)一上調(diào)30%，所有之前收到單位交付的訂單也需要重新進行價格變更。

華微電子600360.SH華微電子在價格調(diào)整的溝通函中表示，由于原材料等成本持續(xù)上漲，資源緊張、采購周期延長，公司供貨成本大幅增加，因此覺得將產(chǎn)品價格上調(diào)10%，從2021年1月1日開始執(zhí)行。

富滿電子300671.SZ

富滿電子決定于2021年1月1日開始，該公司所有產(chǎn)品含稅價格在現(xiàn)行價格基礎(chǔ)上統(tǒng)一上調(diào)10%，未來將根據(jù)市場的動態(tài)變化隨行就市持續(xù)調(diào)整。

晶豐明源688368.SH

晶豐明源決定于2021年1月5日，作出不同程度的漲價調(diào)整，此前已生效但尚未完成交付的訂單及新訂單均適用調(diào)整后的新價格。

立昂微605358.SH

立昂微2月1日在互動平臺表示，截至目前，6英寸硅片產(chǎn)品價格已經(jīng)實施漲價。后續(xù)產(chǎn)品定價計劃公司會根據(jù)成本、市場行情等因素綜合確定。

恩智浦NXPI.US

2021年1月4日，微芯科技就發(fā)布了新年里的第一份漲價通知，該公司表示，受疫情等各種因素影響，全球供應(yīng)鏈趨緊，上游材料漲價，為了能夠更好的服務(wù)客戶，從2021年1月15日開始，公司的很多產(chǎn)品線價格將上調(diào)。
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