2021年5月26日，由全球知名電子科技媒體電子發燒友主辦的“2021第二屆5G技術創新研討會”在線直播圓滿舉辦。本次大會邀請到來自移遠通信、有方科技、愛德萬測試、芯訊通、江波龍電子和高通等知名廠商領導和專家進行精彩分享。

電子發燒友總經理張迎輝表示，5G技術迅速發展，從標準到技術、芯片、模組，再到終端產品，這一代通信技術的發展進程，比以往任何一代都要更強。技術的進步離不開全球優秀企業、組織的共同參與，5G技術成熟和市場發展，也是所有參與企業、研究學者和專家們共同努力的結果。

5G未來將會在更多應用領域服務人類，服務全球消費者的需求，目前5G手機已經成為標準的產品，但我們還需要在手機應用以外，尋找更多規模化的落地應用，相信今天的5G在線直播會讓大家受益匪淺。

移遠：5G模組超千家客戶 服務全球

在本次論壇上，上海移遠通信市場總監何剛做了題為《移遠5G，服務全球》的精彩演講。

回看蜂窩通信過去的發展史，基本上10年一個迭代，從1990年的2G開始，那時的理論速率只有85.6Kbps。隨著3G、4G的發展，在2020年進入到5G時代，無線通信的速率得到飛速的提升。如今5G的理論速度可以達到2Gbps到10Gbps。

同時，全球移動物聯網連接持續增長，截至2024年，全球IoT設備出貨量將超過16億臺。截至2024年，全球5G物聯網終端出貨量將超過2253萬臺。

何剛分析，移遠5G模組的優勢在于強大的算力、支持邊緣計算和存儲。強大的安全能力，滿足不同場景安全需求。豐富的外部接口，適用多種應用場景。5G+X場景解決方案，覆蓋娛樂、媒體、智慧工業、教育、城市等多個領域。

其中，5G+CPE是除智能手機之外最快商業并形成規模的5G終端，5G CPE在2020年的出貨量為400萬臺，2024年將達到1750萬臺的規模。家庭CPE、工業路由器/網關、企業路由器/網關以及商旅MIFI等都將是5G CPE主要的應用場景。

此外，5G在工業、交通、智能工廠、地下5G專網、醫療、教育、電力等眾多應用場景得以應用。目前，移遠5G模組已經覆蓋超過1000家客戶，得到了廣泛應用并獲得良好的口碑。

經過10多年的發展，移遠已經成為蜂窩通信模組龍頭企業，全球出貨量排名第一的廠商。設有上海、合肥、佛山、貝爾格萊德、溫哥華等全球五大研發中心，服務全球客戶超過6000家，月產能超過1800萬片。

移遠以蜂窩模組起家，又拓展到WiFi&BT模組，GNSS模組，天線以及QuecCloud云服務，通過豐富的產品組合為客戶提供一站式解決方案。

有方科技：讓5G與管道云賦能行業 創造環保、高效、便捷的物聯網

深圳有方科技CTO肖悅賞為觀眾帶來“5G+管道云 可靠再升級”的主題演講，有方科技主要專注于蜂窩網絡通信技術，相比常用的Wi-Fi、藍牙，蜂窩通信通常應用于產業物聯網領域。

針對5G而言，ITU定義了三大技術特征：eMBB、mMTC、uRLLC，從規模上來看，全球最大的商用5G網絡部署在中國，2020年已經部署超過60萬個基站，預計2021年將再增加60萬。

有方科技在物聯網產業鏈中處于連接部位，提供通信模塊以及與通信相關的云產品，如管道云/接入云等，目前已經推出多款通信模組，如5G數傳模組N510M、5G+C-V2X模組A590等。

相比過去的蜂窩網絡技術，如今的5G模塊面臨著許多挑戰，如多天線設計的挑戰，5G模塊的頻段范圍可以達到700M-6GHz，而頻段在3GHz上下對損耗以及材料要求大不相同；第二個是，高速接口設計的挑戰，端口速率達到2Gbps以上，接口需要采用USB3.0或高速的PCIe；第三是電源與熱設計挑戰，由于5G功率達、升溫快，在電源選型、保護、散熱、動態速率調整上都需要動些心思。

在云端，有方推出了有方管道云，是業界首款直接面向物聯網終端設備的無線通信管道監測、優化、智能告警及智能分析管理平臺。云產品架構主要分為三塊，接入云（將設備管理起來）、管道云數據使能部分（挖掘設備數據價值）、管道云業務使能部分（解決用戶痛點）。

未來5G將持續驅動行業數字化，催生更多行業應用，提升行業效率。5G可以賦能各行各業，提效降本。以智慧電網為例，有方科技以前模塊主要用在超載單元，而5G能夠在配網自動化上提供有效幫助，依靠高可靠、低延時、高精度授時等特點來替代光纖，大大降低成本。同時，在工業互聯網、車聯網中，5G技術的應用都將對行業造成極大的改變。

愛德萬測試：從5G處理器到毫米波芯片，三大應用場景催生的測試新挑戰

愛德萬測試（中國）管理有限公司業務發展高級經理葛梁帶來了《從5G處理器到毫米波芯片的全面測試解決方案》主題演講。

當前5G手機中，最核心的芯片就是5G應用處理器，當前5G應用處理器的能力非常強大，復雜度也一并增加，加大了測試挑戰。隨著晶體管數量和測試質量的提升，掃描測試所需要的數據量也在成倍增長。數據量的增長也推動了數據傳輸方式的變化，從主流的多Pin并行傳輸向MUXed和HSIO轉變。

芯片的整體功耗也在逐步提升，在測試上就需要更多的電源域和更多的電源電流。為了運行速度的提高，不少芯片采用了更先進的制程，芯片核心的電源電壓是不斷在降低的，更低的電源電壓對電源的精度和穩定度提出了要求，從而保證測試質量。

針對上述挑戰和趨勢，愛德萬測試去年推出的V93000 EXA Scale測試平臺做出了完整的應對。該平臺上全新的PinScale5000板卡擁有業內通用數字板卡中最高的通道速度（5Gbps）、最深的向量存儲器。新的電源板卡DC ScaleXPS256擁有256個電源通道，能提供1000A以上的電流和業內最高的靜態與動態精度，滿足5G應用處理器對電源高電流、多電源域、高精度和高穩定度的需求。與此同時，V93000 EXA Scale全新的系統總線XtremeLink也為5G應用處理器測試提供了最高的測試效率和數據吞吐能力。

愛德萬的V93000 WaveScale則為5G射頻測試所需要的MIMO和CA測試能力，以及更高的測試并行度，V93000毫米波和RF18的板卡也可以覆蓋不同類型的5G毫米波硬件測試。

葛梁總結到，V93000作為單一的SoC測試平臺，對各種5G芯片的測試提供了最廣泛的覆蓋能力，也已經成為5G芯片測試最主力的平臺，期望借助這一平臺助力國內5G事業的高速發展。

芯訊通：持續部署5G技術 助力產業數字化轉型

芯訊通無線科技(上海)有限公司標準模塊研發總經理王國強帶來《產業協同合作 , 攜手挖掘5G新價值》主題演講。

數據顯示，在2019年全球5G人口覆蓋率僅為5%，預計到2025年覆蓋率將達到55%~65%。
王國強認為，未來四到五年，全球5G網絡部署將迎來迅猛發展。同時，隨著蜂窩技術標準的持續演進，5G技術也在不斷發展。Rel 16標準將給垂直行業發展帶來了新的可能性，拓展并支持更廣闊的5G+X行業應用。

經過不斷的發展，芯訊通已成為全球領先的M2M模組及解決方案供應商，在上海、重慶、沈陽均有研發基地，芯訊通每年研發投資占比高達15%。王國強介紹，芯訊通具有豐富的產品線，產品覆蓋了傳統的2G網絡、4G網絡、NB-IoT網絡、5G網絡、智能模組等等，為客戶提供最具競爭力的IOT連接技術。

2019年，芯訊通推出了第一代5G模組，包括SIM8200G、SIM8300G-M2、SIM8202G-M2等產品，不同的封裝尺寸能滿足CPE、無人機、機器視覺、直播設備等不同行業的需求。

芯訊通在產品技術及產品架構上不斷更新迭代，不同行業對于5G的需求都不盡相同，為此芯訊通推出了第二代5G模組、入門級5G智能模組-SIM9350，NB-IoT模組-H7035C等產品。

其中，第二代5G模組包括SIM8360、SIM8260等，都支持R16標準的5G 標準，具備更低時延、更低功耗以及更大寬帶的性能。

在NB-IoT的產品線上，芯訊通相繼推出支持Rel15、Rel16標準的NB-IoT模組，例如今年推出的H7035C。為了滿足未來物聯網對NB-IoT模組的需求變化，H7035C內置藍牙和定位，能夠滿足移動性的應用需求。

王國強提到，隨著5G技術的不斷發展，芯訊通的產品也將持續演進，賦能更多應用。通過芯訊通的連接技術為整個產業提供更好的服務，助力產業數字化轉型。

江波龍電子：國內出貨領先，助力5G存儲發展

在本次論壇上，江波龍電子嵌入式存儲事業部李中政帶來《機遇與挑戰共行，5G時代下存儲器如何“破局”？》的精彩分享。

近幾年5G智能終端市場規模逐年增加，2019年5G手機剛出現的時候，每月的出貨量大概在500萬臺左右，在2020年4月開始快速增長到每月1500萬臺，直到2021年3月出貨量超過2500萬臺，當月環比增長約為50%。

另外從2019年9月開始，5G手機推出的新機型快速增長，從2020年3月到2021年3月，每月平均推出的新機型數量大概在20款，李中政認為，今年會是5G真正騰飛的一年。

同時5G手機對存儲的需求也在發生改變，李中政介紹，不同機型配置的存儲類別也不一樣，旗艦機配置存儲的類型可以是UFS3.1+LPDDR5（POP）/uMCP5（UFS3.1+LPDDR5），內存大于512GB+12Gb；高端機配置存儲為UFS3.1+LPDDR4x（（POP），內存大小在256GB+8Gb和512GB+8Gb之間；中端機配置存儲為UFS2.2+LPDDR4x/uMCP4x（UFS2.2+LPDDR4x），內存大小在128GB+6Gb和256GB+8Gb之間；入門級配置的存儲為eMMC5.1+LPDDR4x/uMCP4x（eMMC5.1+LPDDR4x），內存大小小于128GB+4Gb。

5G終端常見的存儲器種類包括LPDDR5（POP）、LPDDR4x（（POP）、uMCP5、eMCP、eMMC5.1、LPDDR4x、eMCP4x。POP即Package on Package，指在一個封裝上堆疊另一個封裝，這里是貼在CPU表面，這樣會沒有走線，性能很高。

5G終端對存儲器的要求除了POP之外，還需要更高的容量、更快的性能、更強的穩定性、更低的功耗、完善的軟硬件兼容性、及時的客戶問題解決等。可以看到存儲在高端、中端、低端有不同的配置，從讀寫速度來看，eUFS2.2是eMMC的兩到三倍，可見UFS3.1的性能會更好。

對于eMMC、UFS的應對方法，李中政認為存儲廠商需要有這幾個方面的能力，自主研發、自主測試、空快加速、斷電保護、在線升級和均衡磨損等；對于LPDDR4x、LPDDR5，也要有自主研發、機臺測試、平臺驗證等能力。江波龍電子自研的10nm ASIC的測試機臺，具有全自動化能力，完全無需人工操作，還可以在機臺上進行變電壓、變溫等測試，能夠把市面常見機臺無法挑選出來的有問題的芯片選出來。

高通：5G毫米波三大特性，賦能智能終端和行業數字化轉型機遇

在2021年5G技術創新峰會上，高通技術公司產品市場總監楊思云分享5G商用進展的最新數據。GSMA數據顯示，全球超過150家運營商已經布局5G商用網絡，截至到今天有335款5G終端商用，比去年9月份增加了51%，233款5G手機商用，比去年9月份增加了55%。中國5G成績單亮眼，截至到3月底，中國已累計建成5G基站超81.9萬個，占全球比例約為70%；5G手機終端用戶連接數達2.85億，占全球比例超過80%。截至到2021年2月，中國5G網絡建設累計投資已經超過2600億。

楊思云指出，毫米波是5G的重要組成部分，它可以釋放5G的全部潛能。全球150家運營商正在投資毫米波，根據GSA白皮書預測，到2035年，毫米波將對全球GDP產生5650億美元的貢獻，占5G總貢獻的25%。在2034年前，中國使用5G毫米波頻段所帶來的經濟收益達到1040億美元。

“毫米波頻段資源豐富，比當前3G、4G帶寬多了25倍。比Sub6GHz帶寬豐富，這給予更多空間支持上行和下行速率。毫米波的時延只是Sub6GHz以下頻段的四分之一。可以針對5GNR定位下實現更高的精度。根據5GR16標準協議，5G毫米波的室內定位可以實現15-60厘米的定位，非常可觀。”楊思云分析5G毫米波的功能特性。

高通作為移動通信領域的領導廠商，一開始就同步推動了毫米波和Sub6GHz頻段的發展，我們提供獨特的毫米波方案，最早實現了5G毫米波的商用案例，目前高通芯片yang產品實現了對毫米波頻段的支持。最新我們正在研發毫米波和Sub6GHz的聚合技術，這給用戶帶來更大帶寬和更大覆蓋范圍。

2021年5月12日，中興通訊、中國聯通、高通技術公司與TVU Networks宣布，四方在實驗室環境下成功在26GHz(n258) 頻段上完成全球首次基于大上行幀結構的5G毫米波8K視頻回傳業務演示。

楊思云表示，高通四代5G調制解調器及射頻系統支持毫米波。從驍龍X50、驍龍X55，驍龍X60到驍龍X65，一直在持續推進。驍龍X65最高支持10Gbps吞吐量，集成第四代高通QTM545毫米波天線模組，高通SmartTransmit2.0對于毫米波天線技術提供強大助力，X65上實現毫米波、Sub-6GHz聚合。

毫米波典型的應用場景是各種熱點區域的覆蓋，比如企業會議室、大型體育場館或者音樂廳以及各類交通樞紐。此外毫米波技術還將助力5G進一步擴展至固定無線接入、5G企業的專網，計算XR和工業物聯網等領域。

5G技術創新研討會視頻會看，請點擊鏈接https://webinar.elecfans.com/631.html