全新MCU產(chǎn)品群為IoT應(yīng)用帶來多種通信功能選項(xiàng)、靈活的內(nèi)存架構(gòu)和強(qiáng)大的安全性，成為現(xiàn)場固件更新應(yīng)用的理想之選瑞薩電子集團(tuán)今日宣布，新增20款RA6M5群微控制器（MCU），擴(kuò)展RA6系列MCU，完善主流產(chǎn)品線。新產(chǎn)品提供豐富的通信功能選項(xiàng)、大容量片上存儲器和瑞薩卓越的安全功能，幫助客戶開發(fā)創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)計(jì)。

RA6M5產(chǎn)品群為IoT系統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員在共享關(guān)鍵數(shù)據(jù)時提供卓越的靈活性。全新MCU具備多種通信接口選項(xiàng)，包括CAN FD、帶DMA的以太網(wǎng)MAC、全速和高速USB以及多個串行接口。全新MCU集成高達(dá)2MB片上閃存和512KB片上RAM，廣泛支持各種應(yīng)用。同時提供OctaSPI接口，使設(shè)計(jì)人員能夠進(jìn)一步擴(kuò)展閃存與RAM。產(chǎn)品還支持ECC RAM。閃存塊交換功能與RA系列產(chǎn)品內(nèi)置的固有安全性相結(jié)合，使RA6M5產(chǎn)品群成為需要現(xiàn)場固件更新功能應(yīng)用的理想選擇。在使用后臺運(yùn)行功能（BGO）將新固件寫入閃存后，可將選定數(shù)量的閃存塊（每塊32KB）進(jìn)行交換，成為新固件的一部分。

RA6M5 MCU采用基于Armv8-M架構(gòu)的Arm Cortex-M33內(nèi)核，并支持Arm TrustZone技術(shù)和瑞薩安全加密引擎。安全加密引擎包含多個對稱和非對稱加密加速器、高級密鑰管理、安全的產(chǎn)品生命周期管理、抵抗功耗分析攻擊以及篡改檢測功能。全新RA6M5產(chǎn)品群提供與瑞薩RA6M4 MCU相同的安全功能和軟件支持（RA6M4已通過PSA 2級認(rèn)證和SESIP1認(rèn)證）。這一功能組合使客戶能夠?qū)崿F(xiàn)安全芯片功能，為高度互聯(lián)的IoT設(shè)備提供高效的安全和保密功能。瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“RA6M5 MCU為我們的客戶提供豐富的通信功能選擇，能夠靈活地以多種方式共享數(shù)據(jù)，滿足眾多IoT應(yīng)用的需求。此功能與大容量片上存儲器以及我們卓越的安全功能相結(jié)合，為IoT設(shè)計(jì)賦能?！盧A6M5產(chǎn)品群的關(guān)鍵特性

運(yùn)行模式下，僅107μA/MHz超低功耗（以200MHz在閃存運(yùn)行CoreMark算法時）；喚醒時間30μs

支持TrustZone技術(shù)的200MHz主頻Arm Cortex-M33內(nèi)核

包含瑞薩安全加密引擎的完整安全解決方案

100引腳至176引腳的LQFP封裝，也可提供176BGA封裝

片上集成1MB、1.5MB或2MB閃存；512KB SRAM（包括64KB ECC RAM）

電容式觸摸感應(yīng)單元

閃存后臺運(yùn)行功能（BGO）/閃存塊交換功能

CAN FD或CAN接口

帶有獨(dú)立DMA的以太網(wǎng)MAC

全速及高速USB 2.0，無需外接專用晶體

高級模擬工廠，支持兩個ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）單元

QuadSPI和OctaSPI接口

SDHI

RA6M5產(chǎn)品群搭配易用的靈活配置軟件包（FSP），其中包括了一流的HAL驅(qū)動程序。FSP通過GUI工具來簡化工作流程并顯著加快開發(fā)進(jìn)程，也使客戶可以輕松地轉(zhuǎn)移原有的8/16位MCU設(shè)計(jì)。選用RA6M5 MCU的設(shè)計(jì)人員還可充分利用強(qiáng)大的Arm合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，獲得豐富工具以加快產(chǎn)品上市速度。RA6M5 MCU可與瑞薩模擬和電源產(chǎn)品無縫結(jié)合使用，以創(chuàng)建適用于各類應(yīng)用的綜合解決方案。多款“成功產(chǎn)品組合”展示了RA6M5 MCU的獨(dú)特功能以及瑞薩產(chǎn)品陣容的廣度和深度。例如，集成了RA6M5與瑞薩電源、收發(fā)器和隔離器件的語音識別和智能控制“成功產(chǎn)品組合”。
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