3月23日，創(chuàng)新集成電路與智能傳感技術(shù)高端論壇暨聯(lián)合實驗室簽約儀式在北京舉行。中國科學(xué)院科技創(chuàng)新發(fā)展中心副主任吳建國、中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所黨委書記馮仁國、中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所原副所長陳弘達等30余位專家出席了本次活動。與會專家圍繞創(chuàng)新集成電路與智能傳感技術(shù)發(fā)展相關(guān)問題進行了深入討論。

吳建國指出，集成電路和傳感器都是交叉型學(xué)科，具有高集成度、高精密度、高創(chuàng)新性的特點。國產(chǎn)替代之路勢必要集結(jié)國家戰(zhàn)略科技力量，聚焦重大的核心技術(shù)問題，建設(shè)跨學(xué)科大縱深的頂尖研究高地進行科研攻關(guān)，加強科研團隊與企業(yè)的精誠合作與協(xié)同創(chuàng)新。

吳建國與馮仁國（右）為實驗室揭牌

簽約儀式現(xiàn)場

馮仁國表示，科研院所應(yīng)該布局未來可能會“卡脖子”技術(shù)的研究，要耐得住寂寞，還要建立研究型的企業(yè)解決產(chǎn)業(yè)上的“卡脖子”問題。科研院所應(yīng)與企業(yè)緊密合作，形成應(yīng)用型的研究機構(gòu)。

在主題報告環(huán)節(jié)，陳弘達在題為《智能傳感技術(shù)的發(fā)展趨勢》的報告中指出，真正的家居智能化僅靠智能手機和智能路由是遠遠不夠的，還需要大量的傳感器作為支撐。因此，傳感器的基礎(chǔ)研究和技術(shù)創(chuàng)新非常重要。“目前智能傳感器正在由感存算分離向感存算一體發(fā)展，因感存算一體化智能傳感器具有小尺寸、高能效的優(yōu)點，未來將會大量布局到萬物智聯(lián)網(wǎng)絡(luò)和人工智能應(yīng)用中。”

北京中科海芯CTO賈耀倉的報告題目是《新一代消費電子芯片需求和創(chuàng)新機會》。他指出，消費電子是推動信息技術(shù)發(fā)展的最重要市場，智能手機已經(jīng)進入存量時代，隨著人工智能、5G、虛擬現(xiàn)實等技術(shù)的發(fā)展融合，未來數(shù)年是新一代消費電子儲備爆發(fā)的窗口期。從芯片需求看，計算密集的可視化呈現(xiàn)都在云端服務(wù)器芯片完成，用戶側(cè)設(shè)備芯片更注重近自然的人機交互計算，核心是感知和計算的融合，新型傳感器和敏捷計算芯片的結(jié)合。

溪山天使會創(chuàng)始人許暉表示，科技工作者更多地關(guān)注事物從無到有的突破，而企業(yè)則以市場需求為導(dǎo)向，以產(chǎn)品的使用最大化來造福社會。中科院半導(dǎo)體所與中科海芯的合作正是實現(xiàn)了1+1>2的效果，實現(xiàn)了科研與產(chǎn)業(yè)完美結(jié)合。

隨后，中國科學(xué)院半導(dǎo)體所與北京中科海芯科技有限公司進行了“創(chuàng)新集成電路與智能傳感技術(shù)聯(lián)合實驗室”簽約儀式，吳建國與馮仁國共同為實驗室揭牌。

據(jù)悉，該聯(lián)合實驗室建設(shè)目標(biāo)是打造成為國內(nèi)一流、國際先進的創(chuàng)新集成電路與智能傳感技術(shù)聯(lián)合實驗室，形成一個合作緊密、管理科學(xué)、互利共贏和創(chuàng)新發(fā)展的產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合平臺；開發(fā)出可產(chǎn)業(yè)化且具備市場競爭力的智能傳感應(yīng)用產(chǎn)品。最終成為智能傳感器技術(shù)領(lǐng)域在全國具有一定影響力的高科技產(chǎn)品研發(fā)與公共服務(wù)于一體的創(chuàng)新平臺。

“該實驗室是一座架起半導(dǎo)體所和中科海芯的橋梁。雙方應(yīng)通力合作，做好扎實的科技研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)做出貢獻。”馮仁國表示，科技成果轉(zhuǎn)化是一個復(fù)雜的系統(tǒng)性的工作，面向國家卡脖子技術(shù)領(lǐng)域的科技成果轉(zhuǎn)化，需要社會各界的共同努力。

此次活動是在中國科學(xué)院科技創(chuàng)新發(fā)展中心的指導(dǎo)下，由中國科學(xué)院北京國家技術(shù)轉(zhuǎn)移中心和中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所主辦、中科智匯工場和北京中科海芯科技有限公司承辦。北京中科海芯科技有限公司總經(jīng)理宮相坤主持了此次活動。

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