疫情爆發(fā)，加劇“缺芯潮”

近日，據(jù)中國臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息稱，中國臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)大廠京元電子（King Yuan Electronics）竹南廠發(fā)生聚集性感染事件，6月3日京元電子有45人確診，4日新增32例，5日增加54人，截至6月11日京元電子廠共有210人確診。

同樣作為全球芯片封測(cè)中心，占據(jù)了13%的封測(cè)市場(chǎng)份額的馬來西亞，于6月1日開始進(jìn)入第二次全國性“全面”封鎖，封鎖將持續(xù)到14日。

疫情的爆發(fā)，必然會(huì)導(dǎo)致眾多半導(dǎo)體工廠產(chǎn)線運(yùn)作能力下降，甚至是停工停產(chǎn)，從而造成處理器的產(chǎn)能下降，進(jìn)一步加劇“缺芯潮”。

異構(gòu)多核成為主流，ZYNQ系列出貨量劇增！

伴隨著產(chǎn)品性能的提升，對(duì)處理器的性能要求也越來越高，單一核心處理器已無法滿足，異構(gòu)多核處理器逐漸成為工業(yè)市場(chǎng)新寵。近期調(diào)查發(fā)現(xiàn)，隨著異構(gòu)多核逐步成為行業(yè)主流架構(gòu)，Xilinx ZYNQ系列的處理器出貨量劇增。以Zynq-7010/7020核心板為例，創(chuàng)龍科技2021年上半年的出貨量，已超過2020全年出貨量的200%。

不出意料，“缺芯”局面將會(huì)是一場(chǎng)持久戰(zhàn)。工業(yè)級(jí)核心板必須具備可靠性好、供貨周期長與穩(wěn)定等條件，尤其是能夠提供技術(shù)支持完善，幫購買企業(yè)/用戶/研究所等快速完成產(chǎn)品開發(fā)與上市。大家平時(shí)在選型時(shí)，是否苦惱找不到符合要求的核心板？接下來，給大家推薦幾款優(yōu)質(zhì)的工業(yè)核心板，可做參考。

創(chuàng)龍科技SOM-TLZ7x是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核SoC工業(yè)級(jí)核心板，處理器集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源，通過工業(yè)級(jí)B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、USB、CAN、UART等通信接口，可通過PS端加載PL端程序，且PS端和PL端可獨(dú)立開發(fā)。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

面對(duì)日益劇增的缺芯潮，創(chuàng)龍科技作為Xilinx官方合作伙伴，持續(xù)與Xilinx保持緊密溝通，保證對(duì)于Zynq-7010/7020系列產(chǎn)品的正常供應(yīng)，大家可以放心選用創(chuàng)龍科技Zynq-7010/7020工業(yè)核心板。據(jù)了解，為進(jìn)一步滿足部分客戶降成本需求，創(chuàng)龍科技也正式推出了郵票孔版本的Zynq-7010/7020核心板，物美價(jià)廉，是工程師首選！

低成本ARM+FPGA方案，現(xiàn)貨推薦

此外，創(chuàng)龍科技專注于DSP、ARM、FPGA多核異構(gòu)技術(shù)開發(fā)，下面為大家推薦兩款低成本的ARM+FPGA核心板，幫助大家快速選型。在缺芯潮下，此兩款工業(yè)核心板相關(guān)芯片有大量庫存，核心板庫存充足，可確保項(xiàng)目順利量產(chǎn)以及大批量供應(yīng)。

SOM-TL437xF核心板

（TI AM437x + Xilinx Spartan-6）

創(chuàng)龍科技SOM-TL437xF是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核工業(yè)級(jí)核心板。核心板內(nèi)部AM437x與Spartan-6通過GPMC、I2C通信總線連接。通過工業(yè)級(jí)B2B連接器引出LCD、CAMERA、GPMC、CAN等接口。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

SOM-TL138F核心板

（TI OMAP-L138 + Xilinx Spartan-6）

創(chuàng)龍科技SOM-TL138F是一款基于TI OMAP-L138（定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x + ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器設(shè)計(jì)的工業(yè)級(jí)核心板。核心板內(nèi)部OMAP-L138與Spartan-6通過uPP、EMIFA、I2C通信總線連接，并通過工業(yè)級(jí)B2B連接器引出網(wǎng)口、EMIFA、SATA、USB、LCD等接口。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

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