近日,江蘇華興激光科技有限公司(簡(jiǎn)稱“華興激光”)宣布完成1億元B輪融資。無(wú)錫金投消息顯示,本輪融資由國(guó)家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“國(guó)家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金”)特定投資載體金石制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)新材料基金(有限合伙)領(lǐng)銜投資。此前,華興激光獲得了多輪融資,投資方包括了博灝創(chuàng)業(yè)、無(wú)錫金投等。
華興激光成立于2016年,是一家專注于化合物半導(dǎo)體光電子外延片研發(fā)和制造的企業(yè),主要基于先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)制備以磷化銦(InP)、砷化鎵(GaAs)為基底的不同結(jié)構(gòu)和功能的光電子外延片。擁有多條砷化鎵、磷化銦外延片生產(chǎn)線,包括材料外延生長(zhǎng)、微納結(jié)構(gòu)加工和分析檢測(cè)等環(huán)節(jié)。
據(jù)了解,華興激光核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自中科院半導(dǎo)體所,深耕半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)十余年。公司在磷化銦/砷化鎵基低維異質(zhì)結(jié)構(gòu)外延材料制備技術(shù)、基于電子束曝光和全息曝光的微納結(jié)構(gòu)光柵制作技術(shù)擁有深厚技術(shù)積累。
華興激光是國(guó)內(nèi)首家專注于化合物半導(dǎo)體光電子外延片研發(fā)和生產(chǎn)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。在半導(dǎo)體激光器外延工藝(Epi-wafer)領(lǐng)域,華興激光使用先進(jìn)的金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)設(shè)備,發(fā)揮公司在材料外延上的技術(shù)積累,為激光器芯片做好高質(zhì)量的前道工序服務(wù)。
材料外延是光芯片制備工藝的核心環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接決定光芯片的工作性能。華興激光掌握完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的一系列產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,廣泛應(yīng)用于5G通信、激光雷達(dá)、激光泵浦、激光顯示等領(lǐng)域。
值得一提的是,3月27日,邳州市半導(dǎo)體企業(yè)與南京信息工程大學(xué)共建研究生聯(lián)合培養(yǎng)基地正式簽約,儀式上,華興激光等半導(dǎo)體企業(yè)分別與南京信息工程大學(xué)進(jìn)行簽約。
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原文標(biāo)題:光電子外延片廠商華興激光完成1億元B輪融資
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