電子發燒友報道（文/章鷹）3月18日，這是一個值得銘記的日子，中芯國際擬與深圳政府合資設立中芯深圳，生產28納米及以上集成電路和提供技術服務。目前，中芯國際與深圳開發晶圓生產設施訂立合作框架協議，項目新投資估計達到23.5億美元。而在3月17日，SEMICON China的會議上，中國工程院院士、浙江大學微納電子學學院院長吳漢明表示：“如果我們不加速發展，未來中國芯片產能與先進國家的差距，將拉大到至少相當于8個中芯國際的產能，因此我們必須加快速度?！?br />
筆者在SEMICON China的主題論壇上，來自中芯國際董事長周子學、紫光集團聯席總裁陳南翔和長電科技CEO、董事鄭力發表的精彩觀點，可以為芯片短缺這一熱點話題解惑。

為什么芯片短缺會成為常態？

全球半導體領域，每隔三五年都會發生芯片產能短缺的現象。為什么這次引起國內如此高的重視？長電科技CEO、董事鄭力認為，缺少產能是集成電路領域一個景氣的現象，這次不同的是，汽車整車廠商缺少芯片。歷史上第一次汽車缺芯發生在1999年，到今年2-3月份，汽車廠商芯片對全球汽車產業的復蘇和增長帶來了巨大影響。

圖：長電科技CEO、董事鄭力

這次缺芯對汽車產業影響深遠。1885年，汽車在美國被發明的時候，是沒有一顆汽車電子元器件的，到了今天，一輛汽車上幾大系統連接大量芯片。大眾汽車集團（中國）執行副總裁兼董事、研發部負責人Thomas Manfred Müller（穆拓睿博士）說，一輛車上芯片的價值超過上千美元。汽車制造業、 集成電路業制造業緊密聯系到一起。

Thomas Manfred Müller指出，80%的汽車創新來自芯片，鄭力認為90%的汽車創新來自芯片，因為軟件定義汽車，軟件也要基于芯片進行運行。芯片和芯片制造獲得業內深度關注。

圖：紫光集團聯席總裁陳南翔

紫光集團聯席總裁陳南翔特別指出，實際上從 2016 年到 2021 年，市場均出現了不同程度的芯片產品短缺現象 ——2016 年 DRAM 短缺，2017 NAND FLASH 短缺，2018 年功率半導體短缺。2019也有 CPU、5G 芯片、TWS 等產品供應不足的情況。

他分析說：“產能不足成為新常態，增加的產能與增加的需求不平衡，故而造成短缺。制造能力的短缺確實發生在晶圓制造上，而且最有可能發生在成熟技術平臺上，而不是尖端技術平臺上。”

此外，他認為，擴產需要機臺設備，但設備的交貨期太長實在折磨人。若轉而采購二手設備，價格也相當高，8吋二手設備甚至高到不合理的狀態，且貨源非常吃緊，12寸二手設備也同樣缺。

反思近期的車廠“缺芯”，鄭力分析三大原因：一是市場需求與供給的不平衡是造車汽車缺芯的一個重要原因。去年汽車整車廠對上游供應鏈廠商提示，市場需求下降，原來預備的產能要有所考慮，到了去年下半年，乃至年底，汽車需求呈現V型的成長，這是缺芯的原因。

二是汽車芯片的復雜度，對它的應用的性能要求越來越多，車載芯片成品制造產業面臨的挑戰。QFP與BGA成為車載MCU的主流封裝，特別是車載32位MCU越來越多使用這些封裝形式；車規級倒裝產品走向大規模量產；系統級封裝（SiP）提供高密度和高靈活性適用于ADAS、車載娛樂、傳感器融合等應用；扇出型晶圓級封裝技術的高可靠性能適用于ADAS毫米波雷達、RFFE、AiP等；DBC / DBA 逐漸成為功率半導體封裝主角。這些改變都在影響芯片產出量。

三是半導體芯片漲價，來源于上有材料漲價導致的成本上升。比如今年以來金價、銀價、銅價的漲幅較快，要求封裝廠去考慮材料創新加快。

圖：芯國際董事長周子學

中芯國際董事長周子學認為，全球疫情導致人們對萬物互聯需求井噴，芯片用量超乎預期。去年全球半導體銷售額達到4390億美元，同比增長6.5%，國內根據中國半導體行業協會的初步統計，2020年全年中國集成電路產業銷售同比增長17.8%，預計2021年增長勢頭還將持續。

對于未來，陳南翔指出到了2030年，全球集成電路產業規模有望達到1萬億美元，以2020年為基準，10年后產能需求要達到2倍以上才能滿足需求發展。

解決芯片短缺，有何良策？

中芯國際董事長周子學表示，半導體產業是高度國際化產業，當前全球半導體供應處于緊張局面，尤其是汽車行業因為芯片短缺而停工停產。只有不斷強化半導體的產業的開放合作、創新和共同發展，才能有效緩解這個局面。

紫光集團聯席總裁陳南翔指出，正在進行中的產能擴張看起來與市場前景不夠匹配，隨著即將進入到Personal Semiconductor（PS）時代，短缺漲價或將持續貫穿整個產業鏈， IC產業核心價值的認知也許也會改變。

他建議，現有的產業方案和個體經營模式需要進行調整，以適應這一趨勢，創新的技術和方法是很好的替代/調整方式，共享整合成為趨勢。創新性技術和異質集成能夠極大減緩對晶圓制造產能短缺的影響，符合產業的趨勢。

長電科技CEO、董事鄭力指出，新能源汽車采用碳化硅的芯片，它對物理性能、散熱性要求非常高，這里邊又把封裝行業十幾年前以陶瓷基板為主的這樣的一種技術形式，又慢慢的撿回來，現在受到車廠非常大的關注。

技術、制程、質量、意識是車載芯片成品制造的四大關鍵要素，鄭力強調，車載與消費類芯片成品制造流程大不相同，創新車載芯片成品制造重在工程質控管理經驗和協同設計流程的制定。