射頻器件是無線通訊設(shè)備的基礎(chǔ)性零部件，在無線通訊中扮演著重要的角色，隨著5G支持的頻段數(shù)量的增多，這些變化和系統(tǒng)級趨勢對組件數(shù)量和生產(chǎn)它們的技術(shù)平臺都會產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。為此，知名產(chǎn)業(yè)分析機(jī)構(gòu)YoleDéveloppement（Yole）將為大家深度解讀射頻市場未來發(fā)展趨勢。 智能手機(jī)領(lǐng)域

在2019年至2025年間，RF前端和連接市場有望實(shí)現(xiàn)CAGR為11%的增長。 那就意味著到2025年，整個(gè)市場的規(guī)模預(yù)期將達(dá)到254億美元。 PA模塊市場將從2019年的54億美元增長到截至2025年的89億美元。FEM模塊市場將從2019年的26億美元增長到截至2025年的46億美元。 Yole也同時(shí)強(qiáng)調(diào)，隨著寬帶PA和濾波器的發(fā)展，5G對RF前端產(chǎn)業(yè)提出了挑戰(zhàn)。而為了支持5G應(yīng)用，各RF前端公司決定進(jìn)行大量投資，特別是在設(shè)計(jì)和材料工程方面。 這也將推動(dòng)這些領(lǐng)先的射頻供應(yīng)商在市場中拿下更多的份額。 電信基礎(chǔ)設(shè)施的射頻前端組件市場

電信基礎(chǔ)設(shè)施RF市場在2020 年的價(jià)值估計(jì)為27 億美元。該市場到2023年預(yù)期將達(dá)到42 億美元。但到2025年，這個(gè)市場的規(guī)模又將回落到36億美元。 由于與運(yùn)營商在中高頻段的運(yùn)營支出直接相關(guān)的性能原因，GaN正在蓄勢待發(fā)，準(zhǔn)備在末級放大領(lǐng)域與LDMOS對抗。硅基技術(shù)即將到來，并將在較低功率放大領(lǐng)域與GaAs一較高下。此外，接收路徑方面也出現(xiàn)了BAW型濾波器。這就給Qorvo這些領(lǐng)先的射頻供應(yīng)商帶來機(jī)會。 在Yole的報(bào)告中，他們把Qorvo看作是這個(gè)市場的三大頂級企業(yè)之一。

原文標(biāo)題：【深度解讀】射頻市場未來發(fā)展趨勢

文章出處：【微信公眾號：電子工程世界】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

責(zé)任編輯：haq