集微網(wǎng)報道，自2003年國祥股份（2009年因經(jīng)營不善賣殼給華夏幸福）在上交所掛牌，成為大陸第一家臺資控股的上市公司以來，便開啟了臺資企業(yè)赴A股上市的風潮。

截至目前，已經(jīng)有包括日月光旗下環(huán)旭電子、亞翔旗下亞翔集成、華映旗下華映科技、楠梓電子旗下滬電股份、鴻海旗下鵬鼎控股、工業(yè)富聯(lián)在內(nèi)的30多家臺資企業(yè)在大陸資本市場上市融資。

2019年11月，中國證券監(jiān)督管理委員會針對《關于臺資企業(yè)在大陸上市發(fā)展的提案》明確回復，證監(jiān)會積極支持符合條件的臺資企業(yè)上市融資，現(xiàn)有政策規(guī)定臺胞臺企在大陸上市融資享受與陸資企業(yè)同等待遇。在審核實踐中，中國證券監(jiān)督管理委員會將根據(jù)企業(yè)實際情況，積極支持符合條件的臺資企業(yè)上市，鼓勵優(yōu)秀臺資企業(yè)來A股市場上市發(fā)展。

隨著A股資本市場逐步發(fā)展成熟，在包容性更強的前提下，將有越來越多的臺資企業(yè)謀求在大陸上市的機會。

“T+A”模式赴大陸上市成趨勢

據(jù)悉，眾多臺資企業(yè)選擇在A股上市的路徑各有差異，主要包括T+A、T轉(zhuǎn)A、直接A股、新三板轉(zhuǎn)板以及借殼A股，其中，以“T+A”的模式最受臺資企業(yè)青睞。

所謂“T+A”模式，即同時在上海證券交易所/深圳證券交易所和臺灣證券交易所上市的模式，臺灣上市公司在保留其在臺交所的上市主體地位的同時，通過分拆、重組等方式使其大陸子公司在A股上市，從而實現(xiàn)“雙主體”上市并共享大陸、臺灣融資渠道。

2016年12月30日，潔凈室工程整體解決方案提供商亞翔成功分拆中國子公司亞翔集成，在上交所掛牌上市，并成為首家“T+A”模式的上市公司。亞翔集成掛牌后股價急劇攀升，遠高于其母公司臺灣亞翔的市值。

此外，創(chuàng)下36天閃電過會記錄的工業(yè)富聯(lián)也是T+A模式下的典型代表。在此模式下，公司可在兩地資本市場進行融資，拓寬了融資的渠道，多數(shù)企業(yè)的股價表現(xiàn)也頗為亮眼。

上述成功案例給了臺資企業(yè)信心，包括聯(lián)電、日月光、合晶等臺灣上市公司都聞風而動，表示有意向推動大陸業(yè)務在A股科創(chuàng)板上市。

不過，為阻止臺灣上市公司子公司海外掛牌的趨勢，臺灣證券交易所在2018年曾召開例行董事會，通過擴大上市子公司海外掛牌審查范圍，未來凡提列于財務報表的子公司欲海外掛牌，皆須經(jīng)過董事會及股東會通過，并設立特別委員會進行審議。

此外，由于大陸上市申請主體的母公司或關聯(lián)公司在A股上市前為臺灣上市公司，公司在上市的流程及后續(xù)的監(jiān)管上，需要同時兼顧兩地交易所規(guī)定。

據(jù)了解，亞翔集成從申請到正式上市歷經(jīng)了八年時間，聯(lián)電和合晶都曾推動其大陸子公司和艦芯片、上海合晶在A股上市，但皆以失敗告終。由于母公司與子公司業(yè)務相同，在技術、人員、產(chǎn)供銷環(huán)節(jié)中有著緊密的聯(lián)系，上市主體的經(jīng)營獨立性、管理交易以及同業(yè)競爭等問題成為臺資企業(yè)赴大陸上市路上最大的“攔路虎”。

事實上，多數(shù)企業(yè)的母公司與子公司之間很難做到獨立性，雙方一般會統(tǒng)一采購原材料，然后再行分配，也采用統(tǒng)一的銷售渠道，在資金、人員、技術等環(huán)節(jié)都很難做出區(qū)分。

5大企業(yè)開啟A股上市進程

當然，上述政策并未能阻擋臺資企業(yè)赴大陸上市的趨勢。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計，截止目前，已經(jīng)有5家處于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的臺資企業(yè)開啟了登陸A股資本市場的新征程。

2019年2月，另一家臺灣潔凈室工程整體解決方案提供商圣暉工程就召開董事會，通過決議提送大陸子公司蘇州圣暉，未來預計于大陸申請掛牌上市議案。

圣暉系統(tǒng)集成集團股份有限公司成立于2003年9月，投資總額1422萬美元，注冊資本6000萬人民幣，經(jīng)過近40年的發(fā)展，工程業(yè)務逐步擴大為大樓工程，高科技光電，半導體，醫(yī)藥生技，化學制藥，土建等領域。

2020年4月，EMI屏蔽材料供應商鼎炫召開董事會，決議通過旗下子公司隆揚電子(昆山)有限公司于海外證券市場申請掛牌交易案，擬向中國證監(jiān)會申請首次公開發(fā)行人民幣普通股(A股)股票，并在上海證券交易所或深圳證券交易所上市交易。

隆揚電子(昆山)有限公司2000年成立于江蘇省昆山市高科技工業(yè)園，是中國領先的EMI屏蔽材料專業(yè)制造商。

2021年1月，臺灣知名PCB廠柏承宣布，公司董事會通過子公司柏承科技（昆山）股份有限公司擬向中國證監(jiān)會申請首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）股票并在深圳證券交易所上市交易。

柏承科技（昆山）股份有限公司主要生產(chǎn)高精密度印制線路板、HDI PCB、與HDI軟硬結合板(Rigid-Flex-HDI-PCB) 的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品目前廣泛用于手機、耳機、計算機、消費電子、通信、工控、醫(yī)療等領域。

3月14日，全球最大的專業(yè)測試廠京元電發(fā)布公告稱，公司子公司京隆科技(蘇州)有限公司為因應全球制造供應鏈未來可能的變化，逐步布局在地化、吸引及激勵優(yōu)秀專業(yè)人才以提高本公司(集團)全球競爭力，擬向中國大陸主管機關申請首次公開發(fā)行人民幣普通股(A股)股票，并在上海證券交易所/深圳證券交易所上市交易。

京隆科技成立于2002年，從事半導體產(chǎn)品封裝及測試業(yè)務，為集團中國地區(qū)產(chǎn)銷基地，就近服務大陸市場，并且擁有臺灣京元電子100%的技術支援，其整合性后段IC服務包含邏輯與混合訊號測試、記憶體測試、CMOS影像感應器封裝等。

4月7日，鴻海旗下驅(qū)動芯片廠天鈺發(fā)布公告稱，為快速拓展資本市場、吸引優(yōu)秀人才，以及增強公司與集團全球競爭力，旗下持股61.15%的子公司——深圳天德鈺，擬向中國證監(jiān)會申請首次公開發(fā)行人民幣普通股(A股)股票，并將在上海或深圳證券交易所上市交易。

天德鈺創(chuàng)建于2010年，為富士康科技集團旗下核心的集成電路設計成員。公司立足中國市場，面向全球發(fā)展，為客戶提供手機、穿戴裝置、智能音響、新零售等眾多HCI人機互動應用領域芯片。公司產(chǎn)品涵蓋智能移動終端顯示屏驅(qū)動芯片、攝像頭音圈馬達驅(qū)動芯片、快速充電協(xié)議芯片、電子價簽驅(qū)動芯片及解決方案等。

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