芯片制造 芯片生產公司排名
芯片是指半導體元件產品的統(tǒng)稱，英文縮寫為IC，在電子學中是將一種電路小型化方式，投放制造在半導體晶圓表面上。
芯片制造所需的工具及原料：
晶圓切片機、光刻機、硅晶棒等。
芯片制造流程如下：
1.制作晶圓，通過晶圓切片機將硅晶棒切割出不同厚度的晶圓
2.晶圓涂膜，在晶圓表面上涂抹光阻薄膜以提高晶圓的抗氧化和耐溫能力。
3.晶圓光刻顯影、蝕刻。紫外線通過光罩和凸透鏡照射到晶圓涂膜，使其涂膜軟化，再用溶劑溶解晶圓，使硅暴露
4.離子注入。通過刻蝕機在裸露出的硅上刻蝕出N阱和P阱，并注入離子形成PN結，再通過化學和物理現(xiàn)象做出上層金屬連接電路
5.封裝，將晶圓固定并綁定引腳
全球前十大芯片代工制造廠商名單如下：
1.臺積電
2.三星
3.格芯
4.聯(lián)電
5.中芯國際
6.高塔半導體
7.華虹半導體
8.世界先進
9.力晶
10.東部高科
以上是關于芯片制造的技術文章，希望對用戶有所幫助。
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工商網監(jiān)
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