據日經新聞獲悉，臺積電正在考慮在美國再建一家先進工廠。作為全球最大的半導體合同供應商，臺積電正在響應美國政府將更多科技供應鏈引入本土的愿望。

新工廠將進行芯片封裝，使用先進技術將不同類型的半導體集成到晶圓上。封裝芯片的創新正成為臺積電及其對手(包括英特爾和三星)的行業戰場，而這將是臺積電在臺灣以外的首家此類工廠。

臺積電已經在建設其20多年來在美國的第一家芯片制造工廠——位于亞利桑那州的一家價值120億美元的工廠，并將于2024年投入生產。將用來生產5納米芯片，這是目前蘋果最新的iPhone和Mac處理器中使用的最先進的一代半導體。

三位知情人士說，臺積電面臨著增加美國產能的壓力。美國市場占該公司收入的62%。

華盛頓對美國依賴臺灣制造的芯片所帶來的地緣政治風險感到擔憂。全球領先的半導體產品幾乎都交由中國臺灣的臺積電生產。

在本周一份突顯美國供應鏈脆弱性的報告中，華盛頓警告稱，臺灣若出現任何中斷，就可能給依賴臺灣產出的電子產品制造商帶來5,000億美元的收入損失。鑒于美國在這些服務上依賴于東南亞、中國臺灣和中國大陸，該報告特別提到先進的芯片測試和封裝是潛在的風險領域。

其實在亞利桑那州的工廠開業之前，臺積電就已經在關注潛在的擴張。知情人士稱，雖然該公司計劃每月生產2萬片晶圓，但這一產能可能升至12萬片。臺積電只有四家月生產能力超過10萬片晶圓的工廠，全部位于臺灣。

“最確定的部分是每月2萬個晶圓的初始產能，臺積電肯定有進一步擴張的藍圖。”一位消息人士告訴日經亞洲。“該公司謹慎行事，不會過早做出承諾，因為有很多不確定性需要考慮，包括地緣政治因素。”

臺積電拒絕就是否計劃在美國建立芯片封裝工廠發表評論，但提到了公司首席執行官魏志雄4月份的言論，當時他透露公司已經收購了一大片土地，并表示“有進一步擴張的可能”。

該公司進一步表示，任何額外的產能擴張都是為了滿足客戶的需求，它“沒有受到華盛頓方面的任何壓力，要求其在美國進一步擴張”。

同樣高度集中于亞洲的芯片封裝，是華盛頓希望更加自力更生的領域。隨著芯片制造的技術進步步伐放緩，以及芯片制造商試圖維持更高的性能，一度被視為相對簡單的封裝正變得越來越重要和具有創新性。

消息人士告訴日經亞洲新聞，臺積電計劃在美國的工廠將采用其最新的3D堆疊技術，將具有不同功能的芯片排列在一個封裝中。

臺積電還在臺灣苗栗市建設一座先進的芯片封裝工廠，計劃于2022年投產。據日經亞洲報道，AMD和谷歌將成為首批客戶。

臺積電擁有超過50%的市場份額，是世界領先的代工芯片制造商，為蘋果、高通和英偉達等其他芯片開發商生產半導體。它也是NXP、瑞薩電子和英飛凌(Infineon)等供應商汽車芯片的重要來源，并為美國F-35戰斗機和超級計算機提供芯片。

中國臺灣國防安全研究所所長蘇子云說，半導體已被美國確定為戰略敏感資源，中國一直在加大努力以獲得對它們的更多控制權。這位國防科技分析師說:“拜登政府最新的供應鏈報告是前唐納德·特朗普政府加強對敏感技術控制的行動的延伸，其中包括呼吁將生產轉移到陸地。”

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