為了減少對中國方面的依賴，拜登簽署了一項行政命令，與中國臺灣和日本和韓國等國家/地區(qū)合作，加快建立芯片和其他戰(zhàn)略意義產(chǎn)業(yè)鏈的合作。不難看出，美國政府已逐漸重視其面臨的芯片供應(yīng)問題。

國際半導(dǎo)體協(xié)會（SEMI）和美國半導(dǎo)體協(xié)會（SIA）最新報告顯示，2020 年美國芯片制造僅占全球 12%，遠(yuǎn)低于 90 年代 37% 的制造產(chǎn)能；而形成鮮明對比的是，美企 2020 年半導(dǎo)體銷售額占全球市場的近一半。也就是說，盡管美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)勢頭很猛，但十分依賴其它國家/地區(qū)代工制造；而臺積電便是代工鏈條上的重要玩家，其市場份額已超過 50%。

近日臺積電董事長劉德音對外官宣3nm工藝研發(fā)進(jìn)度。劉德音表示，新工藝研發(fā)不僅一切順利，甚至比預(yù)期還要快，其3nm工藝在2022年就可進(jìn)行商用。不過值得一提的是，臺積電3nm技術(shù)仍采用FinFET結(jié)構(gòu)，而三星的3nm技術(shù)將率先升級GAA技術(shù)。

此外，據(jù)臺積電被曝光的內(nèi)部信確認(rèn)，將投資約2326億元在美國新開設(shè)6個工廠，地點位于美國的亞利桑那州，以實現(xiàn)建設(shè)超大型晶圓廠的目標(biāo)。按照此前的消息披露，工廠為5nm的12英寸晶圓廠，將從2021年開始建設(shè)，預(yù)計2024年進(jìn)行投產(chǎn)。

事實上，臺積電“赴美建廠”的計劃，早在 2020 年 5 月就已公開。當(dāng)時，臺積電發(fā)布聲明表示，該芯片工廠將建在亞利桑那州，計劃于 2021 年開始建設(shè)，2024 年投入生產(chǎn)，采用 5nm 工藝為相關(guān)的客戶代工芯片，計劃的月產(chǎn)能是 20000 片晶圓。

值得一提的是，臺積電在美國華盛頓州卡馬斯市已設(shè)有一家晶圓廠，并且在德克薩斯州奧斯汀市和加利福尼亞州圣何塞市設(shè)有設(shè)計中心。

彼時，臺積電曾預(yù)估亞利桑那州工廠建設(shè)預(yù)計支出（包括資本支出） 120 億美元。不過，投資建設(shè)一座 12 寸的晶圓廠尚需一、二千億新臺幣，如果臺積電在美國蓋六座新廠的消息屬實，則總投資額將達(dá)到 1 兆元新臺幣（約 359 億美元）。同時，一旦工廠建成，則美國新廠月產(chǎn)能可達(dá) 10 萬片以上；基于此，臺積電超越三星，曾為美國產(chǎn)能最大的非美系半導(dǎo)體代工廠。

除了建廠消息更新，臺積電目前正招募技術(shù)人員前往美國駐點。據(jù)臺積電此前透露，美國新廠將直接創(chuàng)造 1600 多個高科技專業(yè)職位，并在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中創(chuàng)造數(shù)千個間接職位。

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