（電子發燒友網報道 文/章鷹）當前全球數字化轉型在不斷加速，大家在享受數字化紅利的同時，5G、人工智能、互聯網、智能化多種趨勢疊加，推進萬物互聯時代到來。IDC發布了最新的《中國物聯網連接規模預測，2020-2025》報告，IDC預測，到2020年底，中國物聯網IP連接量達到45.3億，2020-2025年，中國物聯網IP連接量年復合增速17.8%，到2025年總連接量將達到102.7億，并將占到亞太（除日本）總連接量的84%。

近日，在深圳寶安國際會展中心舉辦的國際電子展上暨嵌入式系統展上，德國半導體大廠英飛凌帶來了聚焦“未來出行”、“能源效率”和“萬物互聯”三大展區產品的展示，在萬物互聯展區，英飛凌展示智慧生活、智慧樓宇、智能可穿戴設備解決方案與產品，給筆者留下深刻印象。英飛凌科技安全互聯系統事業部大中華區市場與業務合作總監南錚接受電子發燒友記者的采訪，集中解讀了三大問題。缺芯現象是如何造成的？物聯網芯片領域，英飛凌發力哪些細分市場？主要推出的旗艦產品如何助力物聯網終端和系統發展？南錚帶來了最新的解讀和分析。

圖：英飛凌科技安全互聯系統事業部大中華區市場與業務合作總監南錚

三大驅動力帶來芯片需求爆發

數據世界和物理世界如何相連？首先基礎是半導體芯片組成，包括傳感器、連接芯片、控制器芯片、微處理器芯片等。去年第四季度到今年以來，芯片市場十分火爆，全球多地缺芯現象持續加劇。

南錚對記者表示，主要是三大趨勢推高了芯片需求量：一、首先是能源物聯網需求，全球多個國家希望提高能源的傳輸效率和利用效率，將物聯網等數字化技術應用與能源領域，通過對采集到的數據進行分析和價值挖掘，實現對整個能源系統的優化管理以及對能源的高效率利用。

二、綠色出行趨勢，智能電動汽車高速增長，帶動車用半導體芯片需求暴增，從車用MCU，到功率器件和電源IC等；三、數字世界的安全，從虛擬網絡世界的身份認證、智能卡認證，包括數字人民幣都是這種趨勢。

三大物聯網芯片領域實現領先，英飛凌五個層次布局

在物聯網芯片的三大主要細分賽道，英飛凌的產品出貨量處于業界領先地位。Omdia數據顯示，2020年全球微控制器領域英飛凌市場份額達到14.6%，位列全球第三；ABI Research報告顯示，在WiFI獨立芯片領域，2019年市場規模英飛凌排在全球第五位；在安全芯片領域，2019年英飛凌位列全球市場份額第一。

南錚對記者表示，物聯網設備實際上是由五大硬件元素構成，分別是感知、安全、運算、執行和互聯。

針對感知，英飛凌XENSIV傳感器系列能有效應對當前傳感器方面所面臨的挑戰，打造物聯網最可信的“起點”。在展臺現場，筆者看到了英飛凌開發了一種新型的基于光聲光譜(PAS)技術的二氧化碳傳感器：XENSIV PAS210。它采用獨特的PAS檢測原理，內部集成的微控制器將MEMS麥克風輸出數據轉換成ppm讀數，這款二氧化碳傳感器測量范圍為0 ppm至10000 ppm，精度為±30 ppm或讀數的±3%。與市面上在售的二氧化碳傳感器相比，XENSIV PAS210可為終端用戶節省75%以上的空間。使用壽命長達十年。這款二氧化碳傳感器可以廣泛安裝在新風系統、空氣凈化器上。在疫情期間，這款傳感器在智慧家居和智慧樓宇領域獲得客戶的好評和規模出貨。

圖：二氧化碳傳感器和評估板

針對運算，英飛凌微控制器負責收集、協調、處理、分析和傳輸數據，幫助物聯網設備實現智能化。南錚介紹說：“當傳感器將數據輸入進來了，下一階段要對它進行處理。我們提供32位ARM微控制器和多核高算力的32位TriCore控制器；新增PSoC低功耗、高性能的微處理器，PSoC 6系列里面有兩個ARM核，分別是M0和M4，超低功耗的M0核和相對比較強算力的M4核有機地合在一起，在待機的時候設備就啟動M0核，兩節干電池可能待機一年。但是在當有任務進來的時候設備就喚醒M4核，通過M4核達到可能最高到100赫茲的處理能力，來處理運算。這就是為物聯網場景特別設置的。”

“在智能門鎖領域，物聯網芯片需求旺盛。如果門鎖要跟家里的網關連接，一定要支持Wi-Fi，如果支持藍牙開鎖，要支持藍牙，如果支持面部識別，很大概率是采用了TOF或者是3D結構光。”南錚分析指出，“基于英飛凌低功耗高集成度的PSoC6芯片，英飛凌提供高性能安全芯片，實現加密，集成WiFi 802.11和藍牙5.2二合一芯片。英飛凌廣泛的產品組合可以配合客戶的靈活需求。”

圖：英飛凌智能門鎖解決方案展示

針對互聯，英飛凌提供基于eSIM解決方案的安全蜂窩連接以及Wi-Fi、藍牙、USB和USB-C產品，南錚以eSIM解決方案為例，講解不同物聯網場景的應用需求。“在中國許多城市，大家非常熟悉的共享單車，其電子鎖就使用了eSIM技術，其規模已經達到了“千萬級”。共享單車管理者可以遠程對于資產進行追蹤，還可以實現鎖定、改寫數據等操作，比較便捷。此外，在國外汽車領域，汽車可能在一個國家生產，被銷售到另外一個國家，汽車上安裝eSIM卡是可以支持切換運營商，甚至切換制式的，不同國家的4G、3G制式可能不一樣，它支持切換制式。eSIM也分成消費級、工業級和車規級。它的設計完全是不一樣的，標號也是不一樣的。

作為功率分立器件及模組領域的領軍者，英飛凌現場在智能汽車上也展示了高效的功率半導體解決方案。這款車型配備的主逆變系統采用英飛凌HybridPACK Drive FS950作為核心功率半導體器件，最高輸出功率可達200kW。其一流的控制算法和車規級模塊的卓越性能，能夠為汽車提供澎湃的動力輸出。控制器則采用了扁平化的設計理念，結合英飛凌功率模塊出色的電流密度，使整車布局更加靈活，可以進一步節省空間。

圖：英飛凌HybirdDrive 750/950A產品

南錚強調，英飛凌非常重視中國，中國是全球物聯網市場的排頭兵。“我們在深圳成立了能力中心，就是更多把先進的技術經驗更快的服務在中國市場上，包括去年進博會英飛凌宣布在無錫工廠要擴大產能，這都是增大對于中國市場的支持力度。”

對于物聯網未來的發展趨勢，特別是5G網絡和AI技術的加持，視頻連接已經成為可能。“隨著帶寬越來越寬、數據量越來越大，很多應用成為可能。物聯網今天處于初級階段，我們可能只是十幾兆的連接，別人一百兆就夠用了，但如果你的技術可以達到物聯網芯片支持1G的時候，整個應用場景都不一樣。物聯網芯片也將沿著低功耗、提高算力、集成化的方式不斷演進，以支持更多的物聯網場景應用。” 南錚最后指出，中國物聯網芯片市場充滿機遇，有技術能力和解決方案的廠商一定可以在新一波的物聯網賽道中爭取自己的優勢地位。


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