當下，全球市場對晶圓代工產能需求的迫切程度達到了歷史最高點，在此背景下，不只是傳統晶圓代工廠，一些IDM大廠也相繼擴大投資，如英特爾宣布將重點投入晶圓代工業務，SK海力士也宣布將擴大投入晶圓代工業務。

這波芯片缺貨潮主要由電源管理IC、顯示驅動IC引起，之后進一步蔓延至 MCU、NAND Flash控制芯片、NOR Flash、CIS等。全球性缺貨使得晶圓代工產能供不應求，出現大幅漲價、競標搶產能等前所未見的情況。臺積電認為，這種產能短缺現象，2023年之前恐怕無法緩解。

最近，有4家廠商在晶圓代工產能擴充方面有較大動作，引起了業內的關注，分別是SK海力士、臺積電、力積電和英特爾。

存儲IDM轉型

上周，SK海力士CEO暗示，將針對晶圓代工業務加大投資，因為這是該公司業務轉型的關鍵。

目前，晶圓代工業務僅占SK海力士營收的5％，還有很大的發展空間。該公司通過SK Hynix System IC子公司提供代工服務，最近，該子公司將其工廠從韓國清州遷到了中國無錫。

2020年，SK海力士通過參與基金間接購買了Key Foundry公司49.8％的股份，Key Foundry是從Magnachip剝離出來的晶圓代工業務更名而來。

SK Hynix System IC子公司和Key Foundry主要生產8英寸晶圓成熟制程芯片，從其CEO的表態來看，SK海力士希望能夠在先進制程方面有所突破。

由于SK海力士晶圓代工營收占整體營收不到5%，業界解讀，該公司可能會繼續收購晶圓代工廠或入股投資，以擴大晶圓代工業務比重。

從2016下半年到2018上半年，全球存儲器市場出現了大規模的缺貨和漲價狀況，因此，全球三大存儲器廠商三星、SK海力士和美光賺的盆滿缽滿。但從2018下半年開始，行情開始出現變化，DRAM和NAND Flash的價格一路下滑，因此，三星、SK海力士和美光的營收在一年多的時間內，從大起，轉為大落。

在這樣的情勢下，SK海力士對外宣布，要在今后幾年加大對非存儲業務的投入，重點關注晶圓代工和邏輯芯片，以降低風險，減小單一領域大起大落對公司營收的影響。

2018年2月，SK海力士宣布，將投資1070億美元建設4座晶圓廠，以鞏固其存儲芯片的行業地位。

由于手機基帶和AP處理器，以及汽車芯片等邏輯器件隨應用增加而供不應求，使得許多晶圓代工廠的 8 英寸產能處于滿載狀態。為了應對市場需求，2019年，SK海力士收購了邏輯芯片制造商美格納半導體 （MagnaChip）在韓國清州市的晶圓代工廠，以擴大其 8英寸晶圓生產線。

晶圓代工是臺積電的本行，而邏輯芯片，特別是采用先進制程的邏輯芯片（如手機基帶、AP芯片，CPU、FPGA等）是臺積電核心競爭力的體現，SK海力士在這方面大規模的投資計劃，客觀上在與臺積電競爭。

龍頭南京擴產

近期，臺積電宣布3年投資1000億美元擴建晶圓廠，上周，該公司還確認將投資28.87億美元擴充南京廠28nm制程工藝產能，每月增加4萬片晶圓產量，主要用于生產汽車芯片。

臺積電指出，目前臺灣地區的晶圓廠已經沒有潔塵室空間，只有南京廠有現成空間可用，可以直接設置生產線，有利于快速形成產能。

按照計劃，臺積電南京廠的28nm制程產能將于2022年下半年量產，2023年中達到4萬片晶圓/月的滿載產能目標。目前，臺積電的南京工廠主要生產16nm芯片，月產能約為2萬片晶圓。

臺積電南京廠于2015年立項，該廠從興建，到生產，再到盈利，幾乎是以火箭的速度進行，打破了臺積電多項紀錄，從動土到設備進廠只用了14個月，成為該公司建廠最快、上線最快的廠區，更重要的是，實現量產后的第二年就實現了盈利，這在整個半導體行業內也是罕見的。

反摩爾定律

3月下旬，力積電舉行了銅鑼12英寸晶圓廠動土典禮，總投資額達新臺幣2780億元，總產能每月10萬片，將從2023年起分期投產，滿載年產值超過600億元。

針對力積電銅鑼新廠的營運策略，力積電董事長黃崇仁獨創了反摩爾定律（Reverse-Moore‘s Law）來說明：一條12英寸晶圓生產線的投資動輒千億元新臺幣，3nm制程的12英寸新廠投資更接近6000億元，晶圓制造廠承受了極大的財務、技術和營運風險，而毛利率如果有20-30%就算不錯了，反觀IC設計和其他半導體周邊配套行業，卻享受著本小利厚的經營果實，Reverse-Moore’s Law就是要改變這種失衡的供應鏈結構，晶圓制造與其它上下游周邊行業必須要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式，才能讓半導體產業健康發展下去。

預計該新廠將于明年 9 月裝機，第一期月產能 2.5 萬片，2023 年起分期投產，總產能估每月 10 萬片。

力積電曾是臺灣地區最大的DRAM廠，過去曾大賺，也有大虧，2012年因DRAM價格下跌沖擊，每股凈值變成負數，那之后，該公司重新調整運營策略，轉型為晶圓代工廠，除了替金士頓及晶豪科等代工DRAM外，也投入LCD驅動IC、電源管理IC、CMOS影像傳感器等晶圓代工業務。

2013年，力積電轉虧為盈，已經連續7年維持獲利。特別是2017和2018上半年存儲器缺貨漲價，使得力積電大賺，2018年利潤超過百億元新臺幣。但是，2018下半年以來，隨著半導體業景氣度下滑，特別是DRAM價格暴跌，使得力積電代工DRAM產能利用率較低。不過，近期全球晶圓代工產能嚴重短缺，給了力積電機會，加碼12英寸晶圓廠必須跟上。

除了投資產能之外，創新也是晶圓制造產業提升價值的方向；力積電是全球唯一同時擁有存儲和邏輯制程技術的晶圓代工廠商，雖然制程不是最尖端，但該公司善用獨特專長，已成功推出存儲與邏輯晶圓堆棧的Interchip技術，通過異質晶圓堆棧突破了芯片之間數據傳輸的瓶頸。

IDM龍頭加入戰團

在過去的十幾年里，在看到晶圓代工業務的逐步成熟、高效率，以及良好的業績之后，多家IDM大廠先后進入晶圓代工業，以尋求更好的發展機會。如前文提到的SK海力士，以及行業霸主英特爾。

英特爾于2013年跨入晶圓代工領域，但業務始終未能見到起色。當時，英特爾宣布采用自家的20nm制程工藝給Altera（后來被英特爾收購）代工生產FPGA，在業界引起了軒然大波，大概也就是從那時起，人們才相信英特爾真的想進入晶圓代工業了。后來，英特爾也正是宣布進入代工業，但由于長久運營的IDM模式與Foundry有著非常大的區別，轉型需要做非常大的調整，包括思維方式的調整，這對于習慣了IDM式高利潤的英特爾來說，確實是困難重重。

也正是從為Altera代工生產FPGA開始，英特爾似乎也看到了晶圓代工這一商業模式的可取之處，特別是在2012年前后，以及之后的幾年里，智能手機快速發展，高通就是憑借其在3G方面的提前布局，占領了先機，在當時的市場風光無限，市值一度超過了英特爾。而手機相關芯片，特別是處理器是晶圓代工市場的龍頭產品，三星和臺積電都因此大賺。這也刺激了英特爾，不但看到了代工生產芯片的巨大商機，從而進一步涉獵該領域。

基于此，今年3月，該IDM霸主借著新CEO上任，以及全球芯片產能嚴重短缺的契機，推出了IDM 2.0戰略，將重點投資晶圓代工產業，為此，英特爾還成立了新事業部，并宣示該業務將爭取像蘋果這種類型的客戶；據英特爾規劃，兩座新建晶圓廠將在 2024 年投產，屆時將有能力生產 7nm制程芯片。

結語

以上只列出了近期備受關注的幾個晶圓代工擴產項目，實際上，在產能嚴重短缺的當下，還有多家廠商宣布擴產，如聯電、中芯國際等，都在投資擴充產線，以抓住未來兩三年的訂單機會。相信這股晶圓代工擴產熱會在接下來的一年內越燒越旺。

原文標題：愈演愈烈的晶圓代工

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責任編輯：haq