缺芯，已經成為過去、現在及未來的新常態。圍繞芯片的一系列新軍備競賽，正將全球供應鏈拋入一個未知的震蕩周期，上下游不得不在“波動”中前行。在拿到產能就意味著拿到“通行證”的生死攸關之際，對于裹挾在其中的大陸IC設計廠商來說，大陸代工和封測廠能否在“危機時刻”給予更多的傾斜與支持，已成為當下及未來走勢的關鍵棋局。

大陸成制造重鎮

要知道，半導體制造的重鎮非亞洲莫屬，全球約四分之三的芯片生產集中在東亞地區。

其中，中國大陸IC制造的市場份額已擴大到15%，而這一數字預計在未來十年將增長到24%。相較之下，美國在全球芯片制造產能中所占的份額從1990年的37%下降到了2020年的12%，而歐洲在此期間下降了35個百分點，降至9%。

而當一系列禁令、制裁的事件此起彼伏之際，也預示著新一輪的科技冷戰開啟、逆全球化趨勢抬頭，當芯片之爭已上升至國運之戰，大陸半導體業的逆襲之旅注定艱險而曲折。然而，既然歷史賦予了特殊的使命，那就惟有一往無前，強補“短板”，實現“卡脖子”等核心技術的突破，同時力爭實現全產業鏈的自主可控。

風云突變，盡管美歐日在競相讓制造業回流，但羅馬絕非是一日建成的。

自2017年以來，中國已建成39個半導體晶圓廠。在這些工廠中，有35家為中國獨資工廠，其余為外資獨資工廠。中國大陸擁有世界上進行中最多的晶圓廠建設項目，目前有57個晶圓廠正在運營，有26個晶圓廠正在建設或計劃中。此外，鑒于中國大陸的成本優勢，其成本比美國的低37%至50%。隨著該地區半導體產業鏈的不斷完善，以及整體技術水平的提升，其在全球芯片制造業的競爭力不容小覷。

根植于中國強大的市場“吸力”，本土代工廠商也受益匪淺。以大陸代工業龍頭中芯國際為例，其2020年Q4營收中，來自中國內地及香港的收入占比超過56.1%，占其產能一半以上。

可以說，半導體產能的主場非大陸莫屬。但需要指出的是，大陸晶圓廠有諸多臺積電、SK海力士、三星、聯電等非大陸系，真正根植于大陸的代工廠以中芯國際、華虹宏力等為代表。

呼吁優先保證大陸本土設計廠商產能

在波及全球的缺芯大潮中，一些較有實力的大陸IC設計廠商在經受巨大考驗的同時，也意外迎來了新機。

在行業耕耘有數年之久的IC設計公司董事長關山（化名）直陳，公司在近段時間以來獲得了眾多海外客戶的訂單，如歐洲、日本等，可以說難得遇上出海、搶占市場份額的大好時機。

畢竟，本身大陸本土IC設計廠商實力相對較弱，以往很難打開海外市場，而當缺芯全面蔓延之際，能供貨的就是“王者”，這讓國外客戶對較有實力的本土IC設計廠商拋來“橄欖枝”，有望成為國外企業的一個芯片備選供應商，讓以往難以走出去的本土設計廠商迎來了打開海外市場的新契機。

但關山話鋒一轉：把握契機的所有前提就是要拿到產能。

而如今大陸設計廠商面臨的局面有些“尷尬”：在全球科技冷戰緊張的情形下，一些美以及所謂盟友的代工廠奉行所謂的“政治正確”原則，對大陸IC設計廠商或有心或無力給予正反饋。而本土代工廠因多重考量，對國外設計大廠的產能有所傾斜，難以周全顧及本土IC設計廠商的需求。

在多重糾葛之下，本土IC設計廠商“進與退”已然倚仗本土產業鏈的支持力道，進則獲得所需的產能供應，并可借機擴展海外市場，而這亦將帶動全產業鏈的進階，退則或難以收場。關山分析，一方面缺芯創造了走出國門的機會，有助于提升本土IC設計廠商的國際競爭力；另一方面，這能讓本土IC設計廠商打入到以往難以進入的國外供應鏈體系，了解國外的供應標準和認證體系，進而與代工封測廠共同應對，助力大陸半導體業的升級。

“大陸設計廠商雖然需求不如國外大廠，但貴在有成長性，產能需求爬坡快，因此在向代工廠提出產能需求時，要讓代工廠看到設計企業快速成長的一面。此外，如果大陸設計廠商在某一領域處于領頭羊地位，說明該設計廠商的出貨還是相對穩定的，要讓代工廠看到這一優勢。代工廠雖然更看重大客戶，但是也會尋求風險平衡，避免客戶過于單一化。”國內另一家知名設計廠商負責人金巖（化名）也用心建言。

在新一輪的科技冷戰中，作戰武器是高熱的，那么作戰觀念更要“同熱”。關山強調，目前中國正加速形成半導體產業的“雙循環”新格局，即要逐步形成以國內大循環為主體，國內國際雙循環相互促進的新發展格局，而走出國外亦順應了雙循環的趨勢。目前大陸代工廠的產能滿載運行，全產業鏈通行做法是下單流片時，不會規定具體交貨時間，為本土IC設計廠商進一步發展壯大、參與國際化競爭“長遠”計，呼吁本土代工和封測廠團結一致，共克時艱，為有實力的本土設計廠商“雪中送炭”。這于產業于國家，均善莫大焉。

封測廠“三路并舉”

在代工廠制造出IC之后，封測亦是保證出貨的關鍵一環。

在大陸整個半導體產業鏈中，IC封測業可說是發展最早、也是可與國外封測企業直面競爭的行業。

江蘇中科智芯集成科技有限公司銷售&市場總監呂書臣對集微網記者提到，近幾年國內一線封測廠通過資本市場募資擴充、并購產線、提升工藝技術能力及良率水平，整體服務水準無論從工藝水平、封裝類型及良率表現各個方面均已可滿足大陸絕大部分IC設計公司的需求。

而封測廠也有其運營的“規則”。呂書臣談到，封裝測試行業一大特點就是客戶黏性大、產品驗證周期長且具有極強的規模效應，一旦某款產品導入量產后除非特殊原因不會轉移改變封測廠家，這就導致封測廠產能基本被國內外幾家大的IC公司占據，尤其是2020年以來在整體半導體供應鏈產能緊缺的情況下，中小IC廠商更加難以拿到寶貴的封測產能。對于封測廠來講，當然更加傾向于能夠拿到穩定持續的設計訂單，對中小IC廠商特別是對一些小批量工程驗證批次的的支持比較弱。因為一旦工程批驗證通過但是最終沒有成功量產，會給封測廠帶來極大的產能浪費及營收損失。所以封測廠在接取工程驗證產品時常常會收取一筆工程費用（NRE），而這筆費用往往是各個IC廠商不愿承擔的。

在“缺芯”造就的十字路口，封測廠給予本土設計廠商的支持當是閃爍的“綠燈”。“一是對于那些有發展潛力的中小設計公司，封測廠在工程批次費用部分應當予以減免，或可采取上量返還的政策予以支持。二是在封裝結構設計方面，IC廠商往往更重視、熟悉芯片端設計，對封裝結構部分缺乏經驗。這需要封測廠與IC設計廠商緊密合作、協同設計，為前者提供更加優化可靠的封測設計方案。三是在封測交期方面予以優化，當然這需要產業鏈其他行業的支持，比如基板廠商等等。”呂書臣提出了中肯的建議。

誠然，大陸晶圓廠、封測廠支持本土設計廠商仍要以實力作證。金巖對此建議，國內設計企業眾多，但大多數企業年營收很低，國內設計企業還需要在這波半導體熱潮下進行優勝劣汰，讓更多的資源集中于少數優勢企業，這樣才能出現在國際上具有話語權的頭部企業，才能獲得本土和國外晶圓廠、封測廠的大力支持。

誰掌握了前沿科技，誰就掌握了下一個時代。而所謂的國運，既不是數學上的概率，也不是風水上的玄虛，更不是冥冥之中的天意。它是一個國家、一個民族對于趨勢的把握，為目標付出的資源、韌性，在關鍵節點上做出犧牲的勇氣、選擇的智慧。當只有幾平方厘米大小的芯片成為國運戰役的支點之際，或許并肩作戰、共克時艱才是扭轉戰況的最新“利器”。

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