電子發燒友網報道（文/李彎彎）日前，第23屆中國國際光電博覽會（CIOE2021）在深圳國際會展中心舉辦，全球領先的光通信芯片和解決方案提供商Credo在展會現場展示了用于數據中心和無線基礎設施連接的全系列光模塊DSP產品，以及HiWire? AEC（有源電纜）等高速互聯解決方案。

圖：Credo展示的光連接解決方案

Credo成立于2008年，由3名海歸華人創始人在中國創立，公司專注于串行高速 I/O(SerDes) 技術，是業內屈指可數能在28nm/16nm/12nm/7nm全部工藝基礎上實現400G/800G連接解決方案的公司，服務的客戶及合作伙伴涵蓋數據中心、云計算、超級計算、人工智能、自動駕駛及消費電子等行業領域。

再添新成員- Credo可提供更全面的光DSP芯片產品

本次展會上最值得關注的是，Credo帶來了前不久新發布的兩款PAM4 DSP芯片：Seagull 110和Seagull XR8，Seagull 110是一款2x50Gbps PAM4 retimer產品，用于連接服務器與TOR/EOR交換機，是采用50G PAM4信號的AOC或者光模塊的理想選擇。

Seagull XR8是一款 8x50Gbps PAM4 retimer產品，可實現基于VCSEL的400Gbps PAM4解決方案，為機架內連接提供了相較于當前單模光纖更經濟高效的替代方案，此外Seagull XR8還支持1:2、1:4或1:8多種轉接選項，可滿足數據中心對靈活互連和網絡密度需求。目前這兩款產品均已量產。

Credo此前曾推出多款PAM4 DSP產品，2020年9月Credo發布了5款光通信DSP芯片，分別是Seagull 50、Dove100、Dove150、Dove200和Dove400。Seagull 50專供于5G無線通信網絡中前傳/中傳光模塊，Dove系列的四款產品專為100G/200G/400G數據中心網絡平臺打造。

Credo銷售副總裁楊學賢在展會現場對電子發燒友等媒體表示：公司在去年已有的光DSP芯片基礎上，今年又推出兩款新產品，之后還將陸續推出更多芯片。他介紹到，數據中心的發展持續變化，國內外數據中心企業需要更完整的解決方案來應對市場的需求變化，Credo之前側重于解決市場的主要需求，現在逐漸把各部分的需求補齊，可以說，目前Credo的產品線更全面，客戶可以通過Credo的產品解決更多問題。

采用創新設計架構 通過N-1制程實現更低成本

從產品性能來看，Credo的DSP芯片已經達到與國際大廠一致的水平，獲得國內外頭部數據中心企業的認可和采用，另外值得特別關注的是，Credo通過創新的設計架構，可以在N-1工藝下，實現原本更先進工藝才能實現的性能，成本更低。

具體是如何實現的？楊學賢詳細介紹：一般情況更先進的制程可以實現更低功耗和更高性能，比如一個產品的功耗是20多瓦，如果采用更先進的制程，能夠將功耗降到十幾瓦，因此廠商為了解決很多設計沒法解決的問題，會采用更先進的制程，而更先進制程的成本會更高。

與其他廠商不同的是，Credo更傾向于在架構設計上做創新，Credo特別重視人才和研發，楊學賢認為，依靠工程師的經驗和能力比依靠工具，更有利于實現性能和功耗的提升。目前Credo量產的產品主要采用12nm工藝，當然公司也研發了基于7nm/5nm工藝的產品，12nm制程相對來說更成熟，Credo可以通過成熟生產工藝，解決其他企業依靠先進工藝才能解決的問題。

同時采用更成熟的工藝還可以更好的保證產能，就比如當前全球芯片產能嚴重不足，先進工藝的產能緊缺情況更為嚴重，而Credo憑借采用N-1代同時也是非常先進的制程，以及通過與代工廠商的良好合作，很好地保證了客戶的產品供應，雖然當前全球產能緊缺對Credo也有一定沖擊，不過整體而言卻沒有給客戶造成影響。

Credo所在的市場未來有很大的成長空間

Credo從成立伊始至今專注于圍繞SerDes技術，不斷為客戶提供高速率通信解決方案。SerDes技術是一種主流的時分多路復用(TDM)、點對點(P2P)的串行通信技術，即在發送端多路低速并行信號被轉換成高速串行信號，經過傳輸媒體，最后在接收端高速串行信號重新轉換成低速并行信號。Credo的戰線不僅專注于B端市場，也將進一步向C端市場進發，包括消費電子和自動駕駛等領域。SerDes（超高速串行接口）技術在這些應用場景將會擁有更大的市場潛力。

Credo所在市場未來有更大的市場潛力，增長點在哪里？Credo資本市場部副總裁陳冉對媒體表示：Serdes是高速通訊領域底層的核心技術，隨著數據中心、5G、AI、超級計算、無人駕駛、PCIE、USB 4.X的快速發展，高速互聯有著巨大的市場，而哪里有高速連接，哪里就需要SerDes技術。

Credo自2008年成立以來，專注于Serdes領域的技術研發13載，取得成績如下：2012年，全球首家展示基于臺積電65nm，提供單通道28G NRZ SerDes PHY 的公司；2014年，全球首家展示基于臺積電40nm，提供單通道56G NRZ SerDes PHY 的公司；2015年，全球首家展示基于臺積電28nm，提供單通道56G PAM4 SerDes PHY 的公司；2017年，全球首家展示基于臺積電28nm，提供單通道112G PAM4 SerDes PHY 的公司。

全球來看，數據的爆炸式增長迫使數據中心升級換代，更高帶寬交換推動更快連接。交換機從3.2T向12.8T、25.6T升級，ToR交換機端口也從傳統的100G（4*28G NRZ）升級到200G（4*56G PAM）乃至400G（8*46G),由此帶來了從交換機內部交換芯片以及交換機線卡Gear/Retimer/Mac Sec芯片到交換機服務器端口光模塊/AEC的速率大幅提升，單通道速率從傳統的28G NRZ升級到56G PAM4并向112G PAM4逐步演進。

Credo已經成為全球范圍內Gear/Retimer/Mac Sec芯片以及Serdes IP/Chiplet主流供應商之一，公司近兩年推出的光模塊的DSP芯片業已嶄露頭角，此外Credo主導的短距離高速連接之王HiWire AEC產品逐漸獲得諸多主流互聯網客戶認可。因此數據中心業務將是Credo未來業務的有力支撐之一。

陳冉也表示，“我們也欣喜的發現隨著AI、消費電子等應用領域對速率的需求不斷提升，對Serdes技術的依賴也越來越高。而上述市場除了對速率的要求外，往往對功耗的要求也非常嚴格，而這恰好是Credo日積月累形成的核心競爭力之一。經過多年布局，Credo所服務的客戶已經有相關產品陸續進入市場。我們相信未來在全球范圍內，Credo的高速連接產品和解決方案將不僅服務于數據中心等To B客戶，而且將更大范圍的服務于包括自動駕駛、下一代USB、PCIE在內的To C企業。”

簡而言之，無論To B還是To C，隨著全球范圍數據量的大爆發，需要高速連接的地方會越來越多，SerDes的重要性也會越來越大，這些都將為Credo帶來更多的市場。

陳冉進一步補充道：“2020年CIOE展會上我們一口氣發布了五顆PAM4 DSP芯片，經過一年的時間，我們可以欣慰的向各位匯報，我們的PAM4 DSP芯片經過與多家光模塊廠商進行測試合作，順利轉化為量產產品在國內外市場進行銷售，并獲得中美兩國頭部的數據中心企業的認可。在此，我們向在過去一年中，給予我們支持幫助的光通訊客戶和行業同仁表示感謝。2021年CIOE，Credo牢牢把握客戶需求，順勢推出100G 的Seagull 110和400G Seagull XR8兩款PAM4 DSP芯片公司以及第二代HiWire低功耗SPAN有源電纜（HiWire LP SPAN AEC）系列產品,持續為客戶及數據中心提供更高性能的PAM4 DSP芯片和國際領先的高速連接解決方案。”

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