華為公開“芯片封裝組件”相關專利
近日，華為公司正式公開了一項關于“芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法”的發(fā)明新專利，目前處于審中狀態(tài)。芯片封裝組件包括芯片和散熱部，芯片內嵌在封裝基板內。
據(jù)了解，芯片封裝產(chǎn)生的熱量可以進行雙向傳導散熱，華為公司這項專利可以較好的解決部分散熱問題，使得芯片封裝組件能夠達到更優(yōu)的散熱效果。
目前電子設備越來越輕薄，而上導電層、下導電層和導電部均具導熱性能。另外，華為技術有限公司公開芯片封裝組件申請的專利發(fā)明人分別為彭浩、廖小景、侯召政，公開號為 CN113707623A。
本文綜合整理自快科技 驅動中國 IT之家
責任編輯:pj
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