《2021 CIAS中國國際新一代車規級功率半導體技術高峰論壇》將于4月12-13日在上海盛大舉辦。

本屆峰會3大專場，分別是：應用創新與第三代半導體專場、芯片技術及材料降本專場、模組熱管理與可靠性專場、涉及IGBT、碳化硅MOSFET、寬禁帶半導體材料；來自車規級半導體產業鏈超300位國內外領先企業高層將匯聚一堂，辯趨勢、論方向、共商發展大計！

在本次峰會上，博格華納電驅動事業部亞太區總工程師 顧捷將發表《功率電子控制器和新能源汽車電驅動系統》的主題演講。

顧工是原德爾福電氣化與電子控制器事業部亞太區總工程師。德爾福科技擁有領先的功率電子技術、成熟的生產工藝、完善的供應鏈和龐大的客戶基礎，2020年10月2日，與博格華納合并。在原有優勢資源基礎上進行增補和升級，將為行業客戶提供更完善的整套集成和獨立功率電子產品（包括高壓逆變器、轉換器、車載充電機和電池管理系統）以及支持服務（包括軟件、系統集成和熱管理）。

博格華納主要為全球主要汽車生產商提供先進的動力系統解決方案，是這個領域中公認的領袖。

放眼世界，電動車的關鍵技術包括電池和電驅動等方面，其中關鍵的電池技術和產能門檻很高。但在電驅動等技術方面，包括零部件廠商和主機廠都非常積極搶占這個技術高地。而由電動馬達、動力控制和驅動齒輪集于一體的三合一電驅動系統正是主流方向，為此技術電動汽車供應商之間的也掀起整合浪潮。

汽車世界正在以飛快的速度擁抱電氣化，隨著電氣化進程的不斷推進，各大車企對車規芯片也越發依賴，涵蓋了MCU（微控單元）、功率半導體（IGBT/MOSFET）等部分車規級芯片。所以對于車企和半導體廠商的合作愈發密切。

日前，針對汽車芯片供應緊張問題，工信部電子信息司和裝備工業一司指導中國汽車芯片產業創新戰略聯盟等編制《汽車半導體供需對接手冊》，并在2月26日舉辦的汽車半導體供需對接專題研討會上正式發布。

會上，工信部電子信息司司長喬躍山表示，工信部將積極引導和支持汽車半導體產業發展，支持企業持續提升集成電路的供給能力。

此外，上汽資產消息顯示，十三屆全國人大四次會議將于2021年3月5日在北京召開。全國人大代表、上汽集團黨委書記、董事長陳虹即將啟程赴京。陳虹代表透露，本屆兩會，他將帶去4份建議。其中，有一份建議為《關于提高車規級芯片國產化率，增強國內汽車供應鏈自主可控能力的建議》，陳虹代表建議，在消費級芯片企業的扶持政策基礎上，加大對車規級芯片行業的扶持力度，使整車和零部件企業“愿意用、敢于用、主動用”。

出臺聚焦車規級芯片的扶持政策，包括各級研發和產線投資補貼、首臺套應用補貼等，降低企業投入和產品價格；并拉動保險企業設計產品責任險，對國產芯片在整車上的應用進行保障，降低整車、系統和芯片企業的應用風險。

從近期整車廠及零部件廠商的頻頻動作來看，未來車規級芯片將迎來爆發式增長。

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