Trendforce最新報告顯示，原廠針對SSD品項開始醞釀漲價，預估2021年第二季 client SSD價格將由原先的大致持平，上調(diào)為季增3~8%。盡管三星NAND Flash wafer未在此投片，然自家SSD主控IC占該廠約10%產(chǎn)能，主要生產(chǎn)的控制IC以PC client SSD為主，直接沖擊三星128層PC OEM SSD產(chǎn)品。供應鏈指出，由于三星Nand Flash控制IC產(chǎn)出受到影響，代表三星SSD模組出貨同步受阻，因此將有利于美光、東芝及群聯(lián)等相關廠商。

汽車缺芯、手機缺芯、PC缺芯，席卷全球的缺芯潮讓半導體成為業(yè)界熱議的話題。2021年全球存儲市場前景如何？存儲芯片出貨受阻，到底會怎樣影響全球市場格局？國產(chǎn)替代風起云涌，在存儲領域的國產(chǎn)替代已經(jīng)有哪些突破口？國產(chǎn)廠商在主控芯片、存儲顆粒和終端產(chǎn)品上形成了哪些有利的陣型？記者采訪美光科技執(zhí)行副總裁兼首席商務官Sumit Sadana、慧榮科技產(chǎn)品企劃部協(xié)理黃士德、時創(chuàng)意電子研發(fā)總監(jiān)陶亮，結(jié)合行業(yè)內(nèi)最新資訊，和大家進行詳細分析。

全球半導體市場持續(xù)增長，2021年存儲器增長可達19%

存儲器是半導體產(chǎn)業(yè)最大的細分市場，根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2021年全球存儲器市場規(guī)模有望達1353.11億美元，同比增長13.3%，占全球半導體市場28.83%的份額，市場空間十分廣闊。

作為全球三大存儲器廠商之一的美光，對2021年的前瞻給更加樂觀。美光科技執(zhí)行副總裁兼首席商務官Sumit Sadana對記者表示，展望2021年，全球GDP增長約5%，半導體產(chǎn)業(yè)預計增長可達12%，整個產(chǎn)業(yè)的市場金額將達5020億美元。而在半導體產(chǎn)業(yè)當中的內(nèi)存與存儲技術這一領域，預計增長可達19%，內(nèi)存與存儲技術的產(chǎn)值將會達到1460億美元。內(nèi)存和存儲預計是未來十年增長最快的半導體市場。

圖：美光科技執(zhí)行副總裁兼首席商務官Sumit Sadana

哪些市場的興起帶動了存儲市場的增長引擎？Sumit Sadana認為，三大需求端推動DRAM和NAND為主要產(chǎn)品的存儲市場高速成長。一、數(shù)據(jù)中心現(xiàn)在越來越多采用SSD，為了要適應目前數(shù)據(jù)不斷增長的趨勢，許多云客戶或企業(yè)用戶都開始規(guī)劃。二、智慧邊緣，會有數(shù)十億的聯(lián)網(wǎng)設備。全球70%的筆記本電腦和PC搭載SSD，移動設備端對NAND需求也大增，游戲產(chǎn)業(yè)的兩大平臺PlayStation和XBox都有新的游戲主機上市，這又是一個可以讓SSD取代傳統(tǒng)硬盤的市場。三、來自工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子對存儲產(chǎn)品需求增加。行業(yè)預計，今年DRAM需求將增長17%到20%，而服務器產(chǎn)品的需求也可能增長30%以上。

圖：慧榮科技產(chǎn)品企劃部協(xié)理黃士德

“今年，5G智能手機力道強勁、車用需求展望正面，從整體巿場需求來看，因NAND閃存應用巿場持續(xù)增加，2021年在NAND閃存行業(yè)還會是大幅成長，而目產(chǎn)業(yè)趨勢顯示汽車正在加速走向完全電動化，智慧汽車領域，車內(nèi)的存儲需求成長快，以往汽車是用HDD或Nor flash，但已經(jīng)被NAND閃存取代，整個車內(nèi)儀板以及導航、娛樂等都用面板進行電子化，進入智慧汽車時代，全球汽車市場都將需要大量的存儲裝置。” 慧榮科技產(chǎn)品企劃部協(xié)理黃士德看好今年存儲市場起跳的兩大引擎。

圖：時創(chuàng)意電子研發(fā)總監(jiān)陶亮

在時創(chuàng)意電子有限公司研發(fā)總監(jiān)陶亮看來，5G會催生產(chǎn)業(yè)變革，5G傳輸速率的提升，伴隨帶來算力增長，包括云端計算、本地邊緣計算需求明顯增加。今年服務器和數(shù)據(jù)中心需求的SSD存儲器，PC端需求的存儲器， 5G手機的移動存儲需求量都比較大。此外，他特別強調(diào)5G最大的剛需在于B端，比如無人化作業(yè)，工業(yè)PC應用。

一季度上漲成為定局，二季度DRAM和NAND有可能繼續(xù)漲價

根據(jù)Trendforce報告，去年DRAM價格逐季走低，今年可望實現(xiàn)市場上漲的情形。由于三星、SK海力士、美光等三家大廠去年進行庫存調(diào)整，現(xiàn)在手上庫存已降低到2-3周低點，由于上半年三家大廠均沒有新產(chǎn)能開出，雖然制程由1z納米向1a納米挺進，但制程微縮將帶來晶圓產(chǎn)能的自然減損。1月份，服務器的DRAM價格止跌上漲，32GB DDR4合約價格增加4.6%達115美元，64GB DDR4合約價月增4.9%達235美元。5G手機持續(xù)出貨量上揚，筆記本出貨走強，都將帶動上半年DRAM價格逐季上漲。

美光科技Sumit Sadana先生對記者表示：“全球半導體出現(xiàn)的缺貨漲價的情況，美光在某些DRAM的業(yè)務方面出現(xiàn)了緊缺的現(xiàn)象，部分的運營狀況受到了影響。今年第一季度，我們已經(jīng)看到某一些DRAM產(chǎn)品的價格有所上漲。在今年內(nèi)，我們認為這個需求不斷上升的趨勢會持續(xù)下去。近期以及中期的DRAM短缺問題，涵蓋了多個因素，需要整個產(chǎn)業(yè)一起來解決。美光投入了非常多的資本以及資源，希望與客戶一起來解決需求以及供應的問題。”

3月9日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢再推新的市場研究報告，顯示疫情所帶動的宅經(jīng)濟需求持續(xù)發(fā)酵，預估直到第二季筆電需求仍然強勁，PC OEM廠商除了積極穩(wěn)固供貨外，同時也提高庫存?zhèn)湄洝Ｈ挥捎贜AND Flash控制器本就供給吃緊，再加上位于美國德州Austin的三星工廠斷電停工的影響，使成品供給更加吃緊。因此原廠針對SSD品項開始醞釀漲價，預估2021年第二季 client SSD價格將由原先的大致持平，上調(diào)為季增3~8%。

據(jù)臺灣供應鏈消息，3月以來，NAND Flash 則受惠 5G智能手機及疫情帶動的筆電、平板等應用推升，終端與通路端庫存逐步消化，且筆電、數(shù)據(jù)中心 SSD 需求持續(xù)攀升，加上控制芯片因供給短缺而漲價，帶動合約價本季提前止跌，SSD 則因需求強勁、價格持續(xù)看漲，市場更預期第三季NAND Flash恐面臨缺貨。

美光科技公司首席財務官大衛(wèi)?津斯納（David Zinnsner）最新預計，今年市場DRAM的長期短缺將持續(xù)下去。他表示，就真正DRAM的緊張程度而言，情況確實具有挑戰(zhàn)性，在NAND上也有點挑戰(zhàn)性。目前，美光估計在DRAM存儲器市場中占有22%的份額。更為復雜的是，其最接近的競爭對手SK Hynix也一直在努力滿足對DRAM芯片不斷增長的需求。

中國廠商在存儲產(chǎn)業(yè)鏈上的三大突破點：NAND+DRAM+SSD

IC insights預測，DRAM和NAND閃存將會是2021年增長最快的兩個產(chǎn)品領域，預計銷售額分別增長18%和17%。在三星、SK 海力士和美光形成的國際存儲芯片緊缺的情況下，中國廠商長江存儲、合肥長鑫已經(jīng)有所作為，積極承接國內(nèi)市場的巨量增長。

首先，作為國內(nèi)攻克NAND技術主力，長江存儲自從2019年9月開始量產(chǎn)64層3D NAND良率已經(jīng)達到90%，在2020年4月發(fā)布了128層3D NAND閃存，目前產(chǎn)能和產(chǎn)量都處于提升階段。

2020年6月，中國長江存儲二期正式開建，國家存儲器基地項目總投資達240億美元。其中，一期主要實現(xiàn)技術突破，并建成10萬片/月產(chǎn)能；二期規(guī)劃產(chǎn)能20萬片/月。兩期項目達產(chǎn)后預估月產(chǎn)能供給30萬片。

在DRAM領域，中國是全球最大的DRAM市場，份額接近43%。合肥長鑫快速挺進，去年2月28日開始對外供貨DDR4內(nèi)存，目前長鑫量產(chǎn)的DDR4/LPDDR4/LPDDR4X芯片主要還是19nm工藝的，相比三星等公司也要落伍2-3年時間，提升技術水平也是長鑫的關鍵。截至2020年底，合肥長鑫12寸存儲器晶圓制造基地項目已提前達到4萬片/月的預期產(chǎn)能，開始啟動6萬片/月產(chǎn)能建設，實現(xiàn)了從投產(chǎn)到量產(chǎn)再到批量銷售的關鍵跨越。有助于中國DRAM芯片實現(xiàn)進口替代。

在消費性SSD主控芯片，慧榮目前在全球已有超過30%的市場份額。慧榮科技產(chǎn)品企劃部協(xié)理黃士德表示，在去年第四季，慧榮科技面向數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級用戶推出了目前市場上唯一能夠提供完整Turnkey的PCIe Gen 4企業(yè)級SSD解決方案SM8266，支持容量高達 16TB，可滿足企業(yè)及數(shù)據(jù)中心應用所需的大容量、高性能、穩(wěn)定的需求。這家公司的寶存團隊也已開始采用SM8266為超大型數(shù)據(jù)中心客戶打造企業(yè)級的NVMe、Open Channel和Key-Value SSD，預計今年進入量產(chǎn)。

他透露，今年慧榮正跟五家以上的閃存原廠合作PCIe Gen4的SSD，幾乎所有PC品牌都有使用慧榮主控的SSD。同時，針對渠道和DIY市場的SSD需求，慧榮科技提供SATA, PCIe 的SSD主控整體解決方案，讓客戶保有生產(chǎn)與采購的彈性，來提供適切的產(chǎn)品給終端消費者。

他強調(diào)指出：“目前多家 OEM 大廠客戶已開始導入公司最新款的 Gen 4 SSD主控芯片在新品開發(fā)中，我們預計全球PC OEM將會于2021年下半年在新品中搭載PCIe Gen 4 SSD，配合明年Intel下一代Alder Lake處理器推出時，市場上PCIe Gen 4 SSD將會取代大部分Gen 3 SSD，從而實現(xiàn)市場占有率的急速成長，成長幅度將會達到30%-40%。這對慧榮科技來說非常正面。我們作為存儲主控芯片的領頭羊，隨著5G逐步推進，對數(shù)據(jù)存儲的需求強勁，將持續(xù)投資SSD產(chǎn)品的規(guī)劃。”

先進的技術是決定市場地位的關鍵性因素，慧榮在技術研發(fā)上也一直持續(xù)投入，慧榮的PCIeGen5的企業(yè)級SSD主控芯片也在規(guī)劃進行中。

在最難進入的汽車存儲市場，慧榮科技產(chǎn)品企劃部協(xié)理黃士德指出，公司研發(fā)的Ferri 系列嵌入式單芯片存儲解決方案符合AEC-Q100 及 ASPICE認證，從車用信息娛樂系統(tǒng)到自動駕駛，提供完整的車用解決方案。“我們將PCIe NVMe/SATA/PATA固態(tài)硬盤(SSD)整合至嵌入式BGA的規(guī)格中，在精巧的尺寸中提供PCIe NVMe/SATA/PATA硬盤般的高傳輸效能及耐用度，能廣泛使用于多種嵌入式存儲應用，幫助客戶實現(xiàn)更高效率和耐用性以及更簡化的設計, 除了BGA SSD, 我們的車用級 SSD主控芯片也提供PCIe NVMe/SATA接口的選擇，包括SM2259、 SM2259XT、SM2263及內(nèi)置SR-IOV 功能的 SM2264 也是汽車存儲的理想選擇，最多可同時為八臺虛擬機器 (VM) 提供直接的高速PCIe接口。 ” 據(jù)悉，慧榮科技的產(chǎn)品已經(jīng)打入全球汽車大廠，除BMW外，其它車廠都有導入慧榮產(chǎn)品。

2008年成立的深圳時創(chuàng)意，這家公司做了大膽產(chǎn)業(yè)探索，從最初的玩具設計制造向存儲產(chǎn)業(yè)全面轉(zhuǎn)型，歷經(jīng)12年，已經(jīng)成長為一家年銷售額達到20億的大型企業(yè)。多年來，時創(chuàng)意聚焦數(shù)據(jù)存儲芯片產(chǎn)品的研發(fā)和制造，在去年國內(nèi)首發(fā)8Die堆疊的256GB eMMC，NAND flash已實現(xiàn)16Die堆疊技術，單顆TLC BGA容量達到1TB，芯片封裝直通率達到99.9%以上，整體封裝產(chǎn)能實現(xiàn)16KK/月。

圖：時創(chuàng)意董事長倪黃忠

時創(chuàng)意一直持續(xù)投入研發(fā)。董事長倪黃忠曾對記者表示：“2019年公司投入9000萬到研發(fā)和設備當中，2020年的整體投入不會低于2019年，2021年的投入將會比今年有明顯增長。時創(chuàng)意剛剛進入嵌入式存儲芯片兩年多，開發(fā)的eMMC產(chǎn)品主要用于4G手機，5G手機上標配的UFS項目已經(jīng)立項，預計明年6月份我們會推出第一款UFS產(chǎn)品，起步容量256G，年底希望推出512G的UFS產(chǎn)品，到2022年，希望推出1TB容量的UFS，全面趕上國際大廠的水平。目標瞄準的5G中端手機市場。”

據(jù)悉，時創(chuàng)意的研發(fā)投入將會占到銷售收入的10%以上。時創(chuàng)意公司80%以上的研發(fā)和生產(chǎn)封裝設備均為國際一流、國內(nèi)首用。隨著設施設備不斷更新迭代，公司的固定資產(chǎn)已經(jīng)從2016年的3000萬積累到如今的3億元。

“256GB eMMC會大量使用到4G手機和5G的低端手機。3000元以上的5G高端機都會搭載UFS，時創(chuàng)意今年推出UFS2.1和eMCP。今年，時創(chuàng)意給客戶大量出貨的是UFS2.1，目前公司的UFS3.1也安排給客戶送樣，這款UFS3.1走四通道方式，整體性能比UFS2.1高很多。” 時創(chuàng)意研發(fā)總監(jiān)陶亮對記者透露。

陶亮對記者表示：“時創(chuàng)意的優(yōu)勢在于具備存儲芯片完整的產(chǎn)業(yè)鏈的體系，我們從Wafer的封裝，到模組的生產(chǎn)，都是在廠內(nèi)完成的。去年下半年開啟的芯片缺貨，到今年第一季度越演越烈，此外，8吋晶圓和12吋晶圓產(chǎn)能不足。憑借良好的基板設計、封裝工藝和測試技術，時創(chuàng)意一直和合作伙伴共同推進產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，今年，其他品牌廠商的交貨周期會拉到3個月到4個月，時創(chuàng)意的供貨商一路和企業(yè)同步成長，我們還能保持一個月的交貨期。”

時創(chuàng)意已經(jīng)擁有eMMC、LPDDR、eMCP、UFS等嵌入式存儲產(chǎn)品和SSD固態(tài)硬盤產(chǎn)品線，能夠提供5G場景下消費級，企業(yè)級，工業(yè)級等不同規(guī)格要求的存儲解決方案。最近三年，“時創(chuàng)意在國產(chǎn)化存儲的道路上不斷耕耘。我們采用了長江存儲的NAND顆粒，主控芯片采用國內(nèi)廠商聯(lián)蕓科技的芯片，SSD固態(tài)硬盤產(chǎn)品通過了龍芯、飛騰、兆芯等國產(chǎn)平臺認證。去年，時創(chuàng)意消費級SSD月出貨量破百萬。我們預測，今年時創(chuàng)意SSD硬盤產(chǎn)品線出貨量會大增50%，而且主要來自國產(chǎn)化存儲產(chǎn)品。”陶亮看好國產(chǎn)替代市場的巨大增長空間。

存儲行業(yè)未來將來是一個萬億的市場，相信中國廠商堅持研發(fā)投入，中國市場占據(jù)全球一半以上的存儲市場需求，我們未來大有可為。很多國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈的廠商都發(fā)出了這樣的呼聲，今年，我們相信國產(chǎn)存儲企業(yè)將依靠產(chǎn)品擁有更多的話語權，當然，我們與國際一流存儲廠商還有不小的差距，但是每一次進步，都會給未來中國市場國產(chǎn)替代帶來更強的助力，我們將拭目以待今年還有哪些廠商在存儲領域有所突破。

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