市場預測：先進封裝市場預計2019-2025年復合年增長率為6.6%，2025年將達到420億美元。其中2.5D/3D堆疊IC、ED和FO是增長最快的技術平臺，復合年增長率分別為21%、18%和16%。

供應鏈：臺積電、英特爾、三星、安靠、日月光都活躍于先進封裝市場。

COVID-19的影響:由于新冠疫情爆發，預計2020年先進封裝同比下降6.8%，但該市場將在2021年反彈。

“龍頭企業必須迅速行動，發揮優勢，創新并競爭。先進封裝無疑是關鍵，”YoleDéveloppement先進封裝團隊主分析師FavierShoo表示。

2019年至2025年，先進封裝市場復合年增長率6.6%，市場營收在此期間將增加一倍以上。Yole的先進封裝團隊預測，到2025年該市場營收將突破420億美元。這幾乎是傳統封裝市場預期增長率（2.2%）的三倍。

在此動態環境下，Yole和華進半導體宣布將于2021年5月18日-20日聯合舉辦SYNPAS技術研討會。該研討會已連續舉辦7年，每次參會人員超200人。

作為一場線上研討會，SYNAPS為業內龍頭企業提供了分享愿景、評估新技術、發現商機的獨一無二的平臺。SYNAPS的目標是傳遞先進封裝市場現狀，助力企業迎接新的機遇和挑戰。

事實上，Yole深入調研了具有顛覆性的先進封裝技術和相關市場，總結了最新的創新趨勢，并強調了商機。相關內容可參考以下報告：

l《先進封裝市場現狀及動態（2020版）》遵循行業演變，分析了市場和領先先進封裝公司的關鍵戰略……

l《先進封裝市場季度監測》于每季度末發布，及時傳遞市場動態以及關鍵企業的戰略

先進封裝行業現狀如何？將如何演變？哪些平臺主導著市場？潛在應用有哪些？新冠肺炎疫情的影響是什么？Yole緊跟行業和技術發展，歡迎參加YOLE和華進半導體共同舉辦的SYNAPS 2021，獲得解答。

先進封裝市場正在吸引半導體供應鏈各個層面的大公司。臺積電、英特爾、三星、安靠、日月光等都活躍于該市場，精準定位，把握了業務價值。先進封裝技術已經成為半導體創新的關鍵，賦能行業探索和創新，并填補芯片和PCB之間的差距。

受新冠肺炎影響，預計2020年先進封裝市場同比下降6.8%。Yole半導體、存儲&計算事業部總監Emilie Jolivet表示，“但是，我們非常樂觀，堅信該市場將在2021年反彈，同比增長約14%。”

Yole Korea封裝、組裝&基板事業部總監&首席分析師Santosh Kumar解釋：“預計2.5D/3D TSV IC、ED和FO市場營收增長最快，市場份額分別為21.3%、18%和16%。由COVID-19導致的新用戶行為，從數字娛樂、遠程工作到數字業務規模的激增，數據驅動的產品運用顯然正在加速。”

例如，移動、網絡和汽車領域的FO，人工智能、機器學習、高性能計算、數據中心、CIS和3D NAND領域中的3D堆疊，汽車、移動和基站領域的ED等。從營收細分來看，2019年移動和消費市場占先進封裝總營收的85%，Yole預計到2025年，該市場復合年增長率有望實現5.5%，占先進封裝市場總營收的80%。與此同時，電信和基礎設施是營收增長最快的細分市場，約占先進封裝市場份額的13%。Yole的分析師預測，到2025年，該市場份額將從2019年的10%增加到14%。同時，從營收來看，汽車及運輸細分市場將以10.6%（2019-2025年）的復合年增長率增長，2025年實現19億美元左右。

不容置疑，先進封裝已然成為創新的核心。尤其對半導體行業而言，大趨勢帶來了新的挑戰。來自世界各地的領先的先進封裝公司將在2021年的SYNAPS大會上交流他們的愿景和展望。

華進半導體總經理肖克表示：“毫無疑問新冠疫情向世界提出了挑戰,但它也對半導體行業產生了積極的影響。疫情改變了生活和工作方式,比如居家辦公和自動化投資成為趨勢，這勢必會推動計算、微處理器和內存等市場需求。在此背景下，2021年半導體行業將充滿機遇。華進半導體和YOLE希望通過舉辦SYNAPS，促進先進封裝行業的國際交流和全球合作，促進全球半導體行業的發展。歡迎您加入SYNAPS2021，共同開拓中國市場！”

原文標題：先進封裝：助力半導體企業大展拳腳的關鍵技術

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責任編輯：haq