3月5日消息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)表年度半導體關鍵布局市場展望，SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，去年以來，中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)氣勢如虹，成為全球舉足輕重的產(chǎn)業(yè)，過去10年當中有7年是全球最大半導體設備投資區(qū)域，今年臺積電資本支出創(chuàng)下新高，SEMI預期中國臺灣今年將重回全球最大半導體設備市場。

SEMI產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)曾瑞榆表示，去年全球半導體設備銷售額約達690億美元，年增16％寫下新紀錄，預期今年將再成長逾10％并突破760億美元，而且有機會加速成長并突破800億美元。事實上，今年1月北美半導體設備出貨金額超過30億美元并創(chuàng)下歷史新高，在產(chǎn)能供不應求且業(yè)者大動作投資擴產(chǎn)情況下，未來幾年將是半導體設備市場的超級循環(huán)周期（super cycle）。

曾瑞榆表示，今年全球半導體市場有機會較去年成長逾10％，動能來自于晶圓代工及內存兩大市場都出現(xiàn)強勁成長。晶圓代工市場去年成長超過20％，今年再成長15％應沒有問題，主要需求來自于新冠肺炎疫情帶動的數(shù)字轉型需求，5G、AI/HPC、物聯(lián)網(wǎng)亦將帶動成長。晶圓代工產(chǎn)能已供不應求且會延續(xù)到下半年，8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊將延續(xù)到明年。

在內存市場部份，曾瑞榆指出，今年是DRAM市場景氣反轉的一年，手機用行動式DRAM復蘇比預期快，大陸手機廠備貨及出貨預估樂觀，蘋果iPhone銷售強勁，下半年會有更多5G手機上市并推升行動式DRAM需求。服務器DRAM、標準型DRAM需求強勁，價格第一季觸底反轉，未來幾個季度價格持續(xù)看漲。

曹世綸則指出，中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)營運看旺，但也面臨地緣政治影響，因為地緣政治局勢將加速生產(chǎn)轉移與供應鏈搬遷步伐，保護主義興起將推動其它地區(qū)制造能力的進步，例如去年歐盟多國決定合資擴大在半導體先進制程投資。中國臺灣需要不斷創(chuàng)新與投資規(guī)模來增強競爭，人才為產(chǎn)業(yè)根基且必須解決留才與人才短缺問題。

曹世綸對此提出給半導體產(chǎn)業(yè)的三大建言，一是修習地緣政治學分，二是積極參與國際性組織，三是成為決策者而非被決策者。臺灣地區(qū)廠商應學習做全球性的領導者，成為國際標準的制定者及影響者。
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