今天，英特爾新任首席執行官Pat Gelsinger在一場演講中概述了在對英特爾未來幾年的愿景。在題為“英特爾釋放：未來的工程”的在線演講中，Pat Gelsinger概述了英特爾將致力于的五個關鍵主題及其對整個公司的意義。他重申，這樣做的目的是英特爾對保留自己晶圓廠的承諾。與此同時，英特爾還通過在美國境內建立新的制造工廠，將其大規模驅動最新技術的能力提高一倍。

英特爾今天公告的重點：

宣布制造擴張計劃：首先在美國亞利桑那州投資200億美元，新建兩座晶圓廠。

英特爾7納米制程進展順利，7納米Meteor Lake計算芯片預計在2021年第二季度開始tape in。

宣布英特爾代工服務相關計劃，將成為代工產能的主要提供商，起于美國和歐洲，面向全球客戶提供服務。

宣布和IBM在新型研究領域開展合作。

今年英特爾將重拾英特爾信息技術峰會（IDF）的舉辦精神，計劃于10月在美國舊金山舉辦英特爾創新（Intel Innovation）峰會。

我們保持工廠：請不要再問了

自今年年初以來，英特爾前任首席執行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）和英特爾新任首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）就多次強調了市場優勢而言，排在首位的是英特爾在制造和芯片設計之間的垂直整合，這使英特爾能夠比其任何競爭對手更緊密地控制自上而下的流程。這個獨特的主張將英特爾標記為IDM（集成設備制造商）或擁有IDM模型（集成設備制造模型）的企業。在這方面，與Intel最為接近的唯一一家公司是三星。

在此之上，英特爾還有他們的競爭優勢，那就是他們可以將自己的設計大規模應用于他們所熟悉的市場。

近幾個月來，眾多分析師和投資者對英特爾將其制造工廠和設施分拆為獨立業務的潛力發表了評論，這與AMD將其制造設施分拆為一家名為GlobalFoundries的新公司的方式類似。此舉帶來的好處將使英特爾能夠將業務損失分在兩個部門之間，并且與制造部門相比，可以更好地展示英特爾核心產品團隊。但這種途徑有很多陷阱，最重要的是，英特爾的主要制造客戶是英特爾。GlobalFoundries最初其實存在此問題，但英特爾的代工部門規模更大。

因此，為此，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）今天希望平息這些謠言，這比他在英特爾2020年財務電話會議上所說的要多。英特爾不僅將保留其制造設施，還將迎接制造業的新紀元，即IDM 2.0。

IDM 2.0：建廠，擴展和生產

英特爾的這一方向的推進，首先基于重新加入公司的帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的熱情，甚至還早于他擔任公司首席執行官一職之前。在他的鼓舞下，前英特爾已退休的工程專家重新加盟Intel，與Pat攜手開發令人興奮的新產品。

據報道，英特爾的IDM 2.0由三部分組成，這將持續驅動英特爾技術和產品領導力：

1. 英特爾面向大規模制造的全球化內部工廠網絡，能夠實現不斷優化的產品、更高經濟效益和更具韌性的供貨能力，是英特爾的關鍵競爭優勢。今天，基辛格重申，英特爾希望繼續在內部完成大部分產品的生產。通過在重新構建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術，英特爾在7納米制程方面取得了順利的進展。英特爾預計將在今年第二季度實現首款7納米客戶端CPU（研發代號“Meteor Lake”）計算芯片的tape in。在制程工藝的創新之外，英特爾在封裝技術方面的領先性，也是一項重要的差異化因素。這使英特爾能夠在一個普適計算的世界中，通過將多種IP或芯片封裝在一起，從而交付獨一無二、定制化的產品，滿足客戶多樣性的需求。

2. 擴大采用第三方代工產能。英特爾希望進一步增強與第三方代工廠的合作，他們現已為一系列英特爾技術，從通信、連接到圖形和芯片組進行代工生產。基辛格表示，他預計英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴大，涵蓋以先進制程技術生產一系列模塊化芯片，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數據中心部門生產核心計算產品。這將優化英特爾在成本、性能、進度和供貨方面的路線圖，帶來更高靈活性、更大產能規模，為英特爾創造獨特的競爭優勢。

3. 打造世界一流的代工業務——英特爾代工服務（IFS）。英特爾宣布相關計劃，成為代工產能的主要提供商，起于美國和歐洲，以滿足全球對半導體生產的巨大需求。為了實現這一愿景，英特爾組建了一個全新的獨立業務部門——英特爾代工服務事業部（IFS）。該部門由半導體行業資深專家Randhir Thakur博士領導，他直接向基辛格匯報。IFS事業部與其他代工服務的差異化在于，它結合了領先的制程和封裝技術、在美國和歐洲交付所承諾的產能，并支持x86內核、ARM和RISC-V生態系統IP的生產，從而為客戶交付世界級的IP組合。基辛格指出，英特爾的代工計劃已經得到了業界的熱忱支持。

斥資200億美元，建立兩座7nm工廠

今天，英特爾宣布，將投資200億美元在亞利桑那州建立兩個新晶圓制造廠，該工廠將于2024年投入生產。基辛格指出，英特爾已準備好破土動工，增加的工廠將在Intel的Ocotillo園區（亞利桑那州，錢德勒），而他們在當地的工廠數量也將從四個提高到六個。

這些新的晶圓廠將采用先進的工藝節點技術，而英特爾將與亞利桑那州擴大合作范圍，同時也是美國現任政府的目標——即改善該國內部的半導體制造。從目前看來，似乎各方都走不動了。然而英特爾將尋求為其生產設施配備必要的設備，以實現領先的制造，包括使用Extreme Ultra Violet（EUV）技術。

值得注意的是，支持EUV制造的機器僅由一家公司（ASML）提供，并且對這些機器的需求達到了創紀錄的高水平，等待名單超過一年。英特爾相信，隨著EUV的廣泛使用，他們能夠簡化制造并實現更高性能和更高產量的產品。屆時英特爾的技術將得到完全統一，并且在這些新晶圓廠投產和運營時，能有足夠的EUV投入使用。

兩家新的晶圓廠有望直接為英特爾帶來3000多個高薪工作，在項目期間也能為建筑業提供3000多個建筑工作，并為該地區提供多達15000個長期生態系統支持工作。預計施工活動的計劃將立即開始。話雖這么說，臺積電還表示計劃在亞利桑那州也可能在菲尼克斯地區建立工廠，三星也考慮在那建立工廠（或德克薩斯州奧斯汀）。為此筆者對于在一個城市中能否支持如此多半導體制造廠的可持續性存在疑問。英特爾更宣稱，他們每天已經能回收利用900萬加侖（加侖）的水，他們還將為其設施以及現場替代能源項目購買綠色能源。

作為公告這一方面的另一部分，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）今天宣布，英特爾的7納米制造節點現在正在按計劃運行，并有堅實的基礎。首款使用7nm的產品將是Ponte Vecchio——即將面世的Aurora超級計算機高性能計算加速器，但是終端用戶可能對Meteor Lake感興趣。這將是一個于2023年批量生產的客戶端CPU計算塊。英特爾今天還宣布， compute tile / chiplet將在2021年第二季度之前tape-in（設計IP驗證），并將利用英特爾的先進封裝技術。設計制造完成后，流片（整個芯片設計驗證）通常需要4-6個月以上的時間，然后將設計發送到晶圓廠進行初始生產和測試。

鑒于英特爾將Meteor Lake視為小芯片設計，從此compute tile開始，英特爾毫無疑問將宣布與IO相關的芯片組。英特爾具有多種可在此處部署的封裝技術，例如EMIB或Foveros，具體取決于目標市場的成本。

而基辛格證實，Meteor Lake將使用Foveros技術。

于第三方晶圓代工廠保持合作與競爭

除了建立新的晶圓廠外，英特爾今天還將重申其路線圖，那就是根據產品功能，混合使用內部和外部的制程節點。英特爾已經充分利用了臺積電等外部合作伙伴，并且每年在臺積電上的支出已超過70億美元。但是今天的公告將確保英特爾準備在正確的時間針對正確的產品使用正確的制程。

這包括在外部晶圓廠的產線上開發其領先的產品。隨著英特爾更多地進入小芯片生態系統（英特爾稱其為‘tiles’），該公司準備在外部代工廠制造其高性能計算小芯片。這意味著在客戶端和數據中心中都有可能，并且可能意味著我們將看到超越Intel的最新x86內核。確切的公告將在后面。

Gelsinger今天的演講將討論使用臺積電，三星，GlobalFoundriers和UMC等外部合作伙伴，這將使該公司針對成本，性能，進度和供應優化路線圖。這確實與IDM 2.0消息傳遞的原則背道而馳，在IDM 2.0消息傳遞中，英特爾可以控制自己的供應鏈并根據需要擴大生產，但是英特爾希望自己能找到一個平衡。

打造世界一流的代工業務

這兩個新的制造工廠/晶圓廠也在擴展與第三方合作之后，有了新的想法，英特爾的目的應該是在如何使這些晶圓廠完全被充分利用。市場上的其他半導體制造商，例如臺積電，三星，GlobalFoundries，SMIC等，都擁有所謂的代工服務，可讓客戶使用其制造技術來構建芯片。

通過今天的公告，英特爾似乎已經準備好面向新客戶啟用其外部Intel Foundry Services（IFS）。IFS將成為一家獨立的公司，擁有對Intel當前和未來產品的唯一訪問權。

英特爾以前曾為其他人制造過芯片，所以這不是新事物。但是，該項目恰逢英特爾10納米技術的步履蹣跚，因此該公司失去了與合作伙伴的許多備受矚目的合同。問題之一是英特爾當時在芯片設計過程中使用了如此多的定制軟件工具，從而限制了客戶訪問這些工具來構建處理器的能力。這使整個過程非常復雜。

新的Intel Foundry Services將有很大的不同。英特爾今天宣布將與Cadence和Synopsys宣布合作伙伴關系，以啟用行業標準設計工具（EDA工具）和工作流，以便客戶可以使用行業標準工藝開發套件（PDK）來構建其芯片設計。這是英特爾一些員工最近啟用的工作的一部分，例如Renduchintala，Keller和Koduri。英特爾致力于擁抱整個EDA生態系統，以使新客戶能夠更輕松地使用英特爾的代工工具。

英特爾過去代工業務的失敗，在某種程度上會是籠罩在英特爾頭頂陰云，但是，蓋辛格和公司希望，他們對行業標準的承諾將在重建信任和聲譽的道路上有所幫助。

作為英特爾代工服務的一部分，該公司宣布將與客戶合作，助其構建x86，Arm和RISC-V內核的SoC，并在其中利用英特爾的核心設計和封裝技術IP產品組合。這里的關鍵是英特爾將如何提供其x86設計——它可以類似于Arm的許可方式提供它們，允許客戶自行構建自己的SoC，或者僅以定制設計服務模型提供。

對于Intel而言，進入Foundry Services的選擇是顯而易見的選擇。現在對半導體制造的需求達到了前所未有的高度，一年多來，關于將制造留在美國國內的討論一直是關鍵的話題。英特爾已經表示，它已經獲得了業界對IFS的熱情支持，但它還將在今年晚些時候披露如何擴展其在世界其他地區（例如歐洲）的制造能力。

與IBM合作，舉辦面向工程師的新英特爾活動

除了IDM 2.0核心路線外，英特爾還發布了有關其研發路線圖的未來以及與工程師和商業合作伙伴的聯系的公告。

與IBM在制程節點開發和下一代邏輯開發方面的合作是今天公告的另一個重點。兩家公司將在基礎技術上共同努力，以期在半導體性能和半導體效率上取得領先。雙方的合作將擴展到整個生態系統，并向美國政府的主要舉措致敬。

英特爾今天在此宣布的內容只是細節。來自俄勒岡州和紐約州的團隊最初似乎是從遠距離協作開始的，盡管公告措辭的性質似乎表明這兩個團隊將與一個半統一的團隊一起組成一個團隊。但是兩家公司在基礎芯片設計以及復雜制造方面都擁有豐富的專業知識。這也可能是IBM對POWER和z產品系列獲得英特爾領先技術的認可。

英特爾還將為工程師和商業合作伙伴提供一系列新活動。旨在通過一系列全新的Intel Vision（商業）和Intel Innovation（工程）服務，重燃Intel以前的熱門活動（如Intel開發者論壇（IDF））的精神。

這些活動中的第一場將是英特爾創新活動，該活動將于今年10月下旬在舊金山舉行。

帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的英特爾傳承

多年來，基辛格（Gelsinger）接受了許多采訪，他對英特爾的熱愛是一個永恒的話題。他在18歲那年就讀完學位，之后直接被英特爾從大學錄用，并在公司工作了30多年，還獲得了首席技術官的頭銜。蓋辛格隨后在EMC（現為Dell EMC）和VMWare工作了12年，并重新出任首席執行官。用英特爾自己的話說，聘請公司高層的工程師重新激發了其工程基礎的熱情。

眾所周知，盡管英特爾在過去五年中獲得了創紀錄的收入，但英特爾的生產路線圖卻處于停滯狀態。英特爾的未來瞬息萬變，對公司的員工和追隨者都產生了影響，導致公司前進的方式引起了許多專欄作家的討論。帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布擔任首席執行官一職，加上他在英特爾2020財年電話會議中的言論，似乎在英特爾內部引起了軒然大波。今天的公告是Pat Gelsinger在公司建立CEO傳承的第一步。

英特爾今天發布的這些聲明很大程度上是朝著更加靈活的英特爾邁進。在過去公司嚴格設計，制造嚴格的情況下，很明顯，基辛格希望開放，接受行業標準的制造，同時又將其設施重新提供給外部客戶。英特爾留在英特爾制造領域的口頭禪似乎也有所解散，蓋辛格不怕提及英特爾準備使用的其他代工產品的名稱。

我們與認識帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的英特爾員工的討論曾多次表示，他喜歡“窺視”新技術的細節，并將愉快地坐幾個小時，談論行業發展方向以及英特爾如何與他人并肩作戰。

責任編輯：lq6