電視，洗衣機，咖啡機，遙控器和所有類型的已連接設(shè)備都需要人機交互，微控制器（MCU）通過處理使之成為可能。

市場上有無數(shù)MCU可以執(zhí)行這類解決方案，以下總結(jié)了九個選型考慮因素，以幫助減少復(fù)雜性。

1.安全

安全設(shè)計應(yīng)不僅考慮外界的連接訪問，而且還應(yīng)防止黑客通過物理手段實施潛在的惡意攻擊。黑客不僅試圖獲得控制權(quán)或損害設(shè)備，還會獲得設(shè)備記錄和用戶數(shù)據(jù)。對安全的全面審查應(yīng)包括屏蔽層，安全配置硬件，內(nèi)存保護單元，加密引導(dǎo)加載程序和加速器。

2.性能

大多數(shù)MCU應(yīng)用程序編程均在Arm，MIPS和X86 CPU上運行。適當(dāng)?shù)囊?guī)劃可確保設(shè)計人員選擇正確的MCU和相應(yīng)的處理器，以在現(xiàn)在和將來提供必要的器件和系統(tǒng)性能。MCU的性能可以直接與處理器類型和速度，I/O速度和內(nèi)存聯(lián)系在一起。MCU其他性能因素包括以太網(wǎng)MAC、DMA等。

3.存儲器

了解內(nèi)存，性能和處理器之間的關(guān)系。在評估MCU時，不要被內(nèi)存規(guī)格較弱的高性能處理器所迷惑。從表面上看，功能強大的處理器可能看起來像是一個強大的賣點。但如果沒有足夠的內(nèi)存支持，性能將大大降低。

4.可擴展性

選擇基于共享架構(gòu)的微控制器系列可實現(xiàn)功能，引腳甚至程序的兼容性。這使得從一臺設(shè)備到另一臺設(shè)備的可伸縮性和代碼重用更加容易，從而減少了編程麻煩和兼容性問題。這還緩解了需要多個微控制器協(xié)同工作以完成復(fù)雜任務(wù)的配置中的一些設(shè)計挑戰(zhàn)。這些效率提高了產(chǎn)品上市時間減少了開發(fā)成本。

5.價格

將解決方案推向市場時，請密切關(guān)注成本并最大程度地提高效率。用成本過高的電路板來構(gòu)建原型，但絕對不能是成品。此外也要注意許可費，一些MCU制造商會收取設(shè)備驅(qū)動程序的許可費用。

6.通信能力

在設(shè)計過程的規(guī)劃階段，考慮微控制器的通信支持至關(guān)重要。您的設(shè)備將如何與應(yīng)用程序通信？設(shè)備將發(fā)送，接收什么類型的數(shù)據(jù)以及將其發(fā)送到何處？是否需要與其他本地設(shè)備進行交互？哪種通信方法和協(xié)議最能滿足應(yīng)用程序的要求：以太網(wǎng)，USB，藍牙，藍牙Mesh，Thread，802.15.4，ANT，2.4Ghz，4G，5G還是其他。

7.功耗要求

功率需求是另一個主要問題。個人設(shè)備需要小型紐扣電池驅(qū)動，因此需要最大的效率。目前在電動汽車中廣泛采用的48伏標(biāo)準(zhǔn)正在使交通運輸系統(tǒng)中的結(jié)構(gòu)更堅固。通常，微控制器封裝越小，MCU的能效就越高。

8.開發(fā)工具/社區(qū)支持

與微控制器愛好者一起工作既有意義又充滿挑戰(zhàn)。探索制造商和在線論壇（如StackOverflow和Reddit）提供的所有全面開發(fā)支持，它們具有來自開發(fā)社區(qū)的共享知識，在線上存在大量有用的個人博客。

9.封裝

封裝選項有數(shù)百種，但選擇的四個主要標(biāo)準(zhǔn)是：類型，尺寸，引腳間距和引腳數(shù)。封裝方面的考慮因素包括電源和環(huán)境因素：溫度，濕度，抗干擾和極端沖擊。在創(chuàng)建最終產(chǎn)品時，請考慮制造過程，例如易于焊接和易于與其他組件組裝等。
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