多層陶瓷電容工藝流程和HORIBA-MLCC的領(lǐng)域應(yīng)用
是重要的電子元器件，屬于被動元件中的電路類(電阻、電容、電感、合成LCR)是負(fù)責(zé)電路結(jié)構(gòu)的重要組成部分。電容在電路中的重要作用是儲存電荷、交流濾波、旁路、提供調(diào)諧及振蕩和用于微分、積分電路等。 電容的材質(zhì)分為 ——陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電解電容、薄膜電容等。
每種介質(zhì)材料所制成的電容器的性質(zhì)會有很大差別，被用于不同的領(lǐng)域。其中陶瓷電容的市場占有率約有43%（陶瓷電容中多層陶瓷電容的市場占有率高達(dá)約93%）。
多層陶瓷電容
多層陶瓷電容是單層陶瓷電容的基礎(chǔ)上采用多層堆疊的工藝來增加層數(shù)，其中電容與電極的相對面積和堆疊層數(shù)成正比，從而在不增加元件個數(shù)、體積增加也相對有限的情況下，滿足了現(xiàn)代高性能電子產(chǎn)品對容量的需求。
多層陶瓷電容的工藝流程
HORIBA-MLCC 燒結(jié)過程中的應(yīng)用
原文標(biāo)題：HORIBA-MLCC領(lǐng)域應(yīng)用
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