ADAS功能漸成車輛標配，ADAS模塊技術發展解讀

如Yole的分析師所說，進入新十年，“ADAS意味著正在幫助攀登2014年SAE定義的自動駕駛階梯，并贏得了“L2”、“L2+”和現在的“L2++”的華麗表演。但就自動駕駛而言，現實也許還不是一回事。”雖然如此，整個行業也在這一過程中為全自動車輛（AV）實現最高水平的自動化積累著更多的經驗。

為了提高汽車的安全性，高級駕駛員輔助系統（ADAS）已經發展了十多年。將一組傳感器（主要是雷達和攝像頭）與強大的電子控制單元相結合，這項技術在過去十年中取得了很大突破。

美國《消費者報告》的研究表明，有57%的受訪者表示，其汽車中至少有一項ADAS功能，這使他們沒有發生車禍。漫漫車流當中，駕駛者少不了會低頭看手機，抬頭一看卻發現前車踩了剎車。有了采用雷達和攝像頭等關鍵傳感器和部件的ADAS，就可以避免這種情況發生，保證汽車的安全功能。

學術研究也證明，自動緊急制動（AEB）能夠將追尾事故減少40%，并能將相關死亡人數減少15%。高科技為“零愿景”（無事故駕駛）理念在全球傳播做出了貢獻。

ADAS功能漸成車輛標配

現在，ADAS功能在許多汽車上都已成為標配。美國國家安全委員會、J．D Power、AAA和消費者報告共同為這些ADAS功能命名。ADAS術語很多，以美國2020款豐田不同車型ADAS功能為例，就有：FCW（前方碰撞預警）、CABE（城市自動緊急制動）/HABE（高速公路自動緊急制動）、PED．AEB（行人自動緊急制動）、LDW（車道偏離警告）、LKA（車道保持輔助）、BSW（盲點警告）、RCTW（后方交叉路口警告）等。

2020款豐田ADAS功能

其中一些功能是監管機構強制要求的，而另一些功能則有助于汽車制造商提高汽車安全等級;不同地區監管機構對ADAS功能的強制要求也不一樣。

ADAS對半導體要求越來越高

圍繞著跨越2025-2026的車型，領先主機廠正在采用下一代架構。這意味著要明確這些車型的長相、內部結構、智能及其與未來發展方向的交匯點。

西門子數字工業軟件公司負責自動駕駛和ADAS高級主管David Fritz說：“主機廠已經頓悟，把精力花在對整個系統建模上會更有意義，這樣就可以知道，當把所有部分放在一起時，將真正解決這個大而復雜的問題。它將汽車行業推向了用半導體制造智能手機、數字電視一樣的領域，即先了解應用，然后去構建——而不是先構建，并相信它們都會組合在一起。”

汽車的功能越來越多，支持系統的芯片本身也變得越來越復雜。例如ADAS已不再是單獨的域控制器，許多之前分開的功能已被集成在一起。Synopsys汽車IP部門經理Ron Digiusepe說：“當行業繼續從分布式架構整合到多SoC復雜功能時，控制器必須在一個集中的模塊上執行多個ADAS功能，所以需要多核處理器。它還必須支持AEB或LKA等ADAS視覺應用。AEB將利用激光雷達和雷達等多種類型傳感器和多種算法，如人工智能（AI）、基于視覺的算法。這就需要更復雜的處理，因此，這些ADAS域控制器中會用到16nm或14nm finFET工藝芯片，而且還在向7nm甚至5nm finFET工藝推進，以放入針對多個應用的多處理器核，比如8到12個Arm 64位高端核，還有AI/視覺加速器、DSP加速器。”

Arm最近發表的一份報告強調了向異構計算的遷移。車載ADAS等系統正變得越來越復雜和相互關聯。Arm表示，需求的多樣性既需要一種整體的電子設計方法，也需要更加異構的計算架構。

做好ADAS是當務之急

毋庸置疑，自動駕駛汽車的開發將繼續，但ADAS的部署將成為2021年的重點。

汽車導入ADAS功能后，確實減少了事故，挽救了生命。今天，ADAS的路還遠沒走完。ADAS采用毫米波雷達、激光雷達、單/雙目攝像頭等傳感器對數據進行決策控制，算法的局限決定其用戶體驗與人類駕駛仍存在一定差距，很多ADAS功能只能在特定場景下使用。

就說車道保持和自適應巡航功能吧，由于系統對車輛在車道中位置和前車距離的刻意控制，導致車輛對方向和速度的控制非常生硬。另外，ADAS無法保證感知所有場景，也不保證100%準確預警，更不保證對任何危險情況主動采取措施，且不承擔任何事故責任。所以，在目前情況下，使用ADAS切不可掉以輕心，駕駛者始終要對自己的駕駛行為負責。

再說用戶體驗，大多數車上的ADAS并沒有達到消費者愛用的程度。對用戶來說，ADAS也過于難懂，專業詞匯多得讓人一頭霧水。因此，當務之急是半導體廠商、Tier 1和主機廠要認真為用戶科普一下ADAS細分功能，特別是讓他們能夠理解和體驗，否則ADAS的推廣和普及就很難實現。因為一直標榜客戶至上的主機廠也明白，應該提供客戶想要并愿意為其付費的功能。

人工智能正在賦能ADAS，包括自我診斷和自我修復車輛，這將大大減少故障次數。在學習駕駛模式下，新駕駛者被攝像頭、雷達和激光雷達包圍，可有效避免發生事故。這些系統將保證司機和乘客安全、知情、娛樂和出行效率。語音和手勢用戶界面將直觀理解命令;增強現實有助于導航，提供興趣點或安全問題警報，利用虛擬現實（VR）投影發現支柱（pillar）盲點背后的東西。由于所有這些AI技術都還處于起步階段，硬件系統將需要隨著系統的改進而調整，并通過OTA更新最大限度地延長系統的壽命。

現在ADAS技術已經進入很多車型，盡管有些不叫ADAS。下一步是如何通過傳感器融合使其功能。現在的攝像頭越來越好，3D攝像頭正在部署，它距離激光雷達只有半步之遙，而成本大概只是后者的1/100。當然，過去幾年，激光雷達的成本也在大幅下降，初創企業正在這一領域扮演主要角色。

ADAS及其半導體工藝

先看前向安全攝像頭，根據所需功能，攝像頭有多種不同類型，以鏡頭數量分為單目、雙目和三目;以距離遠近分為長、中、近程攝像頭。三目或多目攝像頭是一種立體視覺，它基于從相鄰不同視角獲取同一環境的多幅獨立圖像來估計距離，即視覺信息的三角測量。然后使用算法處理器對現實環境進行密集的3D數字表示。

在近程激光雷達中，如大陸的多功能攝像頭MFL4x0，將紅外近程激光雷達（光探測和測距）傳感器和CMOS攝像頭集成在一個緊湊的單元中，即使是小型汽車也可以安裝在鏡座中。其主要功能是以非常高的可靠性對車輛前方的物體進行分類，并檢測即將發生的碰撞;同時具有駕駛員輔助功能（如車道偏離警告、交通標志識別和智能前照燈控制）。

采埃孚ZF TriCam三目攝像頭是集成了“三只眼睛”的模塊，具有不同視角，從車輛前面和旁邊的不同距離傳遞重要信息，確保各種駕駛情況下的不同視角。

攝像頭對于目標檢測是必不可少的。它利用人工智能探測路邊的行人或垃圾桶等物體，為車輛提供必要的信息。此外，攝像頭最大的優點是可以精確地測量角度。這使車輛能夠盡早識別接近的車輛是否會轉向。如果城市交通需要大視角來記錄行人和交通情況，那么在高速公路上需要300米的長距離和窄視角。

寶馬X5 ADAS系統所使用的MobileEyeQ4三目攝像頭集成在前擋風玻璃內側的后視鏡模塊內部。它能夠產生3D感知，從而提供強大的L2+駕駛輔助功能。EyeQ4圖像處理芯片（目前是28nm FinFET工藝）融合處理三個攝像頭的圖像信號，并提供各種提升駕駛舒適性的駕駛輔助功能。EyeQ5將會采用7nm FinFET或10nm工藝。

以ZF S-Cam 3單目安全攝像頭為例，可以看到其內部有兩個主要組件，一個是搭載MobileEye EyeQ3的處理器板，另一個是搭載安森美半導體CMOS圖像傳感器（CIS）的板子。

另一種架構是在車輛周圍使用多個攝像頭，將攝像頭接入中央接線盒。在特斯拉Model 3中，車的周圍有8個攝像頭，這些攝像頭的數據被送入位于儀表板下的中央ADAS控制模塊。

經過多年的發展，特斯拉ADAS控制板（即全自動駕駛（FSD）計算機）HW3．0使用了特斯拉自研設計、三星14nm制造的2個SoC。這塊板上有很多半導體器件。據IHS的一份報告顯示，HW2．5的半導體含量約為520美元。

據報道，HW4．0芯片由特斯拉和博通共同開發，將采用臺積電7nm工藝制造。預計該芯片2021年第四季度開始量產，首批搭載該芯片的車輛最早2022年第一季度開始交付。HW4．0芯片代工換成了臺積電，主要原因是其7nm工藝能夠在更低的電源電壓（低于500mV）下工作，這將實現更低的功耗，其性能預計將是HW3．0的3倍。

攝像頭系統的另一個關鍵部件是CMOS圖像傳感器。大多數汽車攝像頭模塊都使用安森美半導體的圖像傳感器。2014年，安森美半導體收購了在汽車行業占據強勢地位的Aptina，在汽車CIS領域獨樹一幟。

另一個有價值的ADAS功能是盲點監測。汽車后保險杠上的雷達模塊可以實現此功能。盲點監測又稱并線輔助功能，后保險杠上安裝的雷達在車速大于10kM/h時自動開啟，向車輛左右3米，后方8米的范圍持續發送雷達信號，并分析處理探測到的信號，排除固定物體和較遠距離的物體，如果探測區域內有車輛靠近，后視鏡上的黃色燈帶就會閃爍予以提示。

車的前面還有一個遠程雷達模塊，支持自適應巡航控制和自動緊急制動。它可能安裝在汽車的前格柵或前保險杠上，如奔馳的毫米波雷達，寶馬除了雷達之外還有攝像頭，奧迪A7更是搭載了一個毫米波雷達和一個激光雷達。

大陸的長距離毫米波雷達模塊也有兩塊板：一塊是處理器板，另一塊是有雷達芯片組和天線的板子，均搭載NXP的芯片（分別為MCU和收發器）。

總之，ADAS的主要功能僅由車內的兩個系統實現：

攝像頭系統：CMOS圖像傳感器獲取圖像，由處理器處理數據。處理器采用倒裝芯片BGA（FCBGA）封裝。

雷達系統：車內通常有三個雷達模塊。兩個在后保險杠上，一個在前格柵。每個模塊都有收發雷達信號的收發器和處理雷達信號的處理器。雷達收發器采用LDFO封裝，也有的采用倒裝芯片CSP（FCCSP）封裝。

直到幾年前，汽車中的大多數半導體元件都使用鍵合焊線工藝封裝。雖然鍵合焊線仍然是主流汽車芯片封裝，但ADAS模塊越來越多地使用了先進封裝，如倒裝芯片FCBGA、低密度扇出（LDFO）和倒裝芯片FCCSP。

目前，不論是自動駕駛（ADS），還是ADAS，車輛都要在所有條件下執行各種駕駛功能。為了實現這一點，車輛不僅要與內部復雜系統進行通信，還要與外部環境進行更多通信。未來的汽車技術將繼續使用越來越多的攝像頭、雷達和激光雷達。傳感器技術必須更強大，能夠處理更復雜的任務。汽車系統組件應提供更高的性能，以便以更高的速度處理更多的數據，并將延遲和功耗降至最低。因此，更精細的納米工藝就成為了半導體廠商的不斷追求。根據汽車各系統的功能不同，使用的工藝也不一樣。

值得一提的是，盡管芯片制造商已經使出了渾身解數來跟上摩爾定律的步伐，但進展越來越難，采用先進IC封裝技術已成為一種補救辦法，有助于在減小整體封裝尺寸的同時實現芯片的可擴展性、功能密度和異構集成。當然，ADAS等汽車應用也會從中受益。

駛向未來

ADAS的發展讓眾多駕駛員輔助功能得到了廣泛采用，不斷增強了整體駕駛體驗、安全性、舒適性和便利性。如Yole的分析師所說，進入新十年，“ADAS意味著正在幫助攀登2014年SAE定義的自動駕駛階梯，并贏得了“L2”、“L2+”和現在的“L2++”的華麗表演。但就自動駕駛而言，現實也許還不是一回事。”雖然如此，整個行業也在這一過程中為全自動車輛（AV）實現最高水平的自動化積累著更多的經驗。

責任編輯：haq