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射頻芯片企業密集上市!好達電子、唯捷創芯、飛驤科技、國博電子……

Carol Li ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:李彎彎 ? 2021-07-14 09:31 ? 次閱讀

電子發燒友網報道(文/李彎彎)最近,射頻芯片行業動態頻頻。多家射頻前端芯片廠商正在順利推進上市,好達電子、唯捷創芯申請科創板上市已經獲得受理,飛驤科技A股上市已上市輔導備案,國博電子已完成上市輔導。

企業融資也在順利進行,超材信息從今年3月到現在已經完成A1輪、A2輪和A3輪融資;產業化建設項目也在快速推進,卓勝微無錫芯卓半導體產業化建設項目近日對外公布完成封頂;三安集成也高調傳出SAW濾波器拿下富智康訂單,曠達科技更是積極傳達出要成為中國SAW濾波器行業領導者的目標。

射頻前端是位于射頻收發器天線之間的模塊,包含射頻功率放大器、射頻開關、濾波器和雙工器、低噪聲放大器等射頻器件,從價值量來看,濾波器占比較大,約為53%,其次是功率放大器、射頻開關,依次占比約33%、7%,其他占比7%。


過去射頻前端芯片較多被國外巨頭廠商壟斷,近幾年,貿易限制頻發發生,國產下游企業擔心供應鏈安全,更加積極采用國產芯片,在政策、市場的支持下,不少優秀的射頻芯片企業逐漸發展起來。不過整體來看與國際巨頭廠商還存在差距,因此國產射頻芯片領域要想實現更大突破,需要不斷加大投入,積極提升技術實力和競爭力。

射頻芯片廠商加速上市融資 投入研發和產能建設

芯片產業本就是資金、人才和技術密集型產業,要想實現突破,就需要加大人才投入和研發投入,產能建設也極其消耗資金,因此芯片企業要想發展,有足夠的資金投入是關鍵,而對于具備足夠條件的企業,通過上市獲得融資是一條非常可行之路。

目前正在開展上市工作的有好達電子、唯捷創芯、飛驤科技、國博電子,已經上市的射頻芯片企業有卓勝微、麥捷科技、信維通信、曠達科技(芯投微)等。


好達電子主要從事聲表面波射頻芯片的研發、設計、生產和銷售,兼具芯片設計技術、制造及封測工藝、標準化量產出貨能力,主要產品包括濾波器、雙工器和諧振器,廣泛應用于手機、通信基站、物聯網等射頻通訊相關領域。

好達電子前不久科創板上市申請獲得受理,根據招股書,該公司本次公開發行股票擬募集資金9.6億元,計劃將募集資金的約6.53億元投向聲表面濾波器擴產建設項目、1.07億元投向研發中心建設項目。


目前該公司的主要產品聲表面波濾波器、雙工器和諧振器產品已廣泛應用于頻率范圍為30KHz-3.6GHz的通信領域中,適用頻段廣、產品種類多。


好達電子的聲表面波濾波器、雙工器已通過小米、OPPO、華為、華勤、龍旗、中興、廣和通等知名手機終端及ODM廠商、通訊設備廠商和無線通信模組廠商的驗證并實現量產銷售,該公司表示,在國外領先廠商的壟斷格局下,公司聲表面波濾波器、雙工器的市場占有率不斷提高。

唯捷創芯主要為客戶提供射頻功率放大器模組產品,同時供應射頻開關芯片、Wi-Fi 射頻前端模組等集成電路產品,其中射頻功率放大器模組產品占總營業收入的99%。

唯捷創芯于今年6月中旬科創板上市申請獲得受理,目前進入已問詢階段,根據招股書,該公司本次首次公開發行股票擬募集資金24.87億元,計劃將募集資金的13.08億元投向集成電路生產測試項目、6.79億元投向研發中心建設項目。


根據集成的芯片種類及數量,PA(功率放大器)模組可進一步分為低、中、高集成度的模組。目前,智能手機的中高端旗艦機型越來越多地采用模組化的射頻前端方案。常見的集成多個器件的PA模組有SMSB/SMMB PA、MMMB PA、Tx Module、L-PAMiD、L-PAMiF。


唯捷創芯表示,經過通信技術的發展和公司多年的研發投入和產品迭代,公司PA產品的集成度不斷提高,從分立PA器件起步,已發展至以MMMB PA和TxM中集成度的PA模組產品為主。公司的MMMB PA和TxM 產品集成了多顆自主研發的分立PA器件和射頻開關。此外,公司已在高集成度的L-PAMiF 等產品上實現了量產銷售。

唯捷創芯的射頻功率放大器模組產品已應用于小米、OPPO、vivo 等智能手機品牌公司以及華勤通訊、龍旗科技、聞泰科技等領先的ODM廠商,報告期內,4G射頻功率放大器產品累計出貨超8億顆,出貨量位居國內廠商第一,并于2020年初實現5G射頻功率放大器模組的量產銷售。

飛驤科技前身是國民技術無線射頻事業部,產品涵蓋2G、3G、4G、5G、WiFi、IoT的功率放大器芯片、開關芯片、濾波器芯片以及射頻前端模組產品,其中銷售的產品80%以上是4G射頻芯片,客戶涵蓋多家國內品牌手機和ODM廠商,不過去年6月,該公司也正式發布了一套完整的5G射頻前端方案。該公司目前已啟動A股上市,2021年6月11日在深圳證監局進行了輔導備案。

國博電子隸屬于中電科55所,近段時間已經完成科創板上市輔導工作,該公司主要從事射頻前端芯片的研制,主要產品有射頻開關、衰減器以及射頻前端FEM,主要應用于移動通訊的基站和終端。公司已經成為華為、中興、大唐等移動通信設備制造商以及中國移動、中國電信等運營商的長期供貨商,為華為終端等手機廠商配套的GaAs/SOI 射頻開關及天線調諧器產品已實現覆蓋客戶全系列產品,年出貨量達到1.5億只。

射頻芯片企業積極融資、項目建設加快推進、出貨量快速上漲

近段時間射頻芯片行業,除了多家企業推進上市之外,融資、項目建設、簽單擴大市場份額一樣沒落下。超材信息近期宣布完成A3輪融資,由老股東達晨財智領投,絲路華創等其他投資方跟投,該公司表示,本輪融資主要用于新產品研發與公司運營。超材信息已經在今年3月、5月分別完成A1輪和A2輪融資。

超材信息專注于高性能射頻前端SAW濾波器產品的研發與銷售,產品覆蓋4G、5G和物聯網等領域的Tx濾波器和雙工器。公司擁有國際化高端研發團隊、國際先進生產封裝工藝、成熟生產制備裝備、強大射頻前端技術設計融合能力、全套自有知識產權,目前Band 40 Post PA SAW濾波器已通過手機廠商測試。

卓勝微芯卓半導體產業化建設項目正在快速推進,已于今年6月末舉行封頂儀式,該項目于去年12月25日開工。卓勝微表示,為了滿足公司戰略發展規劃及終端應用市場不斷擴大帶來的市場需求,進一步擴大公司在射頻前端領域的競爭力,與江蘇省無錫蠡園經濟開發區管理委員簽訂合作協議,擬開展芯卓半導體產業化建設項目,實現射頻SAW濾波器芯片和模組的產業化目標,項目總投資35億元。

通過建設晶圓制造封裝測試生產線,項目建成后,將提升公司在射頻SAW濾波器領域的整體工藝技術能力和模組量產能力,實現射頻SAW濾波器芯片和射頻模組的全產業鏈布局,提升公司的自主研發創新能力和市場競爭力,最終實現射頻SAW濾波器芯片和射頻模組的國產替代。

近期值得關注的還有三安集成SAW濾波器拿下富智康訂單,合作方案涵蓋諾基亞2款、運營商3款共計5款4G機型,富智康是全球知名手機代工廠商,年僅分立式濾波器用量預計近6億顆,此次合作標志著三安集成濾波器業務在模塊客戶和手機廠商客戶方面取得全面突破。

據報道,目前三安集成的濾波器產品已有客戶41家,17家是手機和通信模塊客戶,如富智康、合宙、天瓏等已經成功導入三安產品,廣和通等在內24家潛在客戶已經進入產品驗證階段,出貨量快速提升,去年第四季度整季出貨量2000萬,而今年二季度單月出貨量就達到2000萬。

另外曠達科技近日對外表態,目標是成為中國SAW濾波器行業的領導者。曠達科技是國內汽車內飾龍頭,通過旗下控股子公司芯投微并購日本NSD公司,進軍半導體領域,芯投微已控股的日本NSD公司擁有獨立的研發生產團隊和自主的知識產權,具備完整的前道晶圓和后道封測工廠,核心產品在多領域應用。該公司表示,當前正在積極籌備和實施中日兩國濾波器項目的擴產計劃。

美日廠商占據絕大部分市場 國產企業還需持續發力

當前美國和日本廠商占據全球射頻前端芯片大部分市場,根據Yole Development數據顯示,村田、Skyworks、博通、Qorvo高通五大廠商占據全球總市場的79%,市場占比依次是23%、18%、14%、13%和 11%。

其中村田、高通(收購RF360)、太陽誘電、Skyworks、威訊五家廠商占據SAW濾波器市場超90%的份額,Skyworks、Qorvo、高通三家廠商占功率放大器市場90%以上市場份額。

射頻前端芯片是我國對外依存度較高的領域之一,尤其在5G、高集成度射頻前端模組等前沿市場,比如濾波器方面,在濾波器市場中70%是聲表面(SAW)濾波器,目前國產替代還處于初期,尤其在模組所需要的晶圓級封裝SAW、TC-SAW 和 TF-SAW 等產品方面差距更加明顯。

目前國內的射頻芯片廠商除了上市提到的,還有麥捷科技、信維通信、卓勝微,以及中電26所、德清華瑩等濾波器廠商,慧智微、紫光展銳、飛驤科技、昂瑞微等射頻功率放大器廠商,以及在射頻開關、LNA領域有涉獵的韋爾股份和艾為電子等。

當前5G移動通信技術快速發展,給射頻前端芯片帶來新的市場機會,同時也帶來新的挑戰,比如濾波器,5G手機上濾波器的用量和單機價值量都有較大提升,預計市場規模將會從2017年的80億美元增長到2023年的225億美元,年復合增長率為19%。

功率放大器方面,5G射頻前端集成度要求更高,功率放大器模組除了需要具備傳統信號放大及發射功能,包含功率放大器和射頻開關之外,還需要集成濾波器和雙工器,因此出現了含雙工器的PAMiD模組產品,還有集成LNA器件,兼備接收和發射功能的L-PAMiD和L-PAMiF模組產品形態,可想而知難度更大。

不過可以看到,目前國內企業在濾波器和功率放大模組方面,都已經有相應的產品適用于5G領域,比如唯捷創芯5G射頻功率放大器模組已經實現量產,超材信息已經推出5G前端濾波器產品等。不過整體而言,射頻前端芯片的國產化進程還處于初步階段,與國際領先廠商還存在較大差距,接下來,各射頻前端芯片企業還需要在各自領域積極發力,持續成長。

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