公司名稱：江蘇長電科技股份有限公司（股票代碼600584）

所屬地區：江蘇省

廠商類型：設計廠商封測廠商

公司網站：http://www.cj-elec.com/

公司簡介

江蘇長電科技股份有限公司專注于半導體封裝測試業務，為海內外客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國內首家半導體封測上市公司，現已擁有國家級企業技術中心、博士后科研工作站，是國家重點高新技術企業、高密度集成電路國家工程實驗室依托單位及集成電路封裝技術創新戰略聯盟的理事長單位。

分立器件：二極管（開關二極管，肖特基二極管（肖特基整流管），穩壓二極管，Pin二極管，TVS二極管，整流二極管，快恢復二極管）；晶體管（達林頓管，數字晶體管，MOSFET）；晶閘管：可控硅整流器，三端雙向可控硅；復合管：晶體管+場效應管，雙晶體管，雙數字晶體管，數字晶體管+晶體管，晶體管+二極管，場效應管+二極管，雙場效應管。穩壓電路；節能燈充電器開關管

引線框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技術：硅穿孔（TSV）封裝技術；SiP射頻封裝技術；圓片級三維再布線封裝工藝技術；銅凸點互連技術；高密度FC-BGA封測技術（Flip Chip BGA）；多圈陣列四邊無引腳封測技術；封裝體三維立體堆疊技術；50μm以下超薄芯片三維立體堆疊封裝技術；MEMS多芯片封裝技術；MIS封裝技術（預包封互聯系統）；BGA封裝技術等。

公司產品

電源管理芯片

穩壓電路

電子元器件

二極管

三極管

芯片