三星正在開發(fā)兩種版本的Exynos 2200芯片
在今年1月的三星 Exynos 2100發(fā)布會上，三星正式官宣，與 AMD 共同合作開發(fā)下一代移動旗艦處理器Exynos 2200芯片，其GPU將采用AMD的RDNA 架構(gòu)的GPU。
據(jù)推特爆料者@TheGalox_最新消息，采用5nm增強(qiáng)技術(shù)AMD RNDA架構(gòu)GPU的三星 Exynos 2200，相比 Exynos 2100可實現(xiàn)25%的CPU 性能提升和250%的GPU性能，就目前工程樣本測試結(jié)果來看，圖形性能比目前的蘋果A14還要強(qiáng)兩倍。
而根據(jù)之前消息來看，三星正在開發(fā)兩種版本的 Exynos 2200 芯片：一種用于 Android 手機(jī)，另一種用于筆記本電腦。而這次爆料中的處理器性能提升可能就是指筆記本端，性能釋放更為充裕，而手機(jī)移動端可能就在相同架構(gòu)基礎(chǔ)上，根據(jù)自身使用場景，進(jìn)行規(guī)格和頻率調(diào)整。
在筆記本端，因為更加富裕的散熱空間，芯片的功耗和規(guī)格能堆得更高，性能自然也是更容易提升，但在手機(jī)端這種對功耗敏感的設(shè)備上，運行功耗反倒會比芯片規(guī)格更重要些，如果三星這顆和AMD共同打造的Exynos 2200芯片擁有良好的低功耗表現(xiàn)，這顆處理器將有機(jī)會和蘋果A14同臺競爭，而不是過去被同期蘋果甩開一大截。
責(zé)任編輯:tzh
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19391瀏覽量
230638 -
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
456文章
51075瀏覽量
425868 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5485瀏覽量
134419 -
gpu
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
4764瀏覽量
129180
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
臺積電拒絕為三星代工Exynos芯片
近日，有關(guān)三星考慮委托臺積電量產(chǎn)其Exynos芯片的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，這一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平臺上發(fā)布。該博主在推文中透露，三星
英偉達(dá)加速認(rèn)證三星AI內(nèi)存芯片
芯片。作為當(dāng)前市場上最先進(jìn)的內(nèi)存技術(shù)之一，HBM3E(High Bandwidth Memory 3 Enhanced)以其超高的帶寬和低功耗特性而備受矚目。英偉達(dá)正在對三星提供的兩種
三星首次確認(rèn)Exynos 2500 處理器存在
三星電子在最新的2024年第二季度財報電話會議上，正式確認(rèn)了備受矚目的新一代移動處理器——Exynos 2500的存在。這款芯片標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一里程碑，作為繼
三星Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力吸引了全球科技界的目光。據(jù)最新媒體報道，三星自主研發(fā)的Exynos 2500芯片在3nm工藝的研發(fā)上取得了顯著進(jìn)展，這一里程碑式的
三星開發(fā)新的芯片封裝技術(shù)FOWLP-HPB，以防止AP過熱
根據(jù)韓國媒體 TheElce 的報導(dǎo)，三星正在開發(fā)一種新的晶片封裝技術(shù)，以防止自研 Exynos 系列手機(jī)處理器 (AP) 過熱的情況。 報
三星Exynos 2500遭遇良品率挑戰(zhàn),三星積極應(yīng)對力保Galaxy S25系列競爭力
在科技行業(yè)，每一次技術(shù)的革新都伴隨著無數(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。近日，據(jù)行業(yè)媒體報道，三星的Exynos 2500芯片在量產(chǎn)前遭遇了一個不小的挑戰(zhàn)——良品率僅為20%，遠(yuǎn)低于行業(yè)量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。然而，面對這一困境，
三星Galaxy Z折疊屏手機(jī)無Exynos版本：均搭載驍龍8 Gen
據(jù)悉，即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機(jī)均搭載驍龍8 Gen 3處理器，無Exynos版本。消息人士指出，三星在折疊屏手機(jī)領(lǐng)域選擇高
三星Galaxy Watch 7將采用Exynos W1000處理器
之前的三星 Galaxy Watch 4 使用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片，Galaxy Watch 6 則選用因調(diào)整了時鐘頻率與制造工藝而更強(qiáng)的 Exynos W9
三星提升Galaxy S25系列手機(jī)體驗，Exynos 2500芯片AI性能升級
此舉表明Exynos 2500 SoC有望新增G-NPU、S-NPU和標(biāo)記為TPU的新型組件，而上代Exynos 2200僅含一個G-NPU，Exynos 2400則有
三星發(fā)布中端市場Exynos 1480芯片，業(yè)界首款基于Arm v9架構(gòu)
相較于去年采用5nm制程的Exynos 1380，Exynos 1480升級至三星自研的4nm（4LPP+）制程技術(shù)。新芯片包含四顆ARM Cortex-A78 CPU核心，主頻高達(dá)2
三星Galaxy Watch7將搭載Exynos W940芯片，性能顯著提升
之前已有報道指明，Exynos W940芯片即基于全面升級的Exynos 5535（內(nèi)部型號，非市場命名），預(yù)期將成為三星首次商業(yè)化應(yīng)用的3納米級芯
谷歌Tensor G4芯片與三星Exynos 2400共用FOWLP工藝
IT之家了解到，借助FOWLP技術(shù)，有助于增強(qiáng)芯片組的I/O功能并加快電信號傳輸速度，同時提升其抗熱性，使SoC能夠維持更穩(wěn)定高效的多核性能。據(jù)悉，三星在Exynos2400產(chǎn)品描述中指出，此技術(shù)能使多核性能提升約8%。
三星電子最新消息 成立AI芯片開發(fā)團(tuán)隊 出售所持ASML剩余股份
三星電子一直業(yè)界風(fēng)向標(biāo)，我們來看看三星電子近期的最新消息。 三星電子在硅谷成立AI芯片開發(fā)團(tuán)隊 據(jù)外媒報道消息，有業(yè)內(nèi)人士透露出
高通與三星合作開發(fā)2納米旗艦芯片，但供應(yīng)存疑
值得注意的是，一年前，Exynos 2500就在前幾代三星3GAp節(jié)點上線；這份報告進(jìn)一步推斷，Exynos 2600的后續(xù)版本（暫時命名）亦將在同一SF2節(jié)點完成生產(chǎn)。
三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技術(shù)，提高性能與散熱能力
據(jù)最新消息，三星的Exynos 2400芯片將采用扇出式晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)。這種封裝技術(shù)使得Exynos 2400在性能和散熱能力方面有了顯著提升。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論