產能被預定至2025年，區(qū)區(qū)基板為何加劇了芯片荒

代工漲價加上缺貨因素等已經對半導體產業(yè)造成了深遠的影響，然而某個材料的緊張供應也對一部分芯片在封裝上設下了坎，這就是ABF基板。據業(yè)內人士爆料，ABF基板的短缺可能持續(xù)到2025年，PC和服務器級別的芯片很可能受到較大的沖擊。

然而這一現(xiàn)狀也讓不少生產ABF基板的公司股價飛漲，比如臺灣的南亞PCB公司，從去年疫情開始至今，其股價增加了10倍。其余幾個臺灣ABF基板廠商也出現(xiàn)了較大的漲幅，比如欣興電子和景碩科技等。欣興電子更是在七月的法說會上提到，公司大部分ABF基板的產能已經被不同客戶預定至了2025年，訂單能見度更是長達5到7年之久。

ABF基板和增層膜

其實在芯片集成度越來越高，紛紛走向SoC化后，IC基板往往也在走向高端，在FC-BGA封裝的芯片上，往往采用的都是ABF基板。目前英特爾和AMD的高性能CPU，英偉達的GPU，博通的網絡芯片以及賽靈思的FPGA，很多都用到了ABF基板。根據彭博社的爆料，由于缺乏ABF基板，博通的路由器芯片的交期已經由63周增加至70周。

絕緣增層膜 / 積水化學

而談到ABF基板就不得不談到其中最重要的一個組成部分，味之素增層膜（Ajinomoto Build-up Film，也就是ABF的全稱）。味之素作為一家以味精聞名的日本食品企業(yè)，在90年代僅花4個月時間就開發(fā)出了這種絕緣薄膜，之后被Intel等大型半導體制造商用于高性能CPU的封裝中，ABF也因此得名。

未來的ABF基板的供需

面臨供應緊張，不少基板廠商也選擇了像晶圓廠一樣擴大產能。就拿欣興電子來說，其2019年到2023年的總投入將達到千億以上新臺幣，85%以上都用來擴大產能，尤其是ABF基板的產能。南亞PCB也在加大產能投資，該公司預計到2023年，其ABF基板產能將比2020年提高40%，但那時的需求依然將大于供應。奧斯特（AT&S）同樣打算擴大ABF基板的產能，在未來專注于重慶三廠的新產能擴張，計劃在2025年成為全球前三的ABF基板供應商。

不過，我們已經在不少代工廠的擴產中看到了結果，臺積電為了保持其利潤率選擇了漲價，據了解，部分ABF基板廠商已經采取了相同的策略。

欣興電子指出因為大部分是和客戶合作的專案，而且對未來的需求依然十分看好，所以并不擔心供需關系。考慮到曾有爆料爆出欣興電子是蘋果M1芯片的唯一ABF基板供應商，能有如此信心也就不足為奇了。

AMD CEO蘇姿豐也曾在今年4月提到，她認為基板行業(yè)存在投資不足的現(xiàn)象，因此投資專屬的基板產能也是AMD選取的戰(zhàn)略。英特爾在今年第二季度的財報會議中也提到，英特爾正在竭盡全力幫助基板供應商擴大產能，甚至在自己的工廠內完成部分基板的生產工序，CEO Pat Gelsinger稱這也是英特爾作為IDM廠商的優(yōu)勢之一。

除了上述的幾種芯片外，新能源汽車也開始追求更高的計算處理能力，ABF基板在汽車芯片上的應用同樣出現(xiàn)了增長，未來汽車廠商很可能也會對ABF基板廠商直接進行投資。

ABF的替代？

供應緊張下的另一個解決方案為替代，然而目前并沒有什么替代ABF基板的選擇，倒是在增層膜材料上并不只味之素這一個供應商。雖然依然名為ABF，但并不代表著增層膜就非用味之素不可。上圖為南亞PCB在ABF基板材料選擇上的路線圖，從絕緣材料這一部分來看，目前用到的GX-13、GX-92、GL102以及今年要用到的GL103都是味之素的增層膜，而NX04H和NQ07XP則是日本積水化學公司推出的增層膜。

這些增層膜往往需要在高頻下實現(xiàn)低介電常數（Dk）、低介質損耗以及低熱膨脹系數（CTE），解決傳輸損耗、封裝翹曲等問題。就拿味之素的ABF來說，GX系列采用的是環(huán)氧樹脂和苯酚固化劑，而GL系列采用的是環(huán)氧樹脂和酚酯固化劑，后者可以做到更低的Df和CTE。積水化學的增層膜也可以做到相近的性能，主要用于倒裝芯片BGA封裝的基板。不過目前ABF基板的緊張目前并不在ABF膜上，依然局限于基板本身的產能，所以擴產的都是基板廠商。

市面也存在部分廠商試圖自研增層膜，比如臺灣晶化科技的TBF，但同類的增層膜要么尚未實現(xiàn)大規(guī)模量產，要么無法實現(xiàn)芯片廠商要求的性能。據小道消息稱，國內也有一些廠商在研究ABF的研制，然而要想達到日廠的制膜水平還是有一定差距。