目前主流品牌旗艦都已拆的差不多了，三星S21也經過了縝密的分析。小編其實購入的是紫色款，但由于無法激活，又重新換貨，換成白色款，不知道有沒有小伙伴遇到這樣的情況。

回歸正題，在發布時就可以明顯看到S21的長短板，也不知在拆解后我們又將發現哪些意想不到的細節。首先回顧一下配置信息，本次拆解的是8GB RAM+128GB ROM版本的三星Galaxy S21，某寶官方旗艦店購入，文內對拆解分析內容均以拆解設備為主。

圖源eWisetech

（注：所說成本僅為物料成本預估值，影響元器件物料成本的因素有很多，與真實的物料成本會有一定的差異。且手機定價不能僅以物料價值為參考。）

拆解

關機取出卡托，卡托上采用膠圈防水，并且有卡扣來固定安放SIM卡。S21為塑料后蓋，蓋所用膠的粘性并不強。通過熱風槍加熱后，用撬片即可將后蓋打開。

相繼取下頂部天線模塊、底部天線模塊、BTB金屬蓋板和NFC/無線充電線圈，其中天線模塊通過螺絲固定，聽筒上貼有一圈紅色防水膠圈，并通過膠固定在天線模塊上，只能破拆取下。在細節方面S21的BTB接口，所對的金屬蓋板處并無泡棉保護。

在此可以注意由于國行版取消了毫米波天線到，在整機左右兩側各有一處凹槽，這便是美版S21的毫米波天線位置。

其中主副板、天線模塊和后置攝像頭都采用螺絲固定。在拆解時要多加注意前置攝像頭周圍涂有一圈膠，較難取下。由于USB接口處內支撐為鏤空設計，因此在USB接口上采用硅膠墊起到保護作用，并且在接口處有紅色膠圈防水。

主板散熱主要通過內支撐上的石墨片進行散熱，在主板CPU&內存芯片位置涂有藍色導熱硅脂。

主板背面上有1顆色溫傳感器，主要用途是拍照的時候可以探測環境的色溫,使成像圖片色彩更準確。

電池通過一圈白色膠固定,膠的粘性較強，拆卸后電池發生輕微變形，取下電池后能夠看到指紋識別模塊部分的內支撐是鏤空的。

取下天線軟板、振動器和按鍵軟板，其中天線軟板通過螺絲固定，振動器通過膠固定，按鍵軟板用塑料片卡在內支撐凹槽內。

最后通過加熱臺加熱分離屏幕和內支撐，屏幕與內支撐之間除了四周一圈泡棉膠外，內支撐中間部分還貼有3塊雙面膠，內支撐正面貼有大面積石墨片用于整機散熱。音量鍵軟板固定于內支撐正面，和電源鍵軟板一樣都是通過塑料片卡在凹槽內。

指紋識別通過膠固定在屏幕背面,較難取下。區別于國產旗艦機主流采用的方案則是匯頂科技的屏下超薄光學指紋，S21選擇的是高通的超薄超聲波指紋識別模塊。

S21采用三段式設計，共采用26顆螺絲固定，螺絲上并未貼有防拆標簽。但內部布局清晰，而拆解主要難度在于前置攝像和電池。防水方面，屏幕、后蓋、按鍵、USB接口、SIM卡托、聽筒、揚聲器、麥克風等都經過防水處理。散熱主要通過主板下面的幾層石墨片進行散熱。

E分析

S21主板采用雙層板設計，兩塊PCB板間隔為2mm，其中大的板子上主要集成了處理器、內存、閃存、電源和傳感器等芯片，小板上則都是射頻類芯片，但兩塊板上我們并未發現有太多濾波器，主要都是集成在芯片內了。

主板1正面主要IC:

1：Qualcomm- SM8350-高通驍龍888處理器

2：Samsung- K3LK7K70BM-BGCP- 8GB LPDDR5

3：Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB UFS 3.1

4：Murata-KM0916083-WiFi/BT芯片

5：NXP-PCA9468-電池充電芯片

6：Cirrus Logic-CS35L40-音頻放大器

7：NXP-SN100T-NFC控制芯片

8：IDT-P9320S-無線電源接收器

主板1背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-PM8350-電源管理芯片

2：Samsung-S2MPB02-相機電源管理芯片

3：STMicroelectronics-LSM6DSO-陀螺儀+加速度計

4：色溫傳感器

5：麥克風

6：AKM-AK09918C-電子羅盤

主板2背面主要IC:

1：Qualcomm-SDR868-RF Transceiver

2：Qualcomm-QPA5580-功率放大器

3：Skyworks-SKY77365-11-功率放大器

4：QORVO-前端模塊

論述S21產品銷售賣點還是在于屏幕、攝像頭、處理器。而經過拆解其內部的防水方面是比較優異的。但S21最大的問題續航，3880mAh的電池額定容量，以及25W的充電速度，這在目前這個手機快充時代已經嚴重掉隊了。

以上便是eWisetech對三星S21的拆解分析，更為詳細的BOM與整機拆解報告可移步eWisetech搜庫查看。除此之外，各大品牌的旗艦機也是應有盡有。

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