4月30日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）宣布，2021年第一季度全球半導(dǎo)體銷售總額為1,231億美元，比上一季度增長(zhǎng)3.6％，比2020年第一季度增長(zhǎng)17.8%。 2021年3月，全球銷售額為410億美元，較上月增長(zhǎng)3.7%。SIA收入占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的98%，近三分之二的非美國(guó)芯片公司。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·諾弗（John Neuffer）表示：“ 2021年第一季度，全球半導(dǎo)體銷售保持強(qiáng)勁，超過(guò)上一季度的銷售額，并大大超過(guò)去年第一季度的總和?！?月份所有主要區(qū)域市場(chǎng)的年同比和月度銷售額都有所增長(zhǎng)，并且各個(gè)產(chǎn)品類別的需求都在增長(zhǎng)?！?br />

從地區(qū)來(lái)看，所有市場(chǎng)的銷售額均同比增長(zhǎng)：中國(guó)（25.6%），亞太地區(qū)/所有其他市場(chǎng)（19.6%），日本（13.0％），美洲（9.2％）和歐洲（8.7%）。歐洲（5.8%），中國(guó)（5.3%），亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（3.4%），日本（3.1%）和美洲（0.6%）的月度銷售額增長(zhǎng)。

聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)卓越 去年追平高通，今年有望表現(xiàn)更好

華爾街日?qǐng)?bào)指出，芯片設(shè)計(jì)師公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）在過(guò)去幾年內(nèi)步入正軌 ：自去年初以來(lái)，其股價(jià)已增長(zhǎng)了一倍以上，現(xiàn)已成為臺(tái)灣第二大公司，市值達(dá)620億美元。該公司生產(chǎn)的移動(dòng)應(yīng)用處理器將多個(gè)組件集成到一個(gè)芯片組中，就像智能手機(jī)的大腦一樣。

根據(jù)Counterpoint Research的調(diào)查，聯(lián)發(fā)科超越了高通成為去年最大的移動(dòng)芯片組制造商，今年可能會(huì)保留這一頭銜。像高通公司一樣，聯(lián)發(fā)科也是一家無(wú)晶圓廠芯片公司：它設(shè)計(jì)芯片，然后由臺(tái)積電等合同芯片制造商制造。聯(lián)發(fā)科更實(shí)惠的芯片組已經(jīng)贏得了中低端市場(chǎng)的市場(chǎng)份額。高通公司仍然在5G芯片組方面處于領(lǐng)先地位，但聯(lián)發(fā)科也在那里迅速追趕。該公司的收入同比增長(zhǎng)78％，達(dá)到上一季度的歷史新高，超過(guò)了高通，并且它預(yù)計(jì)本季度將進(jìn)一步增長(zhǎng)。

美國(guó)對(duì)華為的制裁對(duì)聯(lián)發(fā)科有幫助。華為的許多智能手機(jī)，尤其是高端智能手機(jī)，都使用自己的海思芯片設(shè)計(jì)的芯片組。但是由于美國(guó)的制裁削弱了華為，其市場(chǎng)份額被其中國(guó)智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（聯(lián)發(fā)科的大客戶）吞噬了。根據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)，中國(guó)智能手機(jī)制造商小米，Oppo和Vivo上季度占全球智能手機(jī)出貨量的35％，而去年同期為28％。這些智能手機(jī)制造商給聯(lián)發(fā)科技Dimensity芯片組下的新訂單已足以抵消來(lái)自華為的收入損失，這是臺(tái)積電的另一版本。臺(tái)積電在去年因華為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的訂單激增而抵消了來(lái)自華為的收入損失。

盡管差距正在縮小，但高通在高端芯片組中仍處于技術(shù)領(lǐng)先地位。在聯(lián)發(fā)科的巨大反彈之后，按市盈率計(jì)算它也略便宜：高通公司目前的股價(jià)約為其未來(lái)12個(gè)月預(yù)期收益的18倍，而聯(lián)發(fā)科的股價(jià)為19倍。但是我們應(yīng)該更多地關(guān)注臺(tái)灣這個(gè)新的全球競(jìng)爭(zhēng)者。

Counterpoint Research在其最新分析中預(yù)測(cè)，聯(lián)發(fā)科和高通等手機(jī)芯片制造商將繼續(xù)主導(dǎo)市場(chǎng)。該公司計(jì)算出，聯(lián)發(fā)科將獲得全球芯片市場(chǎng)37%的份額，但高通仍將在5G領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。對(duì)2021年的預(yù)期是，由于三星在德克薩斯州奧斯汀的工廠圍繞RFIC（射頻集成電路）的供應(yīng)限制，聯(lián)發(fā)科將獲得對(duì)高通的優(yōu)勢(shì)。

有一些臨時(shí)因素有助于聯(lián)發(fā)科的崛起。由于冬季風(fēng)暴，三星在德克薩斯州奧斯汀的制造工廠于今年早些時(shí)候關(guān)閉 ，這中斷了高通公司的業(yè)務(wù)，高通公司的某些射頻組件需要依靠該工廠。

本文資料來(lái)自SIA官網(wǎng)和華爾街日?qǐng)?bào)，本文整理發(fā)布。