Hello，小伙伴們！

小編查了下最近的天氣預報，顯示未來幾天將有雨水天氣。作為工程師的你，該如何做好芯片產品的防潮處理呢？就讓小編為大家說道說道！

潮濕是電子產品質量的致命敵人，潮濕的危害已經成為影響產品質量的主要因素之一。環境中的微量濕氣對電子產業的晶片、IC芯片、PCB電路板、SMT、組裝/電路板壓合等，及各種專業性電子零件、家電、攝影鏡頭、實驗室精密儀器/設備......均可造成不可忽視的問題。

絕大部分電子產品都要求在干燥條件下作業和存放。據統計，全球每年有1/4以上的工業制造不良品與潮濕的危害有關。對于電子工業，潮濕的危害已經成為產品質量控制的主要因素之一。

1、潮濕對產品的危害

（1）集成電路：

潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸濕現象。在SMT過程的加熱環節中，進入IC內部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。根據IPC-M190J-STD-033標準，在高濕空氣環境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的“車間壽命”，避免報廢，保障安全。

（2）液晶器件：

液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環境中。

（3）其它電子器件

如：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件、各種需防潮的電子器件等，均會受到潮濕的危害。

（4）作業過程中的電子器件：

封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。

（5）成品電子：

成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環境下存儲時間過長，將導致故障發生，對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。潮濕的危害對電子工業的品管和產品的可靠性提出造成了嚴重的問題。必需按IPC-M190標準進行干燥處理。

2、如何預防處理？

對于濕敏組件要能有效干燥、脫濕，可以使用烘烤或常溫常壓干燥箱、干燥設備。一、烘烤除濕的方式烘烤比較復雜，針對潮濕敏感級別不同和包裝厚度的不同，有不同的烘烤時間和溫度的需求，并且需注意烘烤溫度和時間可能造成引腳氧化或引起過多的金屬間增生(intermetallic?growth)，因而降低引腳的可焊接性及加速元器件老化等問題，這些反倒另外增加成品、半成品的不可靠度性和其他延伸問題。二、常溫常壓的干燥箱、干燥設備除濕方式對于潮濕敏感等級為Level?2a和Level?3等級的對象，真空包裝拆開后若能存放在低于10%RH的保存環境下，組件可以使用的車間壽命沒有限制。對于潮濕敏感等級為Level?4到Level?5a等級的對象，真空包裝拆開后若能存放在低于5%RH的保存環境下，組件可以使用的車間壽命沒有限制。 另外根據業界使用經驗參考數據表示：將拆封后的對象放入濕度控制在5%RH以下的常溫干燥箱、干燥設備中，經過拆封暴露時間X5倍的除濕保管、保存時間，對象可以恢復原本的組件車間壽命。 使用超低濕尖端科技防潮箱，利用溫濕度警示看板監測并控管生產現場溫濕度，降低電子零件在生產過程中收到過高濕度的影響及破壞。然后將制程中的電子零件以高強工業級超低濕電子干燥柜保存，協助達到絕對干燥狀態，并利用電腦連線讀取濕度值，隨時監控濕度狀況。從而解決SMT/封裝測試/PCB/LED產業因制造過程中的BGA/IC/LED/CCD/QFP/SOP/LCD/PDP/Siliconwafer/Ceramics/CSP/Crystalresonator附著水分所導致的空焊、氧化、把破裂等等各種不良率問題。

3、電源適配器在潮濕環境下會有異常，如何預防？

1）芯片用的時候再拆包。 2）選用好的助焊劑，有部分助焊劑在梅雨季節容易吸水，導致阻抗不夠，造成高壓打火。 3）適配器外殼設計時預留通氣孔，一般位置在銘牌下面。預防產品超音后外殼里有水珠凝結，造成PCB板因水珠短路。

4、替換產品

目前許多廠商的電源芯片缺貨，針對昂寶品牌，我們可以使用思睿達的芯片來替代，都有哪些呢？

多種方案，歡迎隨時交流溝通。思睿達聯系人：何工18923426660，E-mail：manjie@threeda.com，歡迎來電咨詢，申請樣品。感謝！