6月29日，比亞迪發(fā)布公告稱，深交所正式受理了比亞迪半導體創(chuàng)業(yè)板上市申請。

比亞迪半導體成立于2004年，主要從事功率半導體、智能控制 IC、 智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。成立以來，比亞迪半導體以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展。

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車規(guī)級IGBT已量產(chǎn)，當屬國內(nèi)最大廠商

據(jù)悉，在汽車領域，比亞迪半導體已量產(chǎn) IGBT、 SiC 器件、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、電磁傳感器、LED 光源及顯示等產(chǎn)品；在工業(yè)、家電、新能源和消費電子領域，已量產(chǎn) IGBT、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋傳感器、電磁傳感器、電源 IC、LED 照明及顯示等產(chǎn)品。比亞迪半導體是國內(nèi)最大的IDM車規(guī)級IGBT廠商，旗下車規(guī)級IGBT是新能源汽車電控核心零部件，已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和整車應用。同時，比亞迪也是全球首家將SiC模塊應用于汽車主電控的半導體廠商。

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營收上漲，主業(yè)占比三分之一

2018年~2020年，比亞迪半導體營收逐步上漲，分別為134047.19萬元，109629.96萬元，144116.81萬元。

公司主營業(yè)務可分為功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導體、制造 與服務五大板塊。報告期內(nèi)，功率半導體營收占總營收比例較大，2020年約占了三分之一。

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27億融資，估值超百億！

早在2020年，比亞迪半導體已欲拆分上市。比亞迪微電子完成內(nèi)部重組，更名為“比亞迪半導體”，計劃引入戰(zhàn)略投資者。2020年第二季度，比亞迪半導體分別完成了A輪和A+輪融資，共融資27億元。并于今年宣布分拆上市，估值達102億。

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募資26.86億，加碼功率半導體

此外，比亞迪半導體本次擬向社會公開發(fā)行人民幣普通股（Ａ股）不超過5，000萬股，擬使用募集資金26.86億元。

新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目

項目項目投資總額7.36億元，擬使用募集資金金額3.12億元，以寧波半導體作為實施主體。擬以現(xiàn)有6英寸硅基晶圓制造經(jīng)驗為依托，進行SiC功率半導體晶圓制造產(chǎn)線建設。項目建成后，比亞迪半導體將擁有月產(chǎn)2萬片SiC功率半導體晶圓制造產(chǎn)能。本次募集資金到位后，比亞迪半導體將通過增資、借款或法律法規(guī)允許的其他方式將資金投入寧波半導體。

功率半導體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目

項目投資總額20.74億元，擬使用募集資金金額20.74億元，以長沙半導體作為實施主體。擬在長沙半導體現(xiàn)有廠房內(nèi)引進晶圓生產(chǎn)配套設施和專業(yè)的工藝開發(fā)及生產(chǎn)人員，開展月產(chǎn)能合計2萬片8英寸功率半導體和智能控制IC晶圓生產(chǎn)建設項目。

來源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究，作者：Amber

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