蘋果新品芯片封裝已正式送樣

從供應鏈獲悉，蘋果 AirPods 3 和 AirTags 新品將于 3 月 23 日發布，現在環旭電子已進入其芯片封裝環節，其中相關產品已正式送樣。此次蘋果新品的封裝工藝采用 SiP（系統級封裝）技術。環旭電子是全球規模最大的芯片封測公司日月光集團旗下環隆電氣控股子公司。

爆料稱，蘋果計劃 3 月 23 日舉辦一場發布會活動，這場發布會上可能會發布新款 AirPods 和新款 iPad Pro。還有消息稱蘋果還在醞釀的產品有大家期待已久的 AirTags 物品追蹤器、采用蘋果芯片重新設計的 iMac以及新 Apple TV ，但是這些產品的亮相時間還不清楚，不確定會不會在本次發布會上亮相。

目前蘋果正在研發第三代 AirPods，根目前已有信息顯示，新耳機的設計將與 AirPods Pro 類似，包括更短的耳柄。雖然新的 AirPods 外表可能看起來與 AirPods Pro 差不多，但估計不會配備主動降噪的功能。

高通芯片短缺將影響向安卓廠商供貨能力

據國外媒體報道，因為汽車領域持續數月的芯片短缺，新品短缺情況現在已經擴展到了消費電子產品領域，現在全球芯片代工商產能普遍緊張，芯片短缺的范圍還有可能會進一步擴大。

此次也影響到了高通為智能手機供應處理器的供貨能力。高通將在 6 月 30 日升任 CEO 的Cristiano Amon表示，如果問他是什么使他徹夜難眠，現在讓他徹夜難眠的是半導體行業的供應危機。

外媒報道稱，目前由于芯片供應緊張，高通現在很難滿足安卓智能手機廠商的處理器需求了。

從目前的情況來看，因為華為智能手機留下的大部分的市場份額，而較多的安卓品牌廠商獲得了華為留下的份額，所以安卓廠商對于高通處理器的需求在今年突然激增。但是今年處理器上游部件實在短缺，高通很難滿足現在安卓廠商如今強勁的需求，這也影響到了高通向安卓廠商供貨的能力。

目前三星和小米已經受到高通芯片短缺影響，可能影響三星中端和入門級智能手機的生產。

本文綜合整理自IT之家、TechWeb

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