印制板加工技術簡介

1.常規印制板（ 包括S、D、MLPCB ） 加工流程圖

1.1 金屬化孔的雙面印制板制造工藝流程

2 HDIPCB加工工藝流程

開 料 → 第1次圖形制作 → 蝕 刻 → 第1次層壓 → 第一次鉆孔→第1次沉銅、電鍍 → 第2次圖形制作 → 蝕 刻→ 棕氧化 → 樹脂塞孔→第2次層壓 → 激光鉆孔 → 第2次鉆孔→ 第2次沉銅、電鍍 →第3次圖形制作 → 蝕 刻 → 阻焊/文字 → 沉鎳金 → 機加工外型 →電測試 → 外觀檢查 → 包裝出貨。

表明HDIPCB的生產工藝流程，比常規雙層或多層電路板的加工流程要長得

多，復雜得多，整個過程的控制要求非常嚴格。以下列舉“1+n+1”，“2+n+2”

工藝流程實例圖如下；

“1+n+1”HDIPCB加工工藝流程

芯 板（A）下料/烘板→鉆定位孔 （L3-4）→內層干膜 （L3-4）→內層蝕刻/

去膜→ AOI（L3-4） → 棕氧化→層 壓（L2-5）成次外層板 （B）→ 次外層

板（X-RAY）→銑邊框→ 機械鉆（L2-5）埋 孔→ 化學沉銅→整板鍍銅 → 樹脂塞 （L2-5） 埋 孔→ 除樹脂磨板 → 干 膜（L2-5負片）→酸性蝕刻/去膜→ AOI （L2-5）→棕氧化→層壓成外層板→（X-RAY）→ 銑邊框 →機械鉆通孔→ 磨披峰→激光鉆孔→高壓清洗→ 化學沉銅 →整板鍍銅 → 外層干膜→ 酸性蝕刻、去膜→ AOI（L1-6） → 阻焊 →

PCB孔的類型; 通孔（ PTH ）/ 盲孔（ Microvia ）/ 埋孔（ Core via ）

“2+n+2” HDIPCB加工藝流程

芯 板 （A）下料/烘板→鉆定位孔（L4-5）→內層干膜 （L4-5）→內層蝕刻/去膜→ AOI（L4-5）→ 棕氧化→層 壓（L3–6）成 板 （B）→（L3–6）層 板X-RAY →銑邊框→ 機械鉆（L3–6）埋孔→ 化學沉銅→ 整板鍍銅 → 樹脂塞（L3-6）埋孔 → 除樹脂磨板 → 干 膜（L3–6負片） →酸性蝕刻/去膜→ AOI （L3-6）→棕氧化→層 壓（L2–7）成次外層板 （C） →（L2–7）層板 X-RAY → 銑邊框 → 激光鉆孔→高壓清洗→化學沉銅 →整板鍍銅 → 干 膜（L2-7負片）→ 酸性蝕刻/去膜→AOI（L2–7）→棕氧化→層壓成外層板→ X-RAY → 銑邊框 →機械鉆通孔 → 磨披峰→激光鉆孔→高壓清洗→ 化學沉銅 → 整板鍍銅→ 外層干膜→ 酸性蝕刻、去膜→ AOI（L1-8）→ 阻焊

3 全印制電子技術

全印制電子技術的類型可分為網印型印制電子技術和數字噴墨打印型印制電子技術兩大類。

3.1 網印型印制電子技術；采用導電漿料網印形成印制電子產品，導電漿料可分為有粘結劑和無粘結劑兩大類。

（1）含有粘結劑的導電漿料類；

① 導電碳漿料；用導電漿料網印形成的‘碳膜板’。由于導電性能差（電阻大），但成本低廉，廣泛用于遙控器和玩具等場合。

② 導電銀（或金、鉑、銅）漿料；由于導電性能遠好于導電碳漿，成本較高，主要用于厚膜電路的生產上。

（2） 不含粘結劑的導電碳漿料類；由于不存在粘結劑，導電顆?？删o密在一起，明顯改善了厚膜電路的電氣性能（導電率、延遲時間、噪聲和信號完整性等）。

（3）網印技術的主要優、缺點；

主要優點是生產效率高、成本低廉。主要缺點是‘圖形轉移’過程可帶來一系列（導體（線）圖形的精細度和位置度）尺寸偏差和電氣性能（時間延遲和噪聲大等）都滿足不了目前和未來高密度化、微小型化和信號傳輸高頻化與高速數字化等的要求。

3.2 數字噴墨打印型印制電子技術；數字噴墨打印型形成的印制電子產品可分為非導電性油墨和導電性油膜兩類。

（1）非導電性油墨；

①直接形成抗蝕圖形；通過數字噴墨打印機在覆銅箔上直接噴印成抗蝕劑（油墨）圖形。

②直接形成阻焊劑圖形；通過數字噴墨打印機在印制板上直接噴印成阻焊劑（油墨）圖形。

③直接形成標記字符；通過數字噴墨打印機在印制板上直接噴印成標記字符。

（2）導電性油墨；

這是采用‘納米’級金屬顆粒形成的油墨。通過數字噴墨打印機在基板（有機或無機的）上直接噴?。ㄓ湍щ妶D形，然后按序形成全印制電子產品。

各種導電油墨（漿）的主要性能

從各種導電油墨（漿）形成的印制電子產品中，無粘結劑導電銀油墨的網印技術和納米銀導電油墨的數字噴印技術所形成的全印制電子產品是最具發展前景的。本文僅對數字噴印技術在印制板生產中的應用進行概述。

全印制電子技術的優點

3.3 數字噴墨打印設備要求

要求有：

（一）具有實用于剛性板和撓性板的能力；

（二）具有圖形轉移的軟件；

（三）對基（在制）板具有固定裝置；

（四）具有精確的X-Y移動裝置；

（五）打印頭具有精確定（對）位和高度（距離）調整；

（六）具有使板的正反面對準；

（七）具有紫外線（UV）固化功能；

（八）具有自動加墨裝置；

（九）具有批量（規模）的生產能力；

（十）具有打印頭的清洗和維護的設置。

噴墨打印機對于在制板（panels）的生產率將取決于一系列因素，如噴墨打印速度、噴墨打印頭數和分辨率dpi（dots per inch，相數）等。

3.4 數字噴墨打印技術用油墨

目前，在PCB中，噴墨打印用的油墨主要有三大類：抗蝕/抗鍍油墨；阻焊、字符等油墨，直接噴印形成導電圖形/線路的金屬顆粒油墨。噴墨打印的油墨主要是紫外線（UV）型的非導電性油墨和導電性的油墨兩大類。只有采用UV固化型的噴墨打印的油墨，才能達到最快速的規?；慨a。

納米級金屬顆粒（導電）油墨；其熔點可降低到室溫水平，納米金屬顆粒相互接觸便可迅速形成大顆?；蚪饘賹щ娋€路與圖形。納米金屬顆粒的質量既輕又小，不會影響噴墨小滴的速度，可高質量保持噴印效果。對納米金屬顆粒油墨的基本要求是：

（一）具有低溫燒結性能；

（二）低的電阻率或小的電阻值；

（三）高的附著（結合）力；

（四）低的體積收縮率；

（五）高的精細度圖形和線路：

（六）高可靠性和長壽命；

（七）低成本化。其他類型的噴印油墨；

（1）噴印埋嵌元件用油墨。

（2）噴印介質層用油墨。

3.5 數字噴墨打印技術在PCB中的應用

主要表現在以下四個方面：

（一）在圖形轉移中的應用；在抗蝕/抗鍍中的應用，在阻焊/字符中的應用。

（二）直接形成線路和連接的全印刷電子中的應用；

（三）在埋嵌無源元件中的應用；

（四）在安裝或SIP上的應用。

3.6 全印刷電子PCB流程

全印刷電子PCB工藝流程有兩種方法（如下），比傳統制造PCB的要簡單而優越得多了。

① 基板準備—→噴印金屬納米油墨（線路與圖形）—→烘干/燒結—→噴印層間連接凸塊—→噴涂絕緣油墨（UV照射/烘烤）—→噴印金屬納米油墨（線路與圖形）—→依次類推形成所需要的多層板—→噴涂表面焊接盤（含燒結）—→噴涂阻焊劑和字符

②基板準備—→噴印金屬納米油墨（線路與圖形）—→烘干/燒結—→噴涂絕緣油墨（UV照射/烘烤）—→激光蝕孔—→噴墨填孔—→烘烤/燒結—→噴印金屬納米油墨（線路與圖形）—→依次類推形成所需要的多層板—→噴涂表面焊接盤（含燒結）—→噴涂阻焊劑和字符.
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