無論是前摩爾時代芯片集成度的提高，還是后摩爾時代系統(tǒng)級封裝成為趨勢，集成電路測試在整個產(chǎn)業(yè)鏈中的作用愈發(fā)重要。設(shè)計方案需要得到完整而快速的驗證，之后人們才能推出符合功能需求的產(chǎn)品；量產(chǎn)需要高效，要經(jīng)過高故障覆蓋率的測試，符合質(zhì)量要求的芯片才能最終到達(dá)終端用戶手上?？梢哉f，集成電路測試是芯片交付應(yīng)用前的最后一道關(guān)口，是芯片質(zhì)量的保證，其重要性是不言而喻的。

近年來，我國對于信息產(chǎn)業(yè)的“糧食”—集成電路芯片的需求日益增長，集成電路的年進(jìn)口額超3000億美元。在這種需求的推動下，芯片的國產(chǎn)替代需求增長旺盛。整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，對專業(yè)人才的需求也日益迫切，尤其是芯片測試行業(yè)，有經(jīng)驗的工程人員更顯得匱乏。反觀高校學(xué)科的設(shè)置，半導(dǎo)體材料、制造工藝、集成電路設(shè)計等專業(yè)基本門類齊全，但鮮有聽說過集成電路測試專業(yè)。就算有，很可能也只是集成電路專業(yè)的一門選修課。即使是集成電路測試從業(yè)人員，受過系統(tǒng)培訓(xùn)的人也只是少數(shù)，很多人都是捧著測試設(shè)備廠商提供的手冊摸索前行。國內(nèi)目前關(guān)于集成電路測試的教材，其內(nèi)容多偏重于理論，如故障覆蓋率模型的計算，或是偏重于可測試性設(shè)計，缺少了對測試工程技術(shù)人員在方法與實踐相結(jié)合方面的指導(dǎo)。

鑒于此，國產(chǎn)SoC測試設(shè)備提供商—加速科技的應(yīng)用工程、產(chǎn)品團(tuán)隊的小伙伴希望藉由自身的經(jīng)驗，輔以高性能SoC測試設(shè)備，提供一本可讓讀者進(jìn)行實際操作的集成電路測試參考書。

《集成電路測試指南》應(yīng)運(yùn)而生。本書內(nèi)容涵蓋數(shù)字、模擬、混合信號芯片等主要類型的集成電路測試，將集成電路測試原理與工程實踐緊密結(jié)合，測試方法和測試設(shè)備緊密結(jié)合。

讀者受眾

1. 想要或即將成為集成電路測試工程師的讀者

2. 已經(jīng)從事集成電路測試的工程技術(shù)人員

3. 集成電路產(chǎn)品工程師

4. 設(shè)計工程師

內(nèi)容簡介

本書將半導(dǎo)體集成電路測試原理與實際測試實現(xiàn)過程相結(jié)合，內(nèi)容涵蓋 半導(dǎo)體集成電路測試流程，測試原理以及集成運(yùn)算放大器、電源管理芯片、電可擦除編程只讀存儲器芯片、微控制器芯片、數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片等產(chǎn)品的測試實例。本書的特點是理論與實踐相結(jié)合，避免了“紙上談兵”。通過學(xué)習(xí)本書，讀者可以對集成電路測試有一個全面的認(rèn)識，從而快速進(jìn)入半導(dǎo)體集成電路測試工程領(lǐng)域。

作者簡介

加速科技，以FPGA設(shè)計、高速通信技術(shù)、高性能數(shù)字信號處理技術(shù)、高精度模擬技術(shù)為基礎(chǔ)，將相關(guān)技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，是業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)模混合信號測試設(shè)備提供商。公司推出國內(nèi)首個自主研發(fā)的250Mbps及以上高性能數(shù)?；旌闲盘枩y試系統(tǒng)解決方案，實現(xiàn)了國產(chǎn)替代，推動國產(chǎn)數(shù)字測試系統(tǒng)邁上新臺階，助力中國芯。加速科技團(tuán)隊是一支年輕、富有激情的團(tuán)隊，具有扎實的技術(shù)功底。團(tuán)隊成員秉承以客戶為本的宗旨，以成就客戶為己任，力圖在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域為中國芯片事業(yè)貢獻(xiàn)力量。

內(nèi)容詳情

本書分為5篇（共10章）來介紹偏重于芯片驗證及量產(chǎn)相關(guān)的集成電路測試的概念與知識。

第一篇由第1章和第2章組成，從測試流程和測試相關(guān)設(shè)備開始，力圖使讀者對于集成電路測試有一個整體的概念。第1章主要講述集成電路測試的分類、流程、測試項目以及集成電路測試程序開發(fā)等知識。第2章過渡到助力我們完成測試的“武器”—自動化的集成電路測試系統(tǒng)的組成架構(gòu)，綜合講述了模擬、數(shù)字、混合信號測試系統(tǒng)的構(gòu)成與區(qū)別，并在最后介紹了書中測試產(chǎn)品時用到的測試平臺ST-IDE，以及專門為半導(dǎo)體測試工程師實際演練而準(zhǔn)備的五合一產(chǎn)品實訓(xùn)平臺。

第二篇由第3～5章組成，主要講解集成電路的自動測試原理。第3章聚焦于直流測試參數(shù)，內(nèi)容以數(shù)字電路的直流參數(shù)測試原理為主，部分參數(shù)的測試方法也適用于模擬集成電路的參數(shù)測量，如直流偏置、增益、輸出穩(wěn)壓等參數(shù)的測試方法。第4章涵蓋了數(shù)字集成電路測試所必需的各種基礎(chǔ)知識和設(shè)定方法，主要包括測試向量、時序、引腳電平。除此之外，還向讀者呈現(xiàn)了使用功能方式測試開短路的方法。第5章以數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換集成電路為基礎(chǔ)，試圖為讀者普及混合信號集成電路測試的相關(guān)概念與方法，包括信號的時域、頻域表示方法，采樣定理等概念。混合信號集成電路測試對于測試工程師來說是一個“進(jìn)階”，通常也是一個難點。

從第三篇開始進(jìn)入工程實踐部分，本篇由集成運(yùn)算放大器（第6章）和電源管理芯片（第7章）的測試原理及實現(xiàn)方法等內(nèi)容構(gòu)成。通過本篇的學(xué)習(xí)，讀者可以掌握一般模擬芯片的測試方法。

第四篇為數(shù)字集成電路的具體實踐。我們選取了市場上應(yīng)用需求量大的存儲芯片（第8章）和微控制器芯片（第9章），為讀者講述其測試項目和相關(guān)測試資源的使用方法。

最后，我們通過第五篇，即第10章試圖使讀者了解混合信號測試的實現(xiàn)方式，為后續(xù)的進(jìn)階打下一個堅實的基礎(chǔ)。

本書主要的受眾是想要或即將成為集成電路測試工程師的讀者，我們假設(shè)讀者已經(jīng)學(xué)習(xí)過相應(yīng)的基礎(chǔ)課程，主要包括電路分析、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、信號與系統(tǒng)、數(shù)字信號處理以及計算機(jī)程序設(shè)計語言。通過學(xué)習(xí)本書，讀者將對半導(dǎo)體集成電路測試有一個總體的認(rèn)識，并可以掌握能直接應(yīng)用到工作中的實戰(zhàn)技術(shù)，并借此以“術(shù)”入“道”。對于已經(jīng)從事集成電路測試的工程技術(shù)人員、集成電路產(chǎn)品工程師、設(shè)計工程師，本書也具有一定的參考意義。

活動時間

2021年11月12日——2021年12月12日

活動參與方式

1、點擊左下角【閱讀原文】跳轉(zhuǎn)活動帖，留言回帖，說說你想要這本書的理由（15字以上）

2、我們將從活動帖留言中每10層樓，挑選1位幸運(yùn)者贈送書籍（共贈送5本）

注：

1、同一ID不重復(fù)獲獎。

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3、活動結(jié)束后獲獎名單將在論壇公示。

4、電子發(fā)燒友對本活動具有最終解釋權(quán)。

責(zé)任編輯：haq