有趣的武功值得一生來修煉,看家的本領卻需要修煉一生;
“雙劍合璧”這種武功,愿意用一生修煉,也需要修煉一生;
左手全真劍法,右手玉女劍法,白衣似雪,來去如風,恩怨情仇,一劍成空,這是江湖俠客的豪情;
左手仿真驗證,右手BUG調試;雙劍合璧,編譯運行,披星戴月,調試波形,這是IC打工人的宿命;
01
IC打工人絕大部分時間,不論是仿真驗證,還是BUG調試,每天離不開都是VCS,Verdi等等這些EDA工具;
真正是,為IC奮斗一生,這些技能也修煉一生;
掌握這些EDA工具是每一個IC打工人繞不過去的基本功;
金庸大俠的《神雕俠侶》對雙劍合璧如此描述,“兩招名稱相同,招式卻是大異,一招是全真劍法的厲害劍招,一招是玉女劍法的險惡家數,雙劍合璧,威力立時大得驚人。楊過與小龍女靈犀暗通,金輪法王更難抵御?!庇纱丝梢婋p劍合璧的威力;
VCS主要用于代碼仿真,verdi主要用于代碼調試,缺一不可,必須雙劍合璧,才能發揮最大的功效。雙劍合璧,天下無敵。
VCS如同全真劍法,verdi亦如同玉女劍法,二者同使,才打通IC前端工程師的任督二脈,達到人劍合一的境界。
除了VCS和verdi,這種數字芯片前端工程師常用工具的之外,還有幾十種不同EDA工具貫通整個芯片開發的整個階段。
離開了這些EDA工具,芯片設計就是“無源之水,無根之木”。
02
像芯片工程師這樣優秀的人,本該燦爛過一生,但是對EDA工具修煉不精,還要在人海里浮沉;
就像手機對于現代人的影響一樣,現代人離不開手機帶來的通信便利和信息流的輸入。芯片打工人也離不開EDA工具支撐的IC研發體系。芯片工程師花費在每天時間花費在和各種EDA工具的輸入輸出和交互上,這個是芯片打工人的日常;
曾經世上沒有EDA工具,集成電路出現后,集成的規模越來越大,當人的腦和手再也不能手工通過圖紙來安排那么多的晶體管,于是硬件描述語言和EDA工具就應運而生;硬件語言來描述的電路,然后通過EDA工具的來將語言轉換成電路,同時驗證電路的正確性,集成電路芯片就被設計的越來越復雜;
集成電路規模的不斷增長是人類對更復雜芯片永無止境的需求驅動;
但是在技術層面:依靠三個方面的不斷演進,人類才能第一次制造基于復雜度和藝術性于一身的成果 —芯片
首先是工藝進步:摩爾定律里面,18個月芯片集成度翻一倍,可以在更小的尺寸上集成更多的電路門;
其次是設計方法:IP 復用等SOC設計方法,不用從頭開始設計每一個門,基于IP復用的設計可以讓設計者方便的集成更多的IP,不用所有廠商的都重復輪子,浪費時間和精力;
最后是EDA工具:EDA工具支撐更復雜的設計的思想能夠得到實現;各種EDA工具伴隨芯片仿真,驗證,調試,綜合,布局,布線,檢查,功耗評估等等;
芯片設計的每個環節都離不開EDA工具的參與;
03
芯片規模越來越大,EDA工具的各個流程需要的時間變得更長,目前的芯片設計出億門或者十億門級別規模的設計也不鮮見;如果設計十億億門級別的SOC,做時序的布局布線后時序仿真的時間就非常的長;同時如果做后端的仿真,同時讓這10億個門同時都運行起來,還有每個時間(根據timescale,可以是1ns也可以是1ps)計算一次所有10億個門的狀態,這個所需要的計算資源,無論是CPU還是內存等都是非常龐大的;這個仿真驗證時間也是非常之長,肯定會讓驗證工程師等待到懷疑人生。
目前EDA工具主要部署在企業的的私有云上,畢竟放自己家里,心里安全。
將芯片項目移到公有云上來運行,肯定能夠有效的加速這些應用,云計算的可擴展,彈性部署對于芯片設計流程中耗費計算資源的任務非常適合,但是EDA上云面臨一個核心問題就是—安全性;
中國芯片設計公司,很難把所有家當都放到公有云上,原因顯而易見,所有公司都對公有云能否有效保護芯片公司的核心數據有一些擔心。
對于芯片設計流程中的非關鍵數據,但是對服務器性能要求較高的場景,可能是一個突破口。
例如前文所說:芯片的后仿,大型芯片的后仿,需要帶SDF時序文件的反標,EDA工具要計算每個門在每個時刻的當時的狀態,要把這幾十億個門都計算一遍,非常耗費處理器的資源。
后仿網表相比代碼等數據,其敏感級別下降了,因為分析這些門級的電路反推電路設計本身難度是很大的。
通過一些中間數據版本,可以是網表,SIMV等編譯程序放到服務器上,而不能倒推回設計源文件的中間形態,可能是芯片企業IC研發的部分流程上云的一個突破口。
所以這種企業云編譯,公有云來仿真運行,是有云上EDA推廣的基礎;畢竟能夠縮短迭代的時間,降低對企業私有云IT業務的負載,可能是另一種“混合云”的方式。
完全的芯片業務上公有云,這個理念的推廣,難度還是很大的。
云上EDA,既有需求又有顧慮。
矛盾對立統一。
04
EDA工具,電子設計自動化。
有人肯定會問?電子設計都自動化了,還那么要工程師干什么么?
難道那么多芯片打工人的996的時間都白耗費在里面了。
實際真正的主宰是芯片打工人,而EDA只是輔助工具;
但是未來有了AI的加入,是不是還是這樣,那就不太好說。
去年,google發布了一篇文章《Chip Placement with DeepReinforcement Learning》,用AI人工智能的方式,來做芯片的布局、
總體來看,谷歌這項新研究提出了一種基于深度強化學習的芯片布局方法,并且能在6小時內完成人類專家需要幾周才能完成的設計。
這項工作只是優化領域自適應策略的一個例子,可以擴展到芯片設計過程的其他階段,如體系結構和邏輯設計、綜合和設計驗證等等。
google的這篇文章,毫無疑問,只是完成的芯片設計漫長流程的一小步,placement。
和自媒體口中的人工智能可以自動設計芯片不是一回事。
但是,誰也不能否認,這個研究打開了這個領域的一扇窗口。
他證明了AI在某個方面可能做的比人工專家做的更好。
05
想象一下,未來AI參與到芯片設計后的場景。
基于AI的工具輸入網表后,是否可以網表直接交付到布局布線后的GDS?
直接提交代碼設計和參考模型后,基于AI的工具輸出代碼設計(DUT)和參考模型(reference model)的驗證結果及覆蓋率報告?
這就是另外一些充滿想象力故事。
從技術角度看,卻不是僅僅是想象。
這些是有可能的技術實現途徑的。
只是這個時間是5年,還是10年,還是更長的時間,就需要需要實踐來證明了。
但是使用未來EDA工具的IC打工人,會不會被AI替代?
目前來看,還言之甚早,大概率可以從普通繁重的工作中釋放出來,可以構建更復雜的芯片。
就像EDA工具誕生時的使命,替代工程師手工來畫那些門級電路。
10年之后,這些EDA工具能否進化出新的形式,值得期待;但是無論是上云,還是AI,都是能極大縮短芯片的迭代時間,縮短芯片的開發周期,向軟件開發靠齊。
但是對于芯片打工人來說,續寫和EDA工具那些愛恨交織的故事。
致力于PPA(power,performance,area)的追求。
使命從未改變。
參考文獻:
《Chip Placement with Deep ReinforcementLearning》
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