3月5日，據(jù)路透社報道，一位美國國會消息人士近日透露，國會參議院正在考慮為之前批準(zhǔn)的提振美國芯片制造業(yè)相關(guān)提案，提供300億美元的資金支持。與此同時，參議院還正在考慮在一項新法案中增加包括限制中國進(jìn)入美國資本市場的條款，以促進(jìn)美國科技業(yè)的發(fā)展。

事實上，引導(dǎo)制造業(yè)回流在近十多年來一直是美國政府的目標(biāo)之一。早在08年美國總統(tǒng)大選上，奧巴馬為了爭取勞工支持，就已經(jīng)打出“買美國貨，投奧巴馬”的競選口號。但在2009年，由于擔(dān)心制造業(yè)回流會引發(fā)國際貿(mào)易戰(zhàn)，奧巴馬最終還是淡化了這一舉措。

然而，2017年特朗普通過稅改等行政命令試圖推動制造業(yè)回流，為企業(yè)和個人減稅，鼓勵海外企業(yè)回流美國。在稅改成效不大之下，特朗普還向美國企業(yè)施壓，要求企業(yè)將產(chǎn)線從中國移回美國本土，或禁止美企與部分中國企業(yè)進(jìn)行交易等等。至于后來爆發(fā)的中美貿(mào)易戰(zhàn)，也印證了對“制造業(yè)回流會引發(fā)國際貿(mào)易戰(zhàn)”的擔(dān)憂。

去年年底開始，一波半導(dǎo)體史上最大的缺貨潮開始向全球蔓延。美國作為全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體市場，半導(dǎo)體生產(chǎn)材料以及代工廠卻主要集中于東亞地區(qū)，在這波缺貨潮中，美企必然首當(dāng)其沖。

所以也能夠理解，長期以來在科技、經(jīng)濟(jì)上全面領(lǐng)先于世界的美國，卻在關(guān)系到國家技術(shù)競爭力的半導(dǎo)體制造上開始落后，所帶來的焦慮。

美國作為集成電路的誕生地，長期以來領(lǐng)導(dǎo)著全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，至今在某些特定領(lǐng)域仍然處于領(lǐng)先地位。比如在電子設(shè)計自動化工具（EDA）、IP核心、半導(dǎo)體設(shè)備等綜合市場份額超過50%；分立器件、模擬電路以及光電產(chǎn)品中的制造份額也依然很高。

其實自1990年以來，美國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的份額已經(jīng)從37%縮減到12%。而縮減的份額，基本上都被轉(zhuǎn)移到亞洲，根據(jù)美國工業(yè)貿(mào)易協(xié)會的數(shù)據(jù)，亞洲國家已占據(jù)全球半導(dǎo)體生產(chǎn)的80%。

這一轉(zhuǎn)變，并不只是由于亞洲制造業(yè)的爆發(fā)，美國本土制造轉(zhuǎn)移海外更是重要因素。數(shù)據(jù)顯示，在2001年到2007年期間，美國電子商品產(chǎn)量增長了160%；但在近10年間，電子商品產(chǎn)量增長率下降到73.68%。伴隨著增長率下降以及生產(chǎn)自動化發(fā)展，自2001年以來，美國半導(dǎo)體生產(chǎn)勞動力也縮減了近31%。

美國工商理事會的阿蘭·托納爾森（Alan Tonelson）在文章中認(rèn)為，亞洲擁有全球半導(dǎo)體制造商的大多數(shù)客戶，并且半導(dǎo)體行業(yè)的大部分供應(yīng)鏈也位于亞洲，這使得美企在亞洲的生產(chǎn)份額幾乎與美國本土一樣大。

當(dāng)然，政府政策是亞洲半導(dǎo)體發(fā)展強(qiáng)勁的主因之一。早期，日本、韓國都將戰(zhàn)略重點放在半導(dǎo)體上，利用補(bǔ)貼、減稅等激勵措施支持國內(nèi)制造業(yè)及吸引外資進(jìn)入。在這段時間，半導(dǎo)體行業(yè)的主流也從IDM模式轉(zhuǎn)變?yōu)镕abless，使得半導(dǎo)體公司能夠?qū)Ｗ⒂谠O(shè)計以及商業(yè)化，把制造交給國外Foundry合作伙伴，以這種方式降低在大規(guī)模資本投資上的風(fēng)險。

而借助半導(dǎo)體制造模式的轉(zhuǎn)變，F(xiàn)oundry在東亞迅速崛起。目前，全球約有75%的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力集中在東亞，其中，中國臺灣地區(qū)在10nm以下先進(jìn)制程方面已經(jīng)占全球產(chǎn)能的47%。中國大陸在近年半導(dǎo)體戰(zhàn)略推動下，半導(dǎo)體制造占比也在高速增長，VLSI研究預(yù)測，2020年中國半導(dǎo)體制造占全球份額15%，超越美國的12%。

在今年3月1日，美國人工智能國家安全委員會（NSCAI）向美國國會遞交一份長達(dá)756頁的2021年度最終建議報告。該份報告中宣稱，中國在人工智能開發(fā)領(lǐng)域位于世界前沿，并且半導(dǎo)體制造份額不斷增長，因此呼吁美國政府在微電子產(chǎn)業(yè)繼續(xù)打壓中國、并遏制中國的高端半導(dǎo)體制造能力，從而“保持對中國的領(lǐng)先”。

2020年，中國大陸實力最強(qiáng)的晶圓代工廠中芯國際被列入實體清單，并被限制涉及美國技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備采購。直到今年3月，似乎美國突然放開了對中芯國際的封鎖，ASML與中芯國際續(xù)署了DUV光刻機(jī)采購協(xié)議。

市場分析稱，高通作為美企，每年都有近60萬片左右的電源IC訂單交給中芯國際，但在目前的全球缺芯風(fēng)波下，高通無法找到能夠補(bǔ)充中芯國際產(chǎn)能空缺的代工廠。因此中芯國際能繼續(xù)獲得美國設(shè)備供應(yīng)，以緩解美企的缺芯困境。實際上，中芯國際在2020年Q4營收中，來自美國客戶的占比達(dá)到27.7%，是高通、博通等客戶的重要供應(yīng)商。

另一方面，由于半導(dǎo)體芯片供應(yīng)短缺，有些美國汽車制造商已經(jīng)放慢了生產(chǎn)，這進(jìn)一步暴露出美國本土芯片制造的產(chǎn)能問題。因此，美國政府一直在積極拉攏臺積電、三星等代工廠前往美國建廠。臺積電已經(jīng)向內(nèi)部發(fā)出通知，證實該公司將斥資約2332億元人民幣在美國亞利桑那州新建6座5nm芯片廠，廠房預(yù)計將在今年初開工，2024年投產(chǎn)。

不過，臺積電董事長劉德音表示，盡管將斥巨資在美國建廠，但該公司將會保留最先進(jìn)技術(shù)。與此同時，雖然臺積電提出讓合作伙伴、供應(yīng)商一同前往美國建廠，但原料的庫存、運(yùn)輸物流體系并不完善，供應(yīng)鏈廠商是否能夠一同赴美建廠，還是未知數(shù)。

以近年美國政府的政策強(qiáng)度看，未來無疑將進(jìn)一步加大扭轉(zhuǎn)其本土半導(dǎo)體制造業(yè)劣勢的決心。但去全球化對于資本而言似乎難以實現(xiàn)，對于半導(dǎo)體行業(yè)，前往更有潛力的市場是不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。3月1日，我國工信部表示，半導(dǎo)體是全球化的產(chǎn)業(yè)，中國愿在全球范圍內(nèi)加強(qiáng)合作，共同打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈。前面提到，政府政策是半導(dǎo)體發(fā)展的重要原因之一，但或許，不同的政策方向?qū)a(chǎn)生背道而馳的效果。
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