實現了與標準產品相當的低電阻，樹脂層僅覆蓋端子電極的一部分

新3216尺寸產品的電容為10μF，3225尺寸產品的電容為22μF

符合AEC-Q200標準

2021年9月14日

TDK株式會社（TSE:6762）擴展了其CN系列積層陶瓷貼片電容器（MLCC）產品陣容，這是同類產品中的首款產品。新3216尺寸產品（3.2 x 1.6 x 1.6 mm）的電容為10μF，3225尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm）的電容為22μF，提供了低電阻樹脂電極，具有與標準產品相當的低端子電阻。新產品將于2021年9月開始量產。

具有樹脂電極的MLCC可防止電源線中發生短路。但由于樹脂電極的端子電極電阻略高，所以必須保持低電阻，以減少損耗。TDK的新型樹脂電極在電路板安裝側覆蓋有一層樹脂層，在抑制電阻增加的同時，可抵抗電路板的彎曲應力。

據TDK預計，這些產品將促進使用樹脂電極替代電源線中的MLCC以提高可靠性。與傳統產品相比，新產品具有更高的容量，有助于減少部件數量、縮小MLCC尺寸。未來，TDK將繼續擴大MLCC產品陣容，滿足客戶需求。

樹脂電極：標準端子電極具有兩層電鍍結構，基底電極為Cu和Ni-Sn，而樹脂電極在兩層電鍍之間涂有導電樹脂，基底電極為Cu和Ni-Sn。

AEC-Q200：汽車電子委員會的無源汽車零部件標準。

汽車各種電子控制單元（ECU）電源線的平滑和去耦

工業機器人等的電源線

TDK獨特的端子結構使樹脂電極具有與標準產品相當的低電阻

3216尺寸的電容為10μF，3225尺寸的電容為22μF，較高的電容能夠節約設計空間、減少零部件數量

高可靠性，符合AEC-Q200標準

責任編輯：haq