半導體的8大工藝之氧化工藝
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
334文章
27626瀏覽量
221144 -
晶圓
+關注
關注
52文章
4957瀏覽量
128185 -
氧化
+關注
關注
0文章
30瀏覽量
15979
原文標題：三星半導體｜8大工藝第二彈：氧化工藝
文章出處：【微信號：sdschina_2021，微信公眾號：三星半導體和顯示官方】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
半導體固晶工藝深度解析
，固晶工藝及其配套設備構成了不可或缺的一環，對最終產品的性能表現、穩定性以及使用壽命均產生著直接且關鍵的影響。本文旨在深入剖析半導體固晶工藝及其相關設備的研究現狀、未來的發展趨勢，以及它們在半
倒裝封裝（Flip Chip）工藝：半導體封裝的璀璨明星！
在半導體技術的快速發展中，封裝技術作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。其中，倒裝封裝（Flip Chip）工藝以其獨特的優勢和廣泛的應用前景，成為當前半導體封裝領域的一顆璀璨明星。本文將深入解析倒裝封裝
【「大話芯片制造」閱讀體驗】+ 芯片制造過程和生產工藝
。
光刻則是在晶圓上“印刷”電路圖案的關鍵環節，類似于在晶圓表面繪制半導體制造所需的詳細平面圖。光刻的精細度直接影響到成品芯片的集成度，因此需要借助先進的光刻技術來實現。
刻蝕目的是去除多余氧化膜，僅
發表于 12-30 18:15
半導體工藝之生產力和工藝良率
晶圓實際被加工的時間可以以天為單位來衡量。但由于在工藝站點的排隊以及由于工藝問題導致的臨時減速，晶圓通常在制造區域停留數周。晶圓等待的時間越長，增加了污染的機會，這會降低晶圓分選良率。向準時制制造的轉變（見后面章節）是提高良率和降低與增加的在線庫存相關的制造成本的一次嘗試
閑談半導體封裝工藝工程師
在半導體產業鏈中，封裝工藝工程師扮演著舉足輕重的角色。他們不僅是半導體芯片從晶圓到最終產品的橋梁，更是確保半導體器件性能穩定、可靠的關鍵人物。本文將深入探討
半導體發展的四個時代
公司是這一歷史階段的先驅。現在，ASIC 供應商向所有人提供了設計基礎設施、芯片實施和工藝技術。在這個階段，半導體行業開始出現分化。有了設計限制，出現了一個更廣泛的工程師社區，它們可以設計和構建定制
發表于 03-27 16:17
什么是BCD工藝？BCD工藝與CMOS工藝對比
BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工藝技術是將雙極型晶體管、CMOS（互補金屬氧化物半導體）和DMOS（雙擴散金屬氧化物半導體）晶
發表于 03-18 09:47
?6651次閱讀
半導體發展的四個時代
等公司是這一歷史階段的先驅。現在，ASIC 供應商向所有人提供了設計基礎設施、芯片實施和工藝技術。在這個階段，半導體行業開始出現分化。有了設計限制，出現了一個更廣泛的工程師社區，它們可以設計和構建定制
發表于 03-13 16:52
德州儀器正在將GaN半導體生產工藝向8英寸過渡
德州儀器，作為全球領先的半導體解決方案供應商，近日宣布正在積極推進其氮化鎵（GaN）半導體生產工藝從當前的6英寸向8英寸過渡。這一重大舉措旨在進一步提高生產效率、降低成本，并鞏固公司在
半導體封裝工藝面臨的挑戰
半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術，把芯片及其他要素在各個區域中充分連接，如：基板、框架等區域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質后灌封固定，使其形成一個整體，以立體結構方式呈現，最終形成半導體封裝
發表于 03-01 10:30
?935次閱讀
半導體封裝工藝的研究分析
共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導體封裝工藝的研究，先探析半導體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮
半導體后端工藝：封裝設計與分析
圖1顯示了半導體封裝設計工藝的各項工作內容。首先，封裝設計需要芯片設計部門提供關鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標、芯片布局和封裝互連數據。
工商網監
評論