電子發燒友網報道(文/梁浩斌)前段時間企查查公布的數據顯示,我國現有的芯片相關企業多達8.64萬家,僅在今年的前9個月,就已經新增芯片企業3.21萬家,單月注冊量是2020年的2倍之多。
近兩年突然涌現的大量IC企業,直接導致了行業人才出現供不應求的情況。正如缺芯之下的芯片漲價,為了爭奪行業人才,各大企業開始不惜高價挖人,甚至從高校應屆生就開始打起了招人“價格戰”。
最近在某社交平臺上,有網友爆出平頭哥在成都給IC崗秋招應屆生開出了31k×16+8萬簽字費,即高達50萬+年薪!而根據業內人士的說法,去年一線企業的IC設計方向高校應屆生,平均薪資在接近30萬左右,但今年平均薪資已經接近35萬。某外企大廠總包也從去年的26萬提到今年的30萬以上。
但這個數字在最近的幾個月大幅增長,剛剛過去的9月傳出OPPO的芯片設計、芯片驗證等崗位給應屆生開40萬年薪,這個月阿里平頭哥就拿出50萬年薪。對于今年的芯片行業的薪資,有業內人士調侃道:
以往讓芯片從業者羨慕的互聯網行業薪資,如今經過幾輪大漲薪幾乎抹平了差距,但這絕對不是盡頭。
沒有挖不動的人才,只有開不起的待遇
應屆生屢屢獲得高薪的原因,一方面是確實相關人才缺口大,另一方面是要挖資深工程師并不容易。用一位從業者的話來說就是:IC是一個容不得半點投機的行業,從業者也是一樣。芯片行業可以說是經驗導向的行業,不同于高薪遍地走的IT行業,芯片設計不是吃“青春飯”的。
對于IT行業而言,只要肯花時間,零基礎在幾個月內速成JAVA、Python的例子比比皆是。但芯片設計需要學習的知識多而雜,數電模電基礎只是入門的通行證。而一般高校由于資源方面的匱乏,芯片人才其實本身比較難滿足企業需求,比如說有參與流片機會的學校在國內數量屈指可數。
所以有業內人士表示,公司招進一個應屆生,普遍需要培養一年以上才能獨立負責一些簡單的模塊設計以及流片,而培養一個合格的芯片設計工程師,至少需要3年時間。
而目前在市面上經驗豐富的工程師很多都是百萬年薪以上,而且很大可能跟公司有多種股權激勵以及其他條件相互捆綁。
圖源:BOSS直聘
vivo在BOSS直聘平臺上發布的招聘信息顯示,10年經驗ISP芯片設計方向的總監,開出的薪資就高達140-180萬年薪。所以,很多后來入局芯片設計的公司,只能更多地將焦點放在那些還未畢業的“潛力股”上。
這也是為什么當OPPO給應屆生開出了40萬年薪的待遇后,平頭哥轉頭就能開50萬。當然,沒有挖不動的人才,只有開不起的待遇。在行業薪資水平提高的同時,離職率也似乎在增加。
根據太和司南大數據平臺的數據,以高級IC設計工程師為例,薪資處于30-35W的高級IC設計工程師平均薪酬增長率為7.58%,主動離職率為2.75%,而薪資處于45-50W的高級IC設計工程師平均薪酬增長率高達13.45%,主動離職率則為7.48%。當年在OPPO擔任AI算法工程師的“稚暉君”被華為用更高的薪資、極高自由度的工作平臺挖走,就是很好的例子。
芯片行業存在虛假繁榮?搶人大戰還能持續多久
人才薪資暴漲,這種狀態能保持的前提是,行業景氣度持續高漲,企業能持續賺錢。如今芯片缺貨的情況,很多人歸咎于產能不足,但每當筆者向從業人士聊起這個話題時,獲得的回復基本上是:產能相比以往其實提高了,只是需求實在增長得太快。
在需求的風口下,近兩年資本大量涌入芯片產業,導致芯片相關企業數量暴增,難免存在良莠不齊的現象,像武漢弘芯、南京德科碼、陜西坤同等半導體芯片項目爆雷事件還歷歷在目。
正如前面所說的,芯片是一個容不得半點投機的行業。不同于IT行業可以依靠砸錢營銷迅速成長,芯片是經驗導向的行業,從零開始,沉淀與積累的過程必不可少,在這個過程中,很可能投入多年最終毫無成果。
所以,有從業者表示,當前行業的“虛假繁榮”提高了從業者的薪資水平,也帶來了大量機會,但在機會之中,從業者需要判斷他們持續發展的可能性。
在現在的需求環境中,芯片行業的大體發展路線必然向好。從OPPO、平頭哥的投入來看,他們深耕芯片賽道的決心都很大。比如OPPO旗下的芯片公司哲庫,目前芯片團隊規模已經有幾千人,技術高層方面OPPO挖來了大量聯發科、展銳、海思、高通、Intel等背景的 人員,重度投入到高壁壘的手機芯片領域中。
而平頭哥早期依靠收購中天微團隊,加上后期高通、AMD、海思的多位大佬加入,近年發展速度也不容小覷。自去年大力布局RISC-V生態之后,在上周云棲大會上平頭哥還拿出了5nm制程、600億晶體管的倚天710服務器芯片。
從總體來看,芯片行業大方向繁榮將會持續,所以“搶人大戰”也遠不是終點。不過對于芯片公司來說,更重要的是留住人才。滬硅產業執行副總裁就曾經表示:一方面,公司確實需要給員工足夠的激勵,該給高工資給高工資、該給股權期權給股權期權。但更重要的是,公司要提供一個平臺,讓員工有用武之地,這比物質激勵更為有效。
近兩年突然涌現的大量IC企業,直接導致了行業人才出現供不應求的情況。正如缺芯之下的芯片漲價,為了爭奪行業人才,各大企業開始不惜高價挖人,甚至從高校應屆生就開始打起了招人“價格戰”。
最近在某社交平臺上,有網友爆出平頭哥在成都給IC崗秋招應屆生開出了31k×16+8萬簽字費,即高達50萬+年薪!而根據業內人士的說法,去年一線企業的IC設計方向高校應屆生,平均薪資在接近30萬左右,但今年平均薪資已經接近35萬。某外企大廠總包也從去年的26萬提到今年的30萬以上。
但這個數字在最近的幾個月大幅增長,剛剛過去的9月傳出OPPO的芯片設計、芯片驗證等崗位給應屆生開40萬年薪,這個月阿里平頭哥就拿出50萬年薪。對于今年的芯片行業的薪資,有業內人士調侃道:
7月:30萬挺高了;
8月:35萬真高,低于30萬的不去;
9月:40萬真高,低于35萬的不去;
10月中上旬:阿里都開50萬了;
到了10月底可能是:什么?今年還有60萬的!
以往讓芯片從業者羨慕的互聯網行業薪資,如今經過幾輪大漲薪幾乎抹平了差距,但這絕對不是盡頭。
沒有挖不動的人才,只有開不起的待遇
應屆生屢屢獲得高薪的原因,一方面是確實相關人才缺口大,另一方面是要挖資深工程師并不容易。用一位從業者的話來說就是:IC是一個容不得半點投機的行業,從業者也是一樣。芯片行業可以說是經驗導向的行業,不同于高薪遍地走的IT行業,芯片設計不是吃“青春飯”的。
對于IT行業而言,只要肯花時間,零基礎在幾個月內速成JAVA、Python的例子比比皆是。但芯片設計需要學習的知識多而雜,數電模電基礎只是入門的通行證。而一般高校由于資源方面的匱乏,芯片人才其實本身比較難滿足企業需求,比如說有參與流片機會的學校在國內數量屈指可數。
所以有業內人士表示,公司招進一個應屆生,普遍需要培養一年以上才能獨立負責一些簡單的模塊設計以及流片,而培養一個合格的芯片設計工程師,至少需要3年時間。
而目前在市面上經驗豐富的工程師很多都是百萬年薪以上,而且很大可能跟公司有多種股權激勵以及其他條件相互捆綁。
圖源:BOSS直聘
vivo在BOSS直聘平臺上發布的招聘信息顯示,10年經驗ISP芯片設計方向的總監,開出的薪資就高達140-180萬年薪。所以,很多后來入局芯片設計的公司,只能更多地將焦點放在那些還未畢業的“潛力股”上。
這也是為什么當OPPO給應屆生開出了40萬年薪的待遇后,平頭哥轉頭就能開50萬。當然,沒有挖不動的人才,只有開不起的待遇。在行業薪資水平提高的同時,離職率也似乎在增加。
根據太和司南大數據平臺的數據,以高級IC設計工程師為例,薪資處于30-35W的高級IC設計工程師平均薪酬增長率為7.58%,主動離職率為2.75%,而薪資處于45-50W的高級IC設計工程師平均薪酬增長率高達13.45%,主動離職率則為7.48%。當年在OPPO擔任AI算法工程師的“稚暉君”被華為用更高的薪資、極高自由度的工作平臺挖走,就是很好的例子。
芯片行業存在虛假繁榮?搶人大戰還能持續多久
人才薪資暴漲,這種狀態能保持的前提是,行業景氣度持續高漲,企業能持續賺錢。如今芯片缺貨的情況,很多人歸咎于產能不足,但每當筆者向從業人士聊起這個話題時,獲得的回復基本上是:產能相比以往其實提高了,只是需求實在增長得太快。
在需求的風口下,近兩年資本大量涌入芯片產業,導致芯片相關企業數量暴增,難免存在良莠不齊的現象,像武漢弘芯、南京德科碼、陜西坤同等半導體芯片項目爆雷事件還歷歷在目。
正如前面所說的,芯片是一個容不得半點投機的行業。不同于IT行業可以依靠砸錢營銷迅速成長,芯片是經驗導向的行業,從零開始,沉淀與積累的過程必不可少,在這個過程中,很可能投入多年最終毫無成果。
所以,有從業者表示,當前行業的“虛假繁榮”提高了從業者的薪資水平,也帶來了大量機會,但在機會之中,從業者需要判斷他們持續發展的可能性。
在現在的需求環境中,芯片行業的大體發展路線必然向好。從OPPO、平頭哥的投入來看,他們深耕芯片賽道的決心都很大。比如OPPO旗下的芯片公司哲庫,目前芯片團隊規模已經有幾千人,技術高層方面OPPO挖來了大量聯發科、展銳、海思、高通、Intel等背景的 人員,重度投入到高壁壘的手機芯片領域中。
而平頭哥早期依靠收購中天微團隊,加上后期高通、AMD、海思的多位大佬加入,近年發展速度也不容小覷。自去年大力布局RISC-V生態之后,在上周云棲大會上平頭哥還拿出了5nm制程、600億晶體管的倚天710服務器芯片。
從總體來看,芯片行業大方向繁榮將會持續,所以“搶人大戰”也遠不是終點。不過對于芯片公司來說,更重要的是留住人才。滬硅產業執行副總裁就曾經表示:一方面,公司確實需要給員工足夠的激勵,該給高工資給高工資、該給股權期權給股權期權。但更重要的是,公司要提供一個平臺,讓員工有用武之地,這比物質激勵更為有效。
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