AMD申請GPU小芯片整合封裝新專利
AMD MI200計算卡的消息已經多次出現，而最新證據顯示，幾乎可以肯定它會用上MCM多芯封裝設計，內部集成兩個小核心，類似銳龍、霄龍處理器的設計，俗稱“膠水大法”。
在最新的Linux補丁中，我們發現了AMD MI200計算卡的代號“Alde”，對應完整名字是Aldebaran（恒星金牛座畢宿五），可不是Intel Alder Lake 12代酷睿處理器。
補丁提供的信息不多，但是赫然出現了alde_die_0、alde_die_1的字樣，這就很明顯了，內部雙芯設計，可以說十拿九穩。
從目前的跡象看，AMD MI200計算卡將會采用專為加速計算設計的CDNA 2第二代架構，并首次集成HBM2E高帶寬內存，制造工藝可能是7nm+，甚至可能是5nm。
競爭對手將是Intel Xe HPC、NVIDIA Hopper。
事實上，AMD早就申請了GPU小芯片整合封裝的專利，為此做準備，而根據傳聞，基于RDNA 3架構的下一代消費級游戲卡，也有極大概率上雙芯封裝，從而暴力堆核。
責任編輯:pj
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