當(dāng)然還有更多公司，半導(dǎo)體行業(yè)觀察梳理了國(guó)內(nèi)主要的上市模擬芯片廠商，梳理了它們的主要產(chǎn)品與目前上市狀態(tài)以及下一步計(jì)劃等等。當(dāng)然，有一些正在準(zhǔn)備上市的廠商。如下（排名不分先后）：

1、圣邦股份

受益于模擬芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加快，圣邦股份業(yè)績(jī)保持較高增長(zhǎng)水平， 2020 年 10 月 28 日，圣邦股份發(fā)布三季報(bào)。2020 年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 8.6 億元，同比上升 61.6%;歸母凈利潤(rùn)同比大幅上升 72.7%至 2.1 億元; 扣非凈利潤(rùn)為 2 億元，同比上升 78.4%?？傮w來(lái)看，Q3 業(yè)績(jī)環(huán)比高速增長(zhǎng)，高景氣度持續(xù)。同時(shí)毛利率提升明顯，研發(fā)費(fèi)用率穩(wěn)步提升。

圣邦股份目前擁有16大類1200余款在銷售產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、可穿戴設(shè)備、人工智能、智能家居、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、5G通訊等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

目前，圣邦股份重點(diǎn)推進(jìn)核心技術(shù)研發(fā)。公司在信號(hào)鏈及電源管理兩大領(lǐng)域，針對(duì)市場(chǎng)需求，持續(xù)提升產(chǎn)品在高效率、低功耗以及小尺寸等重點(diǎn)性能，完成了百余款新產(chǎn)品的研發(fā)，幫助公司持續(xù)拓展在 物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備以及智能家居等新興市場(chǎng)。

2、晶豐明源

2020 年 10 月 27 日，晶豐明源發(fā)布三季報(bào)，2020 年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 7.07 億元，同比增長(zhǎng) 15.11%;歸母凈 利潤(rùn) 2988.75 萬(wàn)元，同比下降 56.80%;若剔除股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用，公司前三季度歸母凈利 8734.05 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 26.22%;扣非凈利 6270.47 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 1.15%。單三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 3.24 億元，同比增長(zhǎng) 59.00%;歸母凈利 2045.03 萬(wàn)元， 同比下降 26.04%;扣非凈利 897 萬(wàn)元，同比下降 56.91%。

晶豐明源是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電源管理驅(qū)動(dòng)類芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一，主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理驅(qū)動(dòng)類芯片的研發(fā)與銷售。目前產(chǎn)品主要包括LED照明驅(qū)動(dòng)芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片等電源管理驅(qū)動(dòng)類芯片。其中主要產(chǎn)品為led照明驅(qū)動(dòng)芯片，被譽(yù)為L(zhǎng)ED照明產(chǎn)品的心臟。

2020 年，晶豐明源通過(guò)外延并購(gòu)+內(nèi)生加大研發(fā)，開(kāi)發(fā) AC/DC 新業(yè)務(wù)，并重點(diǎn)局家電和快充市場(chǎng)，有望復(fù)制于 LED 市場(chǎng)的成功?？斐浞矫?，受益手機(jī)續(xù)航能力需求提升，高功率快充發(fā)展迅速。目前公司 5W、10W 產(chǎn)品已開(kāi)始銷售，18W 以上快充也在驗(yàn)證過(guò)程中，預(yù)計(jì)明年貢獻(xiàn)營(yíng)收，公司將充分享受快充是市場(chǎng)快速 成長(zhǎng)機(jī)遇。家電方面，家用電器有著旺盛的 AC/DC 芯片需求，過(guò)去家電 AC/DC 市場(chǎng)長(zhǎng)期由國(guó)外廠商占據(jù)，而當(dāng)前國(guó)內(nèi)終端廠商加大國(guó)產(chǎn)扶持力度，晶豐明源正試圖抓住國(guó)產(chǎn)替代窗口期積極布局。

3、芯朋微

10月25日，芯朋微披露三季報(bào)，該公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收27967.12萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)20.24%；歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)35.92%至5926.83萬(wàn)元。2020年Q3該公司歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)61.55%，業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高。芯朋微表示，今年前三季度盈利增長(zhǎng)主要得益于空調(diào)、冰箱等大家電電源管理芯片及適配于快充充電器電源管理芯片銷售額增加。

芯朋微目前研發(fā)了四大類應(yīng)用系列產(chǎn)品線，包括家用電器類、標(biāo)準(zhǔn)電源類以及移動(dòng)數(shù)碼類和工業(yè)驅(qū)動(dòng)類。公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于家用電器、手機(jī)及平板的充電器、機(jī)頂盒及筆記本的適配器、移動(dòng)數(shù)碼設(shè)備、智能電表、工控設(shè)備等眾多領(lǐng)域。

2020年07月21日，芯朋微融資7.98億人民幣正式IPO上市，在之后的2020年09月30日，其再次融資成功，不過(guò)金額未披露。

近來(lái)芯朋微不斷將重心轉(zhuǎn)移至高毛利的家電及工業(yè)驅(qū)動(dòng)類產(chǎn)品。家電市場(chǎng)繁榮推動(dòng)行業(yè)高景氣的同時(shí)，芯朋微也將獲益匪淺。在家用電器領(lǐng)域，該公司率先與美的合作，目前公司在該領(lǐng)域已拓展至業(yè)內(nèi)大部分的家電行業(yè)知名客戶，包括格力、蘇泊爾、九陽(yáng)等，其產(chǎn)品在家用電器行業(yè)的優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步鞏固。

4、上海貝嶺

10月30日，上海貝嶺發(fā)布三季度業(yè)績(jī)公告稱，2020年前三季度營(yíng)收約8.97億元，同比增長(zhǎng)13.74%；凈利潤(rùn)約1.35億元，同比下降23.81%；基本每股收益0.191元，同比下降23.90%。

上海貝嶺擁有國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心。公司目前集成電路產(chǎn)品業(yè)務(wù)覆蓋計(jì)量及SoC、電源管理、通用模擬、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、高速高精度ADC五大產(chǎn)品領(lǐng)域，為客戶提供模擬和數(shù)?；旌霞呻娐芳跋到y(tǒng)解決方案。 8月6日，上海貝嶺發(fā)布關(guān)于收購(gòu)南京微盟電子有限公司100%股權(quán)暨關(guān)聯(lián)交易之資產(chǎn)過(guò)戶完成的公告。南京微盟擁有AC系列、DC系列、數(shù)?；旌先螽a(chǎn)品線，與公司的產(chǎn)品互補(bǔ)性較強(qiáng)。通過(guò)收購(gòu)南京微盟，上海貝嶺電源管理芯片“一站式”定制方案提供能力進(jìn)一步提升。

5、全志科技

8月24日，全志科技發(fā)布半年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱，2020年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約為8605萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)4.8%，營(yíng)業(yè)收入約為5.99億元，同比下降12.51%，基本每股收益盈利0.260元，同比增長(zhǎng)4%。

全志科技堅(jiān)持核心技術(shù)長(zhǎng)期投入，在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗、全棧集成平臺(tái)等方面提供具有市場(chǎng)突出競(jìng)爭(zhēng)力的系統(tǒng)解決方案和貼心服務(wù)。按下游應(yīng)用領(lǐng)域不同，目前公司的產(chǎn)品已形成智能終端應(yīng)用處理器芯片、智能電源管理芯片、無(wú)線通信產(chǎn)品、存儲(chǔ)芯片、4GLTE芯片五大主要業(yè)務(wù)板塊，其中智能終端應(yīng)用處理器芯片2019年?duì)I收占比達(dá)67.34%，是公司最主要的產(chǎn)品。

目前，公司圍繞智能大視頻戰(zhàn)略，持續(xù)根據(jù)客戶需求投入研發(fā)，在各個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域推出具有競(jìng)爭(zhēng)力的新產(chǎn)品及新方案，主要產(chǎn)品廣泛適用于智能硬件、平板電腦、智能家電、車聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒以及電源模擬器件、無(wú)線通信模組、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域。 6、中穎電子

8月20日，中穎電子發(fā)布2020年半年度報(bào)告，2020年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入455，004，433.45元，同比增長(zhǎng)16.95%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)93，965，515.33元，同比增長(zhǎng)7.06%。

中穎電子的主要產(chǎn)品為工業(yè)控制級(jí)別的微控制器芯片和OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片。公司微控制器系統(tǒng)主控單芯片主要用于家電主控、鋰電池管理、電機(jī)控制、智能電表及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片主要用于手機(jī)和可穿戴產(chǎn)品的屏幕顯示驅(qū)動(dòng)。

7、瑞芯微

瑞芯微前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為 12.25 億元，同比增長(zhǎng) 30.43%;第三季度營(yíng)收 5.51 億元，同比增長(zhǎng) 50.91%;公 司前三季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司的凈利潤(rùn)為 1.89 億元，同比增長(zhǎng) 48.67%; 第三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 9558 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 57.06%。

瑞芯主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器芯片、電源管理芯片及其他芯片，其中智能應(yīng)用處理器芯片的營(yíng)收規(guī)模歷年都占據(jù)80%以上，因此著重分析其業(yè)務(wù)對(duì)公司業(yè)績(jī)的影響。

今年，瑞芯微共獲得兩輪融資，2020年2月7日，獲4.07億人民幣融資成功IPO上市，2020年6月30日，再次獲得融資，金額未披露。

在財(cái)報(bào)中，瑞芯微表示，快充芯片與 ToF 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品為公司未來(lái)增長(zhǎng)點(diǎn)。2016 年底，公司與國(guó)內(nèi) 主要手機(jī)廠商之一的 OPPO 達(dá)成戰(zhàn)略合作，為其定制開(kāi)發(fā)了低壓大電流高 集成度快速充電管理芯片。其認(rèn)為“手機(jī)快充”與 ToF攝像頭為未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)。

8、富滿電子

10月26日，富滿電子發(fā)布2020年三季度報(bào)告，公告顯示2020年1-9月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收512，936，923.53元，同比增長(zhǎng)23.08%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)61，526，071.01元，同比增長(zhǎng)152.67%。其中第三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)37，027，525.16元，同比增加197.78%。 富滿電子目前的主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返脑O(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測(cè)試和銷售。主要產(chǎn)品包括電源管理芯片（PMIC）、LED控制及驅(qū)動(dòng)芯片、MOSFET、射頻前端芯片等IC產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于3C電子及配件、戶外廣告、辦公展示、汽車電子等各類終端電子產(chǎn)品之中。

2020年6月30日，富滿電子進(jìn)行曾進(jìn)行一筆融資，金額未披露。

9、思瑞浦

2020 年 10 月 28 日，思瑞浦發(fā)布第三季度報(bào)告，2020Q3公司營(yíng)業(yè)收入為 4.55 億元、 同比增長(zhǎng) 145.17%，其中第三季度營(yíng)業(yè)收入為 1.53 億元、同比增長(zhǎng) 72.69%。2020Q3 公司歸母凈利潤(rùn)為 1.63 億元、同比增長(zhǎng) 285.22%，且扣非歸母凈利潤(rùn)同 比增速高達(dá) 319.76%，維持盈利預(yù)測(cè)不變。 思瑞浦在放大器、比較器市場(chǎng)中是我國(guó)第1、亞洲第9、全球第12大模擬芯片設(shè)計(jì)商，目前已推出900多款可供銷售的產(chǎn)品型號(hào)。華為旗下哈勃投資持有思瑞浦8%股權(quán)。

2020年09月21日，思瑞浦融資23.14億人民幣成功IPO上市。受益于成功上市融資以及 H 客戶的大幅放量，思瑞浦積極擴(kuò)充研發(fā)人員、提升 研發(fā)實(shí)力，有更多的研發(fā)資源可投入到非 H 客戶，開(kāi)始逐步在服務(wù)器、工業(yè)、 家電等泛工業(yè)賽道發(fā)力，全面優(yōu)化產(chǎn)品布局和客戶結(jié)構(gòu)。根據(jù)三季報(bào)所述，受研發(fā)人員的增加以及職工薪酬的提升等影響，2020Q3 公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)8794萬(wàn)元、 同比增長(zhǎng)78.91%，將對(duì)公司未來(lái)的長(zhǎng)期發(fā)展起到極大的助力作用。

10、芯?？萍?/p>

10月29日，芯海科技發(fā)布2020年三季度報(bào)告，公告顯示2020年1-9月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收253，695，007.69元，同比增長(zhǎng)66.88%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)60，692，036.60元，同比增長(zhǎng)216.62%。

芯海科技擁有完整的信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)能力，核心技術(shù)為高精度的ADC技術(shù)及高可靠性MCU技術(shù)。芯海科技擁有完整的信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)能力，核心技術(shù)為高精度的ADC技術(shù)及高可靠性MCU技術(shù)。 國(guó)內(nèi)在高精度ADC設(shè)計(jì)領(lǐng)域技術(shù)薄弱。2007年芯海科技在國(guó)內(nèi)推出了24位低速高精度ADC芯片CS1242，有效位數(shù)為21位，打破了中國(guó)中高端衡器芯片市場(chǎng)被外國(guó)企業(yè)壟斷，完全依靠進(jìn)口的格局。后來(lái)該公司自主研發(fā)的24位高精度ADC芯片CS1232在有效位數(shù)上已經(jīng)達(dá)到了23.5位，目前處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平，可以廣泛應(yīng)用于人體成分分析儀器、溫濕度測(cè)量、電表計(jì)量、醫(yī)療檢測(cè)器械、壓力觸控、地質(zhì)勘探等。

目前為止，芯?？萍歼M(jìn)行了兩筆融資，2020年03月31日，進(jìn)行過(guò)一次未披金額的股權(quán)融資，2020年09月28日，融資5.71億人民幣進(jìn)行IPO上市。

11、卓勝微

2020 年 10 月 26 日，卓勝微發(fā)布三季報(bào)。2020 年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 19.7 億元，同比上升 100.3%;歸母凈利潤(rùn)同比大幅上升 122.4%至 7.2 億 元;扣非凈利潤(rùn)為 7 億元，同比上升 120.5%。

卓勝微重視研發(fā)，研發(fā)支出與研發(fā)人員數(shù)量持續(xù)提升，擁有多項(xiàng)核心技術(shù)，發(fā)明了 拼版式射頻開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)方法、率先基于 RF CMOS 工藝實(shí)現(xiàn)了 LNA 的產(chǎn)品化。擁 有穩(wěn)定的供應(yīng)鏈和優(yōu)質(zhì)的客戶體系。公司募投提升拓展公司產(chǎn)品線：著力濾波器 新產(chǎn)線，打造射頻模組驅(qū)動(dòng)公司成長(zhǎng)。研發(fā) PA 新產(chǎn)品，追趕全球龍頭。5G 變革 下對(duì)原有開(kāi)關(guān)及 LNA 技術(shù)升級(jí)，同時(shí)研發(fā)新品。布局 IoT 方向的 Connectivity MCU，研發(fā)升級(jí)滿足市場(chǎng)需求。

卓勝微擬定增募集 30 億元資金，投入高端射頻濾波器芯片研發(fā)以及 5G 通信基站射頻器件 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目中，本次項(xiàng)目實(shí)施將進(jìn)一步完善公司產(chǎn)品布局，為 現(xiàn)有業(yè)務(wù)產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)，提升公司在市場(chǎng)上的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。

12、韋爾股份

2020年10月29日，韋爾股份發(fā)布三季報(bào)。2020年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收139.7 億元，同比上升 48.5%;歸母凈利潤(rùn)同比大幅上升 1177.8%至 17.3 億 元;扣非凈利潤(rùn)為 15.9 億元，同比上升 2471.1%。

主營(yíng)產(chǎn)品包括保護(hù)器件 （TVS、TSS）、功率器件 （MOSFET、Schottky Diode、Transistor）、電源管理器件 （Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver）、模擬開(kāi)關(guān)等四條產(chǎn)品線，700多個(gè)產(chǎn)品型號(hào)，產(chǎn)品在手機(jī)、電腦、電視、通訊、安防、車載、穿戴、醫(yī)療等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

其財(cái)報(bào)指出，韋爾股份將不斷加大研發(fā)投入，從模擬 IC 到功率 IC 再到射頻 IC，深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域加快產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)資源的有效整合。其中，在電源管理領(lǐng)域，公司 LDO/OVP 產(chǎn)品出貨量均穩(wěn)居國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司前列，上半年公司推出用于超高像素手機(jī)攝像頭 CIS 供電的 LDO，同時(shí)推出超低功耗 LDO 主要應(yīng)用于智能穿戴及 IoT 領(lǐng)域;在 TVS/MOSFET分立器件領(lǐng)域，公司緊抓國(guó)產(chǎn)進(jìn)口替代機(jī)遇，切入消費(fèi)/安防/網(wǎng)通等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。

13、華潤(rùn)微

7月28日，華潤(rùn)微電子披露中報(bào)，今年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入30.63億元，同比增長(zhǎng)16.03%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)（以下簡(jiǎn)稱“凈利潤(rùn)”）4.03億元，同比增長(zhǎng)145.27%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為3.45億元，同比增長(zhǎng)466.46%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~達(dá)到5.11億元，同比增長(zhǎng)573.74%。

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體企業(yè)，華潤(rùn)微電子持續(xù)保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入力度。僅在今年上半年，公司研發(fā)費(fèi)用2.27億元，對(duì)應(yīng)研發(fā)費(fèi)用率7.41%，并常年保持在7%以上。

華潤(rùn)微電子是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)。目前，公司合計(jì)擁有1100余項(xiàng)分立器件產(chǎn)品與500余項(xiàng)IC產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)產(chǎn)品線最為全面的功率分立器件廠商之一。

2020年2月27日，華潤(rùn)微融資43.13億人民幣成功IPO上市。近日，華潤(rùn)微50億定增申請(qǐng)獲受理。公告顯示，華潤(rùn)微電子功率半導(dǎo)體封測(cè)基地建設(shè)項(xiàng)目總占地面積約100畝，規(guī)劃總建筑面積約12萬(wàn)平方米。項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)期為3年，項(xiàng)目總投資42億元，擬投入募集資金38億元，其余所需資金通過(guò)自籌解決。項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后，主要用于封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，生產(chǎn)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT 等新基建領(lǐng)域。

14、聞泰科技

2020年10月31日，聞泰科技發(fā)布三季報(bào)。2020年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收386.2 億元，同比上升 76.6%;歸母凈利潤(rùn)同比大幅上升 325.8%至 22.6 億 元;扣非凈利潤(rùn)為 20.6 億元，同比上升 310.9%。

聞泰科技主營(yíng)半導(dǎo)體和產(chǎn)品集成兩大業(yè)務(wù)板塊，目前已經(jīng)形成從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體封裝測(cè)試到通訊終端、筆記本電腦、IoT、智能硬件、汽車電子產(chǎn)品研發(fā)制造于一體的龐大產(chǎn)業(yè)布局。

2020年7月27日，聞泰科技曾獲得一筆融資，金額未透露。隨著聞泰科技完成對(duì)安世剩余股權(quán)收購(gòu)，公司將進(jìn)一步發(fā)揮聞泰與安世的協(xié)同整合效應(yīng)。公司將繼續(xù)加強(qiáng)在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品和 SiP 封裝等創(chuàng)新方向的布局。

15、士蘭微

10月29日晚，士蘭微發(fā)布2020年第三季度報(bào)告。今年前三季度，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入29.64億元，同比增長(zhǎng)33.29%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4427.33萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)458.68萬(wàn)元，較上年同扭虧為盈。

士蘭微主要產(chǎn)品是集成電路以及相關(guān)的應(yīng)用系統(tǒng)和方案，主要集中在以下三個(gè)領(lǐng)域：以消費(fèi)類數(shù)字音視頻應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槟繕?biāo)的集成電路產(chǎn)品，包括以光盤(pán)伺服為基礎(chǔ)的芯片和系統(tǒng)。量大面廣的消費(fèi)類集成電路產(chǎn)品，以及基于公司投資的集成電路芯片生產(chǎn)線的雙極、BiCMOS和BCD工藝為基礎(chǔ)的模擬、數(shù)字混合集成電路產(chǎn)品。公司兩項(xiàng)新興業(yè)務(wù)半導(dǎo)體分立器件及高亮藍(lán)綠芯片呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，半導(dǎo)體分立器件與LED芯片收入在公司收入結(jié)構(gòu)中所占比重也逐年上升。

16、賽微微電子

賽微微電子于2020年8月19日披露中報(bào)，公司2020上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入3.6億，同比增長(zhǎng)15.9%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1170.7萬(wàn)，同比下降60.1%，降幅較去年同期擴(kuò)大；每股收益為0.02元。報(bào)告期內(nèi)，公司毛利率為43.1%，同比提高2.8個(gè)百分點(diǎn)，凈利率為0.4%，同比降低8.3個(gè)百分點(diǎn)。

賽微微電子產(chǎn)品線包括電池電量計(jì)芯片、電池管理芯片、電池保護(hù)芯片、BMS前端采集芯片以及USB充電控制芯片。專注市場(chǎng)領(lǐng)域涵蓋移動(dòng)通信、平板計(jì)算機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、電動(dòng)工具、電動(dòng)交通工具、電池儲(chǔ)能設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

2020年10月1日，賽微微電子曾獲得一筆融資，金額未披露。近日，在答投資者問(wèn)時(shí)，賽微微電子表示公司正在考慮繼續(xù)投資第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)且形成IDM發(fā)展模式。

另外，國(guó)內(nèi)有潛力的非上市的模擬芯片設(shè)計(jì)公司主要有希荻微、南芯半導(dǎo)體、英集芯、亞成微等，在國(guó)產(chǎn)替代的形勢(shì)下， 國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)面臨著很好的發(fā)展機(jī)會(huì)。

國(guó)產(chǎn)模擬IC市場(chǎng)

近年來(lái)，隨著技術(shù)的積累和政策的支持，部分國(guó)內(nèi)公司在高端產(chǎn)品方面取得了一定的突破，逐步打破國(guó)外廠商壟斷，以滿足芯片“自主、安全、可控”的迫切需求。

看完上文我們不難發(fā)現(xiàn)，目前國(guó)內(nèi)主要的模擬芯片的產(chǎn)品序列主要包括三種：

一是細(xì)分品種型 ，如電源或信號(hào)鏈中的某一類產(chǎn)品，電源有聚焦ACDC或DCDC，LDO相對(duì)百搭一些，信號(hào)鏈有聚焦放大器、濾波器等細(xì)分產(chǎn)品，該類企業(yè)的典型特征是初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)在該細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)或市場(chǎng)資源積累比較多，團(tuán)隊(duì)規(guī)模不會(huì)太大，芯片批量銷售后能較快產(chǎn)生正向的現(xiàn)金流。

二是細(xì)分品類型 ，主要做電源或信號(hào)鏈中的多種產(chǎn)品，能夠提供較為全面的電源或信號(hào)鏈綜合解決方案，企業(yè)在該一類的某一細(xì)分賽道具有顯著優(yōu)勢(shì)。

三是綜合性模擬型 ，電源和信號(hào)鏈全面開(kāi)花，一般是信號(hào)鏈企業(yè)做電源的配套或者企業(yè)達(dá)到一定規(guī)模將信號(hào)鏈和電源均作為主業(yè)運(yùn)營(yíng)。

但由于國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)還處于發(fā)展的初期階段，大都為細(xì)分品種或品類型的產(chǎn)品序列，能夠?qū)㈦娫春托盘?hào)鏈都做的很好的企業(yè)比較稀缺。

目前就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，國(guó)產(chǎn)廠商也具有一定的優(yōu)勢(shì)，比如更便宜的價(jià)格，更貼身的技術(shù)服務(wù)等方面。

但需明白，自主工藝國(guó)際領(lǐng)先的模擬芯片企業(yè)基本全部都是IDM模式，目前也有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電源、模擬芯片廠商正在謀求或者已經(jīng)布局IDM的模式，想要做出高質(zhì)量、產(chǎn)品型號(hào)豐富、穩(wěn)定供貨、低成本的模擬芯片以直接和國(guó)際廠商競(jìng)爭(zhēng)，似乎繞不開(kāi)IDM的模式。

同時(shí)，在模擬芯片特有的產(chǎn)品目錄特征、IDM模式、銷售特性的背景下，和資本效率最大化的經(jīng)濟(jì)規(guī)律下，持續(xù)整合是該行業(yè)不變的規(guī)律，這是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需要去思考的問(wèn)題。

總結(jié)

模擬IC擁有技術(shù)更新相對(duì)較慢，市場(chǎng)集中度相對(duì)較低，應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，細(xì)分市場(chǎng)眾多等特點(diǎn)，因此，國(guó)內(nèi)模擬IC廠商通常以某個(gè)細(xì)分領(lǐng)域切入市場(chǎng)，直接對(duì)標(biāo)國(guó)外廠商的產(chǎn)品做進(jìn)口替代，在價(jià)格更低、更好的客戶服務(wù)的情況下替代掉美系廠商的產(chǎn)品，這樣的策略也取得了較好的市場(chǎng)效果。

從業(yè)績(jī)來(lái)看，盡管國(guó)內(nèi)模擬IC廠商在業(yè)務(wù)體量上與國(guó)際巨頭相差甚遠(yuǎn)，但國(guó)產(chǎn)替代的需求強(qiáng)烈，其營(yíng)收均呈現(xiàn)出高速增長(zhǎng)的狀態(tài)，在眾多終端客戶的加持下，國(guó)內(nèi)模擬IC廠商未來(lái)成長(zhǎng)可期。

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