5G的逐漸普及，自然不像剛開始那樣僅在旗艦機上使用。所以中低端5G手機的覆蓋，也是各大廠商必爭取之地。榮耀也推出了多款各個價位的設備。今天我們拆解的就是一款中端級的榮耀Play5。

本文圖源eWisetech

拆解步驟

榮耀Play5整機厚度最薄處僅有7.46mm，其中電池厚度為4.3mm。選用玻璃材質后蓋，通過白色雙面膠密封固定，后蓋與攝像頭保護蓋之間有黑色泡棉膠。雙Nano-SIM卡托為塑料卡托加金屬邊框材料，帶有紅色硅膠圈防水。

主板蓋和揚聲器模塊通過20顆十字螺絲固定，主板蓋為塑料+金屬材質組成，表面貼有NFC線圈和石墨片。振動器通過雙面膠粘在一體音腔揚聲器內側，表面貼有泡棉。

額定電量3800mAh的鋰聚合物電池，通過塑料膠紙粘貼固定。共使用了兩個接口與主板固定。四顆后置攝像頭的連接器使用1個十字型金屬固定支架二次固定。

主板和副板通過FPC軟板連接。取下后在主板CPU位置與中框支撐板之間發現涂有導熱硅脂。在副板的USB接口處也配有黑色硅膠防塵套。

中框上還有一些小部件，頂部的光線距離傳感器小板和聽筒，使用雙面膠固定。底部有1塊PCB天線轉接板，還有光學指紋識別器軟板，指紋識別軟板通過FPC轉接板與副板連接。

前1后4的攝像頭組裝方案，4枚后置攝像頭中1顆攝像頭連接至主板正面并被屏蔽罩覆蓋，另有2枚攝像頭的連接器做了墊高處理。

屏幕與中框之間用泡棉膠固定，屏幕位置使用了大面積緩沖泡棉，內支撐正面有一塊石墨散熱膜。

6.53英寸的OLED屏使用了時下比較少見的水滴屏設計。廠家為三星，型號：為AMS653VY01，分辨率2400x1080。

E分析
主板正面主要IC（下圖）:

1、Media Tek-天璣800U八核5G處理器
2、Micron-8GB內存+128GB閃存
3、STMicroelectronics-NFC控制芯片
4、Media Tek-WiFi、藍牙GPS、FM芯片
5、RichTek-智能式電容分壓充電 IC.
6、Media Tek-電源芯片
7、NXP-音頻放大器芯片
主板背面主要IC（下圖）:

1、Media Tek-電源管理芯片
2、Media Tek-射頻收發器
3、Hisilicon-射頻功率放大器芯片
4、Media Tek-電源管理芯片
5、AKM-指南針芯片

榮耀Play5支持66W超級快充技術，主板上搭載有2顆中國臺灣立錡科技RT9759智能式電容分壓充電 IC。該芯片最大充電電流可達 8A，電池電壓 4.2V、充電電流為 2.5A 時的轉換效率可達 97.8%。這也是eWiseTech數據庫首次收錄立錡科技的快充芯片。

榮耀Play5電池使用單電芯雙接口連接方式，2個接口位于2顆快充芯片背面，在eWiseTech所拆解的快充機型中，采用雙電池接口、將接口和快充芯片都做在主板上的不多見。

總結信息

榮耀Play5整機拆解較為簡單，復原度一般。內部采用三段式布局堆疊組裝，中框采用直邊一體化金屬中框設計，抗摔能力較強。手機中僅使用石墨散熱貼和散熱硅脂用于散熱，并沒有散熱銅箔或散熱銅管。（編：Judy）
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