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關(guān)于IGBT應(yīng)用實例淺析

Q4MP_gh_c472c21 ? 來源:嵌入式情報局 ? 作者:情報E哥 ? 2021-04-08 10:12 ? 次閱讀

多子與少子器件傳統(tǒng)的功率器件根據(jù)主要導(dǎo)電載流子一般分為多子和少子器件,少子器件主要包括二極管,BJT,晶閘管,GTO等,這些器件導(dǎo)通的時候電流至少經(jīng)過一個PN節(jié),并且電子和空穴同時導(dǎo)電,其都是進入對應(yīng)的PN區(qū)的少數(shù)載流子,最終形成電流。

多子器件主要有MOSFET肖特基二極管等,這些器件都是半導(dǎo)體中的多數(shù)載流子導(dǎo)電,且一般只有一種載流子導(dǎo)電。

兩者的區(qū)別如下 :

1)多子器件主要靠多數(shù)載流子導(dǎo)電,而少子器件主要是靠電子和空穴同時導(dǎo)電。

2)多子器件相對少子器件開關(guān)速度要快,因為少子器件的PN節(jié)存在載流子的積累和清除過程,相當(dāng)于不僅要對勢壘電容充放電還需要跟擴散電容充放電。

3)少子器件其管壓降是負溫度系數(shù),溫度越高其漏電流也越大;而多子導(dǎo)通壓降為正溫度系數(shù),溫度升高使得N型(或者P型)半導(dǎo)體中的粒子運動頻率加快,從而阻力加大,壓降升高。所以少子器件不利于并聯(lián),而多子器件更適合并聯(lián),原因如下:

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絕緣柵雙極晶體管絕緣柵雙極晶體管就是我們常說的IGBT,可以說它是MOSFET的高壓改進版本,MOSFET在低壓情況下性能能表現(xiàn)得非常得優(yōu)秀,但高壓下導(dǎo)通壓降太高,損耗也就會太大。

為什么壓降太大呢?

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上面標(biāo)注的PN節(jié)壓降區(qū)由于需要承受較大的電壓,所以其右側(cè)的N區(qū)需要做得較大,且摻雜濃度也更高,壓降就越大。因此高壓MOSFET通過的電流一般都不能太大。

為了解決MOSFET高壓情況下電流不能太大的問題,就有了IGBT。

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IGBT僅僅只是在MOSFET的右側(cè)增加了一個P區(qū),剛好右側(cè)PN形成了一個正向PN節(jié),所以一旦出現(xiàn)溝道其可以直接導(dǎo)通。

但是新增的PN節(jié)怎么就降低MOSFET壓降了呢?

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根據(jù)電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng),右側(cè)PN節(jié)正偏會導(dǎo)致P中大量空穴向N中移動,使得右側(cè)N中的空穴濃度大大提高,導(dǎo)通壓降也會降低,電阻降低,這樣就獲得耐壓高,壓降低的性能特點。

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導(dǎo)通和關(guān)閉過程都是由等效MOSFET部分來控制,而等效PNP三極管只是通過電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng)來降低電阻率。

但是這樣的結(jié)構(gòu)在關(guān)斷的過程中還是存在PN節(jié)的釋放擴散區(qū)載流子的過程,所以會帶來電流的拖尾現(xiàn)象,當(dāng)然損耗相對MOSFET也會升高。

說到底IGBT是一種MOSFET與BJT的復(fù)合器件,都通過犧牲一部分各自的優(yōu)勢來進行互補,從而得到了一種更性能綜合的器件。

小節(jié) 最后MOSFET一般工作頻率在50KHz以上,而IGBT一般只能在20KHz以下,所以IGBT的PN節(jié)限制了其速度,同時也降低了壓降,能夠在高壓下通過更大的電流。

IGBT也是壓控器件,不過1KW一下一般還是選MOSFET,2MW一下首選IGBT,更高的話就選擇IGCT和IECT等。
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原文標(biāo)題:IGBT原來是這么玩的!

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