3月3日，上海臨港新片區發布《中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區集成電路產業專項規劃（2021-2025）》，提出了這一目標。1000億元是個什么概念呢？2020年，上海張江的集成電路產業規模剛突破1000億元。而上海張江擁有中芯國際、華虹集團、紫光展銳等知名企業，占據了上海集成電路產業的“半壁江山”。這意味著，上海臨港新片區的目標，是要在五年內再造一個張江。

圖 / 上海臨港公眾號

據了解，臨港新片區已引進華大、新昇、格科、聞泰、中微、寒武紀、地平線等40余家行業標桿企業，初步形成了覆蓋芯片設計、特色工藝制造、新型存儲、第三代半導體、封裝測試，以及裝備、材料等環節的集成電路全產業鏈生態體系。

《規劃》指出，到2025年基本形成新片區集成電路綜合性產業創新基地的基礎框架；到2035年，構建起高水平產業生態，成為具有全球影響力的“東方芯港”。從產業規模看，到2025年，集成電路產業規模突破1000億元，芯片制造、裝備材料主導地位進一步加強，芯片設計、封裝測試形成規模化集聚。從技術創新看，到2025年，先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關鍵“卡脖子”技術產業化取得突破，2種以上關鍵裝備進入全球領先制造企業采購體系。從企業培育看，到2025年，引進培育5家以上國內外領先的芯片制造企業；形成5家年收入超過20億元的設備材料企業；培育10家以上的上市企業，圍繞5G、CPU、人工智能、物聯網、無人駕駛等細分領域發展壯大一批獨角獸設計企業。

此外，《規劃》還提出，匯聚超過2-5萬名碩士以上學歷的集成電路從業人員，實現園區集成電路產業投資強度1500萬元/畝，產出強度1500萬元/畝。在技術創新方面，到2025年，臨港新片區規劃區內的先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關鍵“卡脖子”技術產業化取得突破，2種以上關鍵裝備進入全球領先制造企業采購體系。在企業培育方面，到2025年，臨港新片區將引進培育5家以上國內外領先的芯片制造企業；形成5家年收入超過20億元的設備材料企業；培育10家以上的上市企業，圍繞5G、CPU、人工智能、物聯網、無人駕駛等細分領域發展壯大一批獨角獸設計企業。

同時，匯聚超過2-5萬名碩士以上學歷的集成電路從業人員。臨港新片區相關負責人表示，集成電路是新一代信息技術的核心和基礎，也是臨港新片區著力打造的四大前沿產業集群之一。為進一步提升臨港新片區集成電路產業能級，推動更多集成電路產業資源和創新要素向臨港集聚，建設世界級的“東方芯港”，本次發布的專項規劃是依據《中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區總體方案》、《臨港新片區創新型產業規劃》、《臨港新片區前沿產業發展“十四五”規劃》制定而成。本次出臺的規劃主要有四大任務，分別是產業高端引領工程、全產業鏈提升工程、核心技術創新卓越工程、產業跨界融合工程。

在產業高端引領工程方面，臨港新片區將圍繞產業鏈高端、關鍵環節積極引進一批技術含量高、投資強度大、引領帶動強的重大項目，支撐新片區集成電路產業高質量發展。具體來說，臨港新片區將打造國內第一的芯片制造高地，積極對接引進國內最先進工藝線放大項目，推進磁存儲器（MRAM）、3DNAND、半浮柵等新型存儲項目落地，提升新片區芯片制造產業能級，夯實產業基礎。新片區將打造國內特色工藝生產高地，堅持市場需求與技術開發相結合，推動BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發與產業化，支持細分領域IDM項目建設。臨港新片區還將推動化合物半導體產業實現由國內引領向國際領先跨越，推進6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設，面向5G、新能源汽車等應用場景，加快化合物半導體產品驗證應用。

同時，臨港新片區將構建芯片裝備材料硬核產業集群，推動集成電路裝備產業規模化發展，重點支持12英寸高端刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、濕法、熱處理以及光學量測等設備的研發和產業化；支持硅材料產業做大作強，繼續提升12英寸大硅片技術與產能；積極引進國內外光刻膠、掩膜板、第三代半導體等材料企業，加強關鍵材料的本地化配套能力。在全產業鏈提升工程方面，臨港新片區將引導區內集成電路全產業鏈發展，推進強鏈、補鏈、擴鏈、融鏈工作，打造新片區集成電路產業的整體優勢和集群競爭力。具體來說，臨港新片區將結合區內產業特色，重點支持EDA設計工具及關鍵IP，積極引進國內外EDA工具/IP企業，支持EDA工具/IP企業與龍頭設計、代工企業合作開發工藝套件，支持針對汽車電子、5G、工業互聯網等重點領域的EDA工具/IP開發。

同時，臨港新片區將支持智能網聯新能源汽車、工業互聯網、高端裝備等臨港重點產業配套關鍵核心芯片，圍繞重點企業加強供應鏈安全需求，推動自主核心芯片研發，打造系統解決方案。不僅如此，臨港新片區還將重點支持高端芯片，面向AI、5G射頻、功率芯片、相變存儲器（PCRAM）、阻變存儲器（RRAM）等上海尚未有顯著布局的新興領域實現增量發展；四是智能傳感芯片，聚焦物聯網及智能終端、無人駕駛、智慧醫療、工業互聯網等重點應用領域，推動自主智能傳感器產品創新及商業化應用。在核心技術創新卓越工程方面，新片區將圍繞國家、上海的戰略需求，組織EDA工具/關鍵IP、光刻機、光刻膠、大硅片、新型存儲芯片等“卡脖子”關鍵技術攻關，積極引進國內外相關企業，加快形成技術突破及產業化落地方案。

在集成電路產業規劃上，臨港新片區非常重視“高端引領”和“全產業鏈發展”。在具體發展領域非常重視已經形成的特色工藝和第三代半導體產業優勢，并尋求新應用領域及增量增長。在芯片制造環節，《規劃》指出，臨港新片區要積極承擔國家戰略，追蹤國際先進工藝演進，以發展先進工藝和特色工藝為兩大重點，打造上海芯片制造新高地。積極對接引進國內最先進工藝線放大項目，推進磁存儲器（MRAM）、3DNAND、半浮柵等新型存儲項目落地，提升新片區芯片制造產業能級，夯實產業基礎。打造國內特色工藝生產高地，堅持市場需求與技術開發相結合，推動BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發與產業化，支持細分領域IDM項目建設。推動化合物半導體產業實現由國內引領向國際領先跨越。

推進6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設，面向5G、新能源汽車等應用場景，加快化合物半導體產品驗證應用。在芯片設計方面，《規劃》強調通過結合新片區產業特色，突出新應用領域及增量增長，發展芯片設計業。重點支持EDA設計工具及關鍵IP；智能網聯新能源汽車、工業互聯網、高端裝備等臨港重點產業配套關鍵核心芯片；高端芯片，面向AI、5G射頻、功率芯片、相變存儲器（PCRAM）、阻變存儲器（RRAM）等上海尚未有顯著布局的新興領域實現增量發展。在配套措施方面，《規劃》提出，完善多元化投融資體系，引導長期資金投入。擴大產業基金規模，爭取國家基金、上海集成電路產業基金等對新片區重點企業、重大項目的支持。加強與科創板戰略對接，支持符合條件企業上市直接融資，提升企業自我造血能力。發展知識產權質押等特色科技金融業務，推動投貸聯動等金融創新，研究制定針對集成電路企業的長期、低息貸款政策，支持企業拓展海外融資渠道等。

原文標題：重磅 | 五年內再造一個張江！上海臨港出臺集成電路產業五年規劃

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