本月中旬,日本車用半導體大廠瑞薩電子主要工廠發生火災,令原本因芯片短缺而減產的車企“雪上加霜”。而現在芯片荒可能進一步加劇,因火災對瑞薩芯片廠造成的破壞超過此前預期。
瑞薩電子現在認為,火災對芯片廠的影響較先前預估更大。該公司最初表示,有11臺機器受損,但現在媒體報道稱,目前無法操作的機器大約有17臺。
瑞薩發言人不愿證實具體數字,但補充稱,將在周二之前公布受損情況。
瑞薩位于茨城縣的那珂工廠3月19日凌晨發生火災,起火點位于工廠核心設施“無塵室”。火災發生后,那珂工廠尖端產品12寸(300mm)晶圓生產線被迫停產。
瑞薩曾表示,至少需要一個月時間才能在遭受火災的工廠恢復300mm晶圓生產線,但更換受損機器可能需要花費數月時間,這意味著全面恢復生產可能需要更長時間。
瑞薩電子之前表示,在恢復生產前的這段時間,將轉移至其他工廠或者委托其他企業代為生產,但各家工廠幾乎皆是滿負荷生產,要立即實現產能調度相當困難。
全球芯片荒恐進一步加劇
瑞薩生產中斷延長可能會加劇全球“芯片荒”,這一問題正困擾著全球汽車和電子設備生產商。
在控制汽車行駛的重要半導體——微處理器領域,瑞薩占據了30%的市場份額,而遭受火災的那珂工廠的芯片產出有三分之二供應汽車產業。
全球半導體市場去年年底開始出現供給不足,今年以來,日本地震、美國暴雪等一系列自然災害令“芯片荒”越發嚴重。大眾,福特、通用、本田、豐田等一眾車企紛紛因芯片短缺陷入減產風波。中國造車新勢力蔚來汽車(NIO)也于上周五宣布,因芯片短缺而停產五天。
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原文標題:瑞薩火災損失超預期! 全球“芯片荒”恐進一步加劇
文章出處:【微信號:CSF211ic,微信公眾號:中國半導體論壇】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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