搭載了高通驍龍780G處理器。并配備了4150mAh大容量電池。而小米11青春版還同時擁有6.81mm超薄機身。那它是如何做到這么輕薄的呢?內(nèi)部還會有什么驚喜呢?
拆解步驟
小米11青春版的手機卡托位于手機底部,采用正反雙Nano-SIM卡設(shè)計,不支持外置內(nèi)存卡擴展。后蓋使用平面玻璃材質(zhì),內(nèi)側(cè)有泡棉橡膠材料作為緩沖支撐。后蓋與機身間通過黑色泡棉膠貼合固定。
位于底部的卡槽為獨立組件,通過FPC軟板連接主板,正面有塊緩沖膠墊。主板蓋采用塑料加金屬材料制造,集成LDS技術(shù)天線,主板蓋內(nèi)側(cè)貼有石墨散熱膜一直延伸至電池表面。
底部揚聲器模塊采用封閉式一體音腔設(shè)計,模塊尺寸比普通的一體音腔揚聲器小三分之一。音腔外殼集成LDS技術(shù)天線,揚聲器表面貼有石墨散熱膜。
4顆攝像頭都為獨立模組,主板芯片屏蔽罩表面貼有石墨散熱膜。
電池通過底部大塊的塑料膠紙固定,型號為BP42,厚度僅為4mm。額定電量4150mAh,由珠海冠宇提供。
主板與副板通過FPC軟板連接,底部一側(cè)有塊用RF同軸線連接的天線小板。主板與顯示屏之間還有一塊轉(zhuǎn)接軟板,軟板使用黑色雙面膠貼合固定。主板屏蔽罩表面貼有散熱銅箔。
中框支撐板與主板電池之間有導(dǎo)熱銅片和導(dǎo)熱銅管輔助整機散熱,銅片上涂有灰色導(dǎo)熱硅脂。并與主板屏蔽罩接觸。
閃光燈軟板用雙面膠貼在主板背面屏蔽罩表面,軟板上集成光線傳感器。
音量鍵和指紋識別器用金屬定位片固定,軟板則通過雙面膠固定凹槽內(nèi),側(cè)邊指紋集成電源鍵功能。
中框與屏幕通過泡棉膠貼合,所以通過加熱拆解屏幕。中框正面貼有大面積石墨散熱膜,散熱膜與支撐板之間就是導(dǎo)熱銅片和銅管。
拆解分析
小米11青春版的拆解難度一般,復(fù)原度一般。內(nèi)部采用三段式堆疊組裝,使用螺絲和黏膠方式固定組件。
整機厚度僅為6.8mm,由于前后都采用了直面平板玻璃設(shè)計,電池厚度則控制在4mm以內(nèi)。而散熱方面比較出色,同時采用銅箔、石墨散熱膜、導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱銅片銅管。
細(xì)節(jié)亮點
小米11青春版屏幕采用國產(chǎn)天馬6.55英寸超薄 AMOLED柔性屏,2400x1080分辨率,90Hz刷新率。
保護(hù)玻璃采用直面平板設(shè)計,玻璃后蓋同樣采用平板設(shè)計,在中框厚度基本沒有變化狀態(tài)下,前后玻璃平面設(shè)計大大減少整機厚度,屏幕厚度1.2mm,玻璃后蓋厚度0.7mm。
手機采用上海南芯半導(dǎo)體SOUTHCHIP SC8551國產(chǎn)快充芯片。這是eWisetech首次在手機中發(fā)現(xiàn)除海思外的國產(chǎn)快充芯片。
后置的三顆攝像頭均采用三星CMOS感光元件。6400萬主攝型號為S5KGW35P,F(xiàn)/1.8光圈;500萬長焦型號為S5K5E9YX,F(xiàn)/2.2光圈;800萬超廣角CMOS型號為S5K4H7,F(xiàn)/2.2光圈,在超廣角的鏡頭外圈還套有一圈硅膠圈。
主板ic信息
主板正面主要IC(下圖):
1. SKHynix- H9H15AFAMBDARKEM-8GB內(nèi)存+128GB閃存
2. Qualcomm-SDM7350-驍龍780G 5G八核處理器
4. Qualcomm-WIFI、藍(lán)牙
5. Qualcomm-電源管理
6. SOUTHCHIP- SC8551-快充芯片
7. Qualcomm-音頻解碼
8. InvenSense-六軸加速度計和陀螺儀
9. AMS-光線距離傳感器
主板背面主要IC(下圖):
1. Qualcomm-電源管理
2. Qualcomm-電源管理
3. SKYWORKS-射頻前端模塊
5. Qualcomm-包絡(luò)跟蹤芯片
總結(jié)信息
在主板分析完成后,我們發(fā)現(xiàn)射頻收發(fā)器與主電源芯片的選擇與驍龍888平臺相同。比較特別的是小米11青春版中使用了一顆國產(chǎn)快充芯片——上海南芯半導(dǎo)體SOUTHCHIP SC8551快充芯片。這也是eWiseTech第一次在高通平臺中發(fā)現(xiàn)的國產(chǎn)快充芯片。(編:Judy)
小米11青春版的拆解信息在eWisetech搜庫已經(jīng)上線咯。感興趣的小伙伴移步查看。另外,提醒大家在eWisetech中還有包括但不限于以下這些數(shù)碼產(chǎn)品的測評與拆解,可以前往查閱哦!
手機:Honor - V40
智能家居:Apple - Home Pod mini
智能穿戴:HUAWEI - WATCH GT2-Pro
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