近日,根據(jù)媒體的消息報道,三星公司已經(jīng)公布了關(guān)于3nm技術(shù),并且有望拿下AMD和高通兩個美國客戶,三星公司計劃于2022年上半年開始推出3納米產(chǎn)品,目前三星公司官方表示他們已經(jīng)在開發(fā)下一代的DDR6內(nèi)存了。
三星內(nèi)部知情人士表示,三星近兩年一直在想盡辦法實現(xiàn)對臺積電的趕超,三星公司計劃將會投入1158億美元用于芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展,目前三星官方并沒有透露3nm客戶信息。
三星電子公司已經(jīng)推出了多款對3納米芯片,三星3nm工藝采用了全新的并不成熟的GAA工藝,這些工具和技術(shù)對 3 納米制造工藝至關(guān)重要,三星3nm工藝的研發(fā)和未來的量產(chǎn)在短期可能很難實現(xiàn)。
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